2017福州大學博士

⑴ 福州大學在211高校中處於什麼水平

福州大學近幾年的排名基本上是在70名左右，省內一直是第二名，畢竟廈門大學更優秀。福州大學在所有的211高校中基本上屬於中游水平，理工科實力較強。

因此，福州大學還是一所不錯的211高校。

⑵ 2021電氣版cadwen10安裝不出注冊機閃退

EDA作為集成電路產業的「掌上明珠」，是集成電路產業鏈中的重要一環，代表了當今集成電路設計的最新發展方向，成為當今的超大規模集成電路設計必不可少的工具。
無論是移動設備、雲數據中心、5G通信、無人駕駛、航空航天、醫學設備還是工業機器人，無不需要使用高性能的晶元。由於晶元設計環節繁多精細且復雜，人工設計無法做到面面俱到，故需要更加自動化更加智能的晶元設計工具即EDA，以對晶元進行輔助設計。
EDA提供包括設計、模擬、分析驗證等一系列晶元設計工具，通過硬體描述語言，EDA工具可以自動實現對電路邏輯的編譯、化簡、分割、布局、布線等流程。大大減少了晶元設計所需的時間和人力，進一步提升晶元的性能，同時大幅縮短了晶元迭代的周期，促進晶元行業的快速發展。
針對編譯、化簡、分割、布局、布線等流程的演算法設計與優化也成了EDA工具設計的重中之重。EDA工具的進步可以推動整個集成電路的創新和發展，但EDA產業對人才的依賴性比較大。EDA比賽是企業發掘新生力量的良好平台，包括CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest、TAU Contest、IWLS Programming Contest等世界頂級EDA大賽，大都是由產業界命題，貼近產業界的實際應用，讓參賽者了解EDA工具及其發展趨勢，以吸引更多的研究生進入到EDA領域。
為了讓大家對全球頂級EDA競賽有所了解，芯思想研究院（ChipInsights）對全球主要EDA競賽的情況進行了梳理，分享如下。
一、CADathlon@ICCAD
CADathlon Programming Contest@ICCAD被稱為EDA領域的「奧林匹克運動會」，始於2002年，是一項具有挑戰性的編程競賽。
CADathlon Programming Contest@ICCAD要求是全日制在校讀博士學位的CAD專業研究生參加，要求代表隊兩人一組，並在9小時內解決6個與EDA相關的難題。大賽為符合條件的參賽選手提供部分或全部費用。
CADathlon Programming Contest@ICCAD重點關注計算機輔助設計（CAD），尤其是電子設計自動化（EDA）前沿的實際問題。比賽強調CAD應用程序的演算法技術知識、解決問題和編程技巧以及團隊合作。CADathlon Programming Contest@ICCAD為學術界和工業界提供具有挑戰性的問題和對冉冉升起的EDA新星的獨特視角，有助於吸引頂尖研究生進入EDA領域。
CADathlon Programming Contest@ICCAD面向集成電路相關領域的全日制研究生，要求參賽隊伍運用自己的編碼和分析技巧來解決集成電路與系統中電子設計自動化，涉及電路設計與分析（Circuit Design and Analysis Physical Design）、物理設計和設計可製造性（Physical Design & Design for Manufacturability）、邏輯與高級綜合（Logic and High-Level Synthesis）、系統設計與分析（System Design and Analysis）、功能驗證和測試（Functional Verification）、新興技術（Bio-EDA、安全、人工智慧等）在EDA上的應用等多個方面的內容，需要參賽隊伍綜合運用EDA、計算機體系結構、及機器學習等各方面的知識解決問題。上述問題在以前的科學論文中有所描述。
獎項情況
由於部分年份的資料有缺失，統計存在不完整性，但整體分析還是有參考性。
