西南科技大学何健教授

1. 电子科技大学毕业的知名人士有哪些

于连成 