CADathlon從舉辦以來，獎項主要由密歇根大學、伊利諾伊大學芝加哥分校、麻省理工學院、加利福尼亞大學伯克利分校、加利福尼亞大學洛杉磯分校、巴西南方大河聯邦大學、西班牙加泰羅尼亞理工大學、台灣大學、台灣交通大學等九所高校分享。
按地區來分，中國台灣是獲得第一名最多的地區，共計9.5個第一名；緊隨其後的是美國，共計8個第一名。
按高校來分，台灣大學自2007年參賽以來，在張耀文教授和黃鍾揚教授的帶領下，共獲得7.5個第一名（有一年和海外高校聯合組隊），成為CADathlon比賽獲得第一名最多的高校；密歇根大學和加利福尼亞大學各獲得三次，並列排名第二。
中國大陸參賽和獲獎情況
2018年，北京大學高能效計算與應用中心的博士研究生魏學超和張文泰獲得第一名，這是中國大陸在CADathlon比賽中的首個第一名，同時也是中國大陸在CADathlon唯一的一個獎項。
二、Contest@ISPD
國際物理設計研討會（International Symposium on Physical Design，ISPD）主要是交流思想和促進VLSI系統物理設計研究。ISPD將展示全球最先進的研究，涉及與ASIC和FPGA相關的傳統物理設計主題以及該領域的新興技術。
Contest@ISPD作為ISPD研討會的一部分，是全球三大頂尖國際物理設計學術競賽之一，由全球研究計算機科學的權威學會ACM（Association for Computing Machinery）所舉辦。
Contest@ISPD競賽於2005年首次舉辦，每年12月份由業界一流公司（IBM、Intel、Xilinx等）公布學術競賽題目，3月份提交研發成果和軟體系統，由業界公司負責提供測試電路，並測試參賽隊伍所提交的軟體系統，最後於3月底或4月初在年度ACM ISPD會議上公布競賽結果。
獎項情況
從2005年至2021年，Contest@ISPD共計頒發21個第一名。
按地區來分，美國獲得10個第一名，中國台灣獲得5個第一名，中國香港和巴西各獲得2個第一名，德國和加拿大各獲得1個第一名。
按高校來分，密歇根大學在Igor L. Markov教授帶領下獲得4.5個第一名，台灣交通大學獲得3個第一名，加利福尼亞大學獲得2.5第一名。
中國大陸參賽和獲獎情況
中國大陸自2010年首次參加Contest@ISPD，首支隊伍來自清華大學；直到2019年，中國大陸才收獲首個獎項，福州大學和台灣清華大學聯合組隊獲得第三名；2020年，西安電子科技大學和鴻芯微納聯隊獲得第二名，是Contest@ISPD舉辦競賽以來，中國大陸高校獲得的最好成績；2021年華中科技大學獲得第三名。
中國大陸高校在Contest@ISPD比賽中還未曾獲得第一名，希望多多加油。
三、TAU Contest
數字電路時序分析競賽「TAU Contest」始於2011年，是由國際計算機協會ACM所舉辦的專業賽事。每年10月由命題廠商公布競賽題目，次年2月提交模型和代碼程序。該賽題一般由IBM、Cadence、Synopsys、TMSC等國際頂尖公司參與命題，並通過標准測試電路來評選參賽隊伍所提交代碼程序，最後由「國際數字集成電路與系統的時序分析與綜合研討會（ACM International Workshop on Timing Issues in the Specification andSynthesis of Digital Systems）」公布競賽結果。
時序分析是貫穿整個數字電路設計流程的重要問題。近年競賽題目皆為當今產學界研究時序分析的重要議題，吸引了包括：清華大學、北京大學、東南大學、台灣清華大學、台灣交通大學、伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校、德克薩斯大學奧斯汀分校、德克薩斯農工大學、等國內外頂尖高校和團隊的參與，多年來已成為電子設計自動化領域（EDA）的知名競賽。
從2011年至2021年共有來自8個國家和地區的30所高校和研究機構參賽。
獎項情況
TAU Contest總計頒發11個第一名。
按地區來分，中國台灣獲得4個第一名，美國獲得3個第一名，希臘獲得2個第一名，中國大陸和印度各獲得1個第一名。
按高校來分，台灣交通大學在江蕙如教授的帶領下共獲得4個第一名（其中有兩年與台灣大學聯合組隊）；伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校獲得3個第一名。
中國大陸參賽和獲獎情況
中國大陸只參加過6屆比賽，分別是清華大學（2011年、2012年、2013年）、北京大學（2014年）、東南大學（2020年、2021年）。
2011年在首屆全球TAU Contest中，清華大學團隊獲得首個第一名，是中國大陸在各大EDA競賽中獲得首個第一名；2012年，該團隊繼續參賽，可惜落後於伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校團隊，只獲得第二名。
從2013年到2019年中國大陸一直與該獎項無緣，主要是因為中國大陸在時序分析方面研究的人員少，導致參賽也少。
2020年開始，東南大學ASIC中心團隊連續兩年進入前三，獲得提名獎。
四、CAD Contest@ICCAD
CAD Contest@ICCAD（國際計算機輔助設計會議）演算法競賽作為EDA領域的年度盛事，是EDA領域影響范圍最廣、影響力最大的國際學術競賽，一直受到國際學術界與工業界的廣泛關注。
CAD Contest@ICCAD演算法競賽前身為中國台灣1999年開始的省內CAD比賽，CAD比賽每年都吸引數百名台灣各大學院校相關科系師生參與，為台灣的EDA領域和半導體行業培養了大量人才。目前中國台灣還保留有CAD比賽省內賽。
從2012年起，CAD比賽得到了IEEE CEDA和ACM的支持，成為了國際化賽事，升級為CAD Contest@ICCAD，由IEEE CEDA、ACM SIGDA和工業界Cadence、Synopsys等共同贊助。
CAD Contest@ICCAD每年舉行一次，針對當前集成電路設計自動化所面臨的亟需解決的問題，每年有三道不同的賽題，賽題均來自Cadence、Synopsys、Siemens EDA、Nvidia、IBM等全球著名EDA或半導體公司的真實業務場景，期望對目前集成電路工業界遇到的最困難的設計問題研發出更好的解決辦法，競賽的結果可以直接轉化為工業界的解決方案，對集成電路計算機輔助設計領域的發展有很大的促進作用。
CAD Contest@ICCAD於每年2月公布競賽題目，5月報名截止，參賽團隊需在6月和6月分別提交「alpha test」和「beta test」版本，並於8月提交最終研發成果和競賽軟體系統。之後，所提交的軟體系統由工業界公司負責測試，並在每年11 月召開的ICCAD會議上公布最終競賽結果。
賽題針對集成電路設計、製造與測試等環節中的核心演算法難題，如邏輯綜合、布局布線、等價驗證、時序分析等，覆蓋了EDA前端（front-end）和後端（back-end），同時出題公司會提供工業級數據進行測試。參賽者可以參加一道或多道題目。經過數月的激烈競爭，最終獎項會在ICCAD會議上揭曉和頒布。
自2012年CAD Contest@ICCAD首次舉辦以來，平均每年有來自10+個國家和地區的100+支隊伍參賽，帶動了學術界和工業界的緊密合作。在競賽結束後，它所提供的實際問題和工業數據也為EDA研究提供了方向。CAD Contest@ICCAD促進了富有成效的產學合作，並在頂級會議和期刊上發表了數百篇論文。CAD Contest@ICCAD無疑促進了EDA研究並不斷增強其影響力。
參賽的高校包括斯坦福大學、麻省理工學院、東京大學、德州大學奧斯汀分校、猶他大學、香港中文大學、清華大學、復旦大學、福州大學、華中科技大學、台灣大學等。
截止2021年，共有來自26個國家和地區約1200支隊伍參賽。其中中國大陸、中國香港、中國台灣、美國等四個國家和地區自2012年連續10年有隊伍參賽；自2013年開始，俄羅斯、巴西連續9年有隊伍參賽。近三年來更是吸引了馬來西亞、越南、印度尼西亞、尼泊爾、孟加拉國等多個南亞國家組隊參賽。組隊參賽的國家和地區由2012年的7個增加至約20個，隊伍由2012年的56支增加至約200支。
獎項情況
由於獎項並列和空缺的原因，2012年至2021年10年間，共產生了31個第一名（其中2013年的Problem B產生了兩個第一名）、30個第二名（2013年有空缺，2019年有並列）、28個第三名（2019年和2021年有空缺），前三名合計89個，中國大陸、中國香港、中國台灣等華人圈前三名總數75個，約占前三名總數的84%。
按地區來分，美國獲得3個第一名，巴西獲得2個第一名，俄羅斯和伊朗各獲得1個第一名；中國大陸、中國香港、中國台灣共計獲得24個第一名，其中中國大陸獲得4個第一名，中國香港獲得11個第一名，中國台灣獲得9個第一名，合計占第一名總數31個的78%。
按學校分，香港中文大學在黃定發教授、楊鳳如教授和余備教授的帶領下，共計獲得11個第一名，成績遙遙領先於全球其他頂級高校；福州大學、台灣中正大學、台灣大學各有3個第一名，華中科技大學、台灣清華大學、台灣交通大學、台灣中央大學、美國加州大學伯克利分校、美國密歇根大學、美國卡內基梅隆大學、俄羅斯莫斯科羅蒙諾索夫國立大學、巴西聖卡塔琳娜聯邦大學、巴西南大河聯邦大學、伊朗沙希德巴霍納爾克爾曼大學各1次。
中國大陸參賽和獲獎情況
中國大陸的4個第一名分別是福州大學和華中科技大學取得，其中福州大學在2017年、2018年、2019年連續三年奪得第一名，華中科技大學2021年首次參賽就獲得第一名。
2017年，福州大學團隊首次獲得第一名，這也是該賽事有史以來中國大陸首次獲得第一名。本次福州大學參加的ICCAD競賽題目Multi-deck Standard Cell Legalization是由明導公司（Mentor Graphics，現Siemens EDA）與美國美高森美公司（Micosemi）共同出題。此問題是當前集成電路先進製程下集成電路設計自動化所面臨的難題之一，福州大學團隊將題目要求的所有例子全部解出，並且每組測試數據都得到最好的結果，體現出團隊所設計的演算法的巨大優勢。
2018年，福州大學團隊第二次獲得第一名。本次福州大學參加的ICCAD競賽題目Timing-aware fill insertion是由美國新思科技（Synopsys）出題。此問題是當前集成電路先進製程下集成電路設計自動化和製造所面臨的難題之一，旨在為每個金屬層填充適當的金屬填料，使得填充的結果滿足所有的設計規則（包括最小間距、最大填充長度等）和密度約束且關鍵線網的總電容和運行時間等目標盡可能小。
2019年，福州大學團隊第三次獲得第一名。這是福州大學團隊三年來在該賽事上取得的第三個冠軍。本次福州大學參加的ICCAD競賽題目System-level FPGA routing with timing division multiplexing technique是由美國新思科技（Synopsys）出題。此問題是系統級FPGA布線問題的時間復用技術所帶來的延時問題，旨在為FPGA中每個網路布線使其滿足連通性，並為每個連接信號分配傳輸速率使同連接線上的分配滿足傳輸約束且使系統的最大延時和運行時間目標盡可能小。
2021年，華中科技大學團隊獲得第一名。本次比賽是該團隊首次參加該項賽事。華中科技大學參加的ICCAD競賽題目Routing with Cell Movement Advanced由美國新思科技（Synopsys）台灣分公司出題。其中，布局過程需將一系列電路單元放置於給定的長方體空間中；而布線過程則需將屬於同一個網的單元引腳用導線連接起來。參賽演算法需要在考慮空間容量、電壓區、最小布線層、金屬層布線方向等眾多真實約束的情況下，確定每個單元在晶元內的位置，並同時為每個網規劃無短路、無斷路的信號傳輸路徑，使得導線的加權總長度最短。該賽題充分體現了此次競賽對EDA產業界的重要現實意義。團隊所設計的啟發式優化演算法，在冗餘導線檢測、布線環路消除、並行化鄰域評估加速、布局調整最優移動區域識別等多項關鍵技術上實現了突破。
其他獎項包括：復旦大學獲得1次第二名和2次第三名；西安電子科技大學獲得1次第三名。
五、Programming Contest@IWLS
Programming Contest@IWLS始於2017年，是由IEEE/ACM International Workshop on Logic & Synthesis（IWLS）舉辦的程序研發競賽，以邏輯綜合（Logic Synthesis）和工具研發為競賽主題。
每年的競賽由業界一流公司（Synopsys、Xilinx、Google等）公布競賽題目，期望透過邏輯綜合緩解電路設計方面的挑戰。
獎項情況
按地區來分，中國台灣獲得2個第一名（2018年、2019年），美國獲得1.5個第一名（2020年和日本高校合作，2021年），巴西獲得1個第一名（2017年），日本獲得0.5個第一名（2020年和美國高校合作）。
按高校來分，台灣大學團隊獲得2個第一名（2018年、2019年）及兩個第二名（2017年、2021年）的成績，居全球高校第一。
中國大陸參賽和獲獎情況
2019年，上海交通大學密歇根學院的孟暢獲得第二名的成績，這是中國大陸高校在該賽事中取得的最好成績。
六、競賽對產業的影響
相關競賽成果有的進行了產業化，對於EDA產業產生了促進作用。
伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校團隊在2015年首次提出時序分析引擎OpenTimer，2019年推出第二代OpenTimer。
台灣大學團隊提出的mixed-size placement工具NTUplace連續兩代進行了產業化，2008年NTUplace3技轉思源科技（SpringSoft）成為Custom Digital Placer（Laker）的核心引擎；2015年NTUplace4技轉至達科技（Maxeda）。
福州大學團隊在CAD Contest@ICCAD大賽中提出的6T&6T PPNN單元布局方法已轉讓給華大九天，並已集成到華大九天的新一批產教融合解決方案工具中。
七、華人在大賽中的整體表現
根據芯思想研究院梳理的各大競賽獲獎數據，打眼一看，滿篇都是華人的名字。
CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest、TAU Contest、IWLS Programming Contest等各大EDA競賽共計頒發了91個第一名，其中全部由華人組成的團隊獲得59個，佔比65%；共計頒發了82個第二名，其中全部由華人組成的團隊獲得62個，佔比76%；共計頒發了61個第三名，其中全部由華人組成的團隊獲得45個，佔比74%；合計前三234個，華人團隊166個，合計佔比71%。
從地區來看，在CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest、TAU Contest、IWLS Programming Contest等各大賽事中，中國台灣共獲得28.5個第一名，位居全球第一；前三獎項累計獲得96個，位居全球第一。中國香港在各大賽事中共獲得13個第一名，位居全球第二；前三獎項累計獲得30個，位居全球第二。中國大陸在各大賽事中共獲得6個第一名，位居全球第四；前三獎項累計獲得15個，位居全球第四。
從高校來看，台灣大學在各大賽事中均獲得過第一名，獨立獲得13個第一名，和台灣交通大學合作獲得2個第一名，和洛桑聯邦理工學院合作獲得1個第一名，總計獲得14.5個第一名，前三獎項累計獲得50.5個。香港中文大學在CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest賽事中均獲得過獎項，總計獨立獲得13次第一名，其中在CAD Contest@ICCAD競賽中獲得11個第一名，遙遙領先全球其他高校；在Contest@ISPD競賽中獲得2個第一名，前三獎項累計獲得30個。台灣交通大學總計獲得8個第一名，前三獎項累計獲得17.5個；台灣清華大學總計獲得2個第一名，前三獎項累計獲得15.5個。
八、獲獎隊員的去向（部分）
CADathlon@ICCAD 2007第一名獲獎者台灣大學的陳東傑（Tung-Chieh Chen）畢業後加入思源科技；2015年和張耀文教授依託NTUplace4架構聯合創辦Maxeda至達科技，擔任CEO；
Contest@ISPD2009第一名獲獎者台灣交通大學的Wen-Hao Liu（2013年博士畢業）現任職於Cadence；
TAU Contest 2011第一名獲獎者清華大學的楊建磊2014年畢業後到美國匹茲堡大學智能進化實驗室從事博士後研究，2016年任教於北京航空航天大學；
CAD Contest@ICCAD 2012、2013、2014第一名獲獎者香港中文大學的魏星（Xing Wei，2014年博士畢業）、刁屹（Yi Diao，2015年博士畢業）、林德基（Tak-Kei Lam，2013年博士畢業）和吳有亮教授於2014年聯合創立了EDA公司奇捷科技（Easy-Logic），推出的自動處理Functional ECO問題的EDA工具EasyECO可以在Premask、Postmask等多個階段進行邏輯修正操作，並且已經支持7納米的先進工藝；
CAD Contest@ICCAD 2012第二名獲得者德克薩斯大學奧斯汀分校的余備（Bei Yu）現任教於香港中文大學；近年其團隊在國際EDA大賽中勢頭很猛；
CAD Contest@ICCAD 2013第一名獲獎者香港中文大學的Jian Kuang（2016年博士畢業）畢業後加入Facebook；
CAD Contest@ICCAD 2013第一名獲獎者香港中文大學的Wing-Kai Chow（2018年博士畢業）畢業後加入Cadence；
CAD Contest@ICCAD 2013第一名獲獎者香港中文大學的賀旭（Xu He）畢業後任教於湖南大學信息科學與工程學院；
TAU Contest 2014第一名獲獎者伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校的黃琮蔚（Tsung-Wei Huang）畢業後任教於猶他大學電氣與計算機工程系；
CAD Contest@ICCAD 2015第一名獲獎者香港中文大學的陳耿傑（Gengjie Chen，2019年博士畢業）畢業後加入鴻芯微納，2020年10月加入華為；
TAU Contest 2015第一名獲獎者台灣交通大學的Pei-Yu Lee先後就職於至達科技、新思科技，現任職於Cadence；
CAD Contest@ICCAD 2016第一名獲獎者香港中文大學的貝澤華（Chak-Wa Pui，2019年博士畢業）畢業後加入Cadence；2021年3月加入華為諾亞方舟實驗室；
CAD Contest@ICCAD 2016第一名獲獎者香港中文大學的塗沛珊（Peishan Tu）畢業後留校；
CAD Contest@ICCAD 2017第一名獲獎者福州大學的朱自然（Ziran Zhu）畢業後任教於東南大學ASIC中心；
Contest@ISPD 2017第一名獲獎者德克薩斯大學奧斯汀分校的林亦波（Yibo Lin，2018年博士畢業）畢業後任教於北京大學信息科學技術學院；
CAD Contest@ICCAD 2018第一名獲獎者香港中文大學的陳勁松（Jingsong Chen，2021年博士畢業）畢業後加入華為；
九、中國大陸高校的EDA研究
從各大賽事的參賽隊伍也可以大致看出，中國大陸高校對EDA的研究方向。由於1994年至2008年，中國大陸在EDA領域有差不多十五年的低迷期。很多高校失去了EDA的研究條件和生存環境，使得很多項目搞不下去，老師開始轉型，導致高校從事EDA研究的人員越來越少。
中國大陸有北京大學、清華大學、福州大學、華中科技大學、復旦大學、東南大學、上海交通大學、西安電子科技大學等八所高校在各大EDA競賽中獲得獎項，其中僅有北京大學、清華大學、福州大學、華中科技大學等四所高校在各大競賽中獲得過第一名。
目前，中國大陸設有EDA相關研究方向的高校主要有：
清華大學是國內較早從事EDA研究的高校，洪先龍教授和邊計年教授做物理實現和邏輯綜合，兩位老先生的學生大部分去了三大EDA公司。清華大學當前的研究方向包括邏輯綜合、布局布線、電源網路等，2010年初期三次參加TAU Contest競賽，目前主要以CAD Contest@ICCAD和Contest@ISPD競賽為主。
北京大學研究方向包括布局布線、FPGA設計自動化的可重構演算法。多次出現在CADathlon@ICCAD、Contest@ISPD和TAU賽場。
復旦大學當前的研究方向包括物理實現、參數提取、邏輯綜合、可製造性設計等方向。復旦大學已經多次出現在CAD Contest@ICCAD賽場。
福州大學早期EDA研究始於范更華教授和朱文興教授，當前的研究方向主要是物理實現。福州大學團隊曾連續三年在CAD Contest@ICCAD奪冠。
東南大學目前研究方向是亞閾值和近閾值相關的時序分析，2020年和2021年連續兩年參加TAU Contest競賽，均進入前三。2020年和國微集團成立EDA聯合實驗室，瞄準EDA共性技術研發。
西安電子科技大學在國內較早開始從事成品率分析演算法的研究，並且一直在寬禁帶半導體的器件建模、可靠性分析等領域有深入的研究和突出的成果，為國內相關EDA工具的研究培養了大量人才。在2019年和囯微建立EDA研究院之後，開始進入布局布線和原型驗證領域。2020年首次在國際EDA賽場亮相，就取得Contest@ISPD第二名和CAD Contest@ICCAD第三名的成績。
上海交通大學研發出我國首套系列化「射頻集成電路EDA商用軟體工具」，功能涵蓋射頻電路電磁和多物理特性建模模擬、自動化綜合設計、多性能多功能協同設計等；近幾年從國外引進新人，開始研發高層次邏輯綜合。
十、結語
拿到國際EDA競賽的第一名，更多的是體現了對晶元產業科研投入和人才培養的的提升，還不能等同於國產EDA技術的突破，畢竟這些競賽就是由新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）、Siemens EDA（原Mentor）等EDA巨頭提出的問題，問題的解決更加完善三巨頭的產品。
目前中國大陸EDA比賽也逐漸增多，比如中國電子學會主辦、ICisC運營的「集成電路EDA設計精英挑戰賽」，工信部人才交流中心主辦的「全國大學生集成電路創新創業大賽」的華大九天賽道，中國學位與研究生教育學會、中國科協青少年科技中心聯合主辦的中國研究生創「芯」大賽也增設EDA演算法賽題，以及工信部等五部委主辦的全國工業和信息化技術技能大賽集成電路EDA開發應用賽項也在2021年開賽，這些大賽都將促進中國大陸EDA產業的發展。
筆者認為，為了加強和國際EDA賽事的銜接，也為了有更多隊伍參與國際大賽，中國大陸可以參照國際EDA賽事的賽制，以國際賽事的賽題為基礎，增加中國大陸EDA公司的賽題，組織各大國際賽事的國內挑戰賽，以鼓勵高校學生熱積極參與競賽。
我們更期待的是像華大九天等公司未來也能成為ICCAD競賽的出題者，或者更進一步中國大陸主辦的EDA會議和競賽也能進入到國際頂級行列。
致謝
本文在寫作過程得到東南大學國家ASIC工程中心楊軍老師、朱自然老師、閆浩老師，西南交通大學信息科學與技術學院邸志雄老師，上海交通大學錢煒慷老師，以及香港中文大學余備老師團隊的幫助，在此一並致謝。
學習IC設計好課，就在創芯大講堂

⑶ 福州大學怎麼樣

【畢業生工資】

據福州大學官方就業報告數據，2017屆畢業生受僱工作的月收入情況分析可知，畢業生實際平均月收入在7000元的以上佔比23.29%（比2016屆提高了10.08%），6000-7000元佔比13.19%、5000-6000元佔比21.05%、4000-5000元佔比21.55%，其中5000元的以上佔比57.53%。

---希望被採納，謝謝誒

⑷ 我普通本科，2017年考研福州大學土木工程，考研分數321，結構力學56，不知有什麼大學可以調劑

不嫌棄地里位來置的話，可自以考慮像昆明理工大學，廣西大學這些學校調劑。還有北京建築大學這些每年也有調劑（北建大比較難調劑）。當然如果你想讀博士的話，一定要選一個好點的城市（有211、985土木院校），比如像廣州、成都這種，所謂近水樓台先得月。
調劑關鍵是看你本科學校層次和你的考研分數這兩個硬性指標，其他的都是輔助，只有條件差不多的時候才參考。調劑老師每天看那麼多信息，根本沒時間看你到底具體得了6個還是3個什麼學校發給你的獎。

⑸ 福州大學的計算機不是很強么，為什麼會沒有博士點

福大還是很強的，至於有沒有博士，我覺得得認真考察下，我認識2個參加DAC會議並奪魁的2個博士版，一個還在讀，另一權個提前畢業了，我覺得你們對待這種事情還是認真去對待，科學更需要嚴謹的思維。
我接觸了國內華大*天的幾個高層（5個副總及以上），他們對福大的計算機評價是相當高的，他們一致認為福大計算機在集成電路電子設計自動化領域已經領先於絕大多數的985，甚至是引領的水平，因此他們舍近（北京一流高校）求遠（2018年實現共建）。
說這么多，只是不想看到對待科學的事情沒有用科學的眼光去看待，希望對大家有所幫助。

⑹ 福州大學和延邊大學哪個好

福州大學是很不錯的。福州大學旗山校區在大學城旗山腳下，依山傍水風景如畫，位於福州市閩侯大學城新區學園路2號。

福州大學是國家「211工程」重點建設高校，福建省人民政府與國家教育部共建高校。創建於1958年，現已發展成為一所以工為主、理工結合，理、工、經、管、文、法、藝等多學科協調發展的重點大學。

學校設有19個以全日制本科生和研究生培養為主的學院以及1個獨立學院。現有國家重點學科1個、國家重點(培育)學科1個、省級優勢學科創新平台5個、省級特色重點學科6個、省級重點學科26個;化學、工程學和材料科學3個學科進入國際ESI學科排名前1%。共有博士後流動站11個，一級學科博士點10個、二級學科博士點3個（不含一級學科覆蓋），一級學科碩士點36個、二級學科碩士點7個（不含一級學科覆蓋）、專業學位授權點12個(其中工程碩士專業學位授權點含23個工程領域)，本科專業78個。

學校校訓

明德至誠 博學遠志

校園風采

說到福大，給我的感覺就是大。從生活一區大門口進入，左手邊有生物實驗樓，直走環繞西三，西二，中樓，再到東一東二東三教學樓，再繞到圖書館，福大盡可能的為學生創造良好的學習環境，圖書館藏資源豐富，藏書322萬余冊，電子圖書227萬冊。

圖書館附近

圖書館附近

陽光園

生活區

學校宿舍內條件良好、設施完善，均帶有獨立的陽台和衛生間。美食方面，校園內餐廳各具特色，有海棠園，丁香園，玫瑰園，紫荊園以及教學區的虛靜閣等，其中，我覺得丁香相對便宜，玫瑰最美味，當然校外也有各種小吃，當屬一區門外的學生街，熱鬧非凡。

除了大學城的旗山校區外，福大還有很多校區呢。

校區分布

學校辦學主體位於福州旗山校區，截止2017年3月，擁有福州大學旗山校區、福州大學怡山校區、福州大學銅盤校區、福州大學廈門鼓浪嶼校區、福州大學廈門集美校區、福州大學泉港校區以及福州大學晉江校區等多個校區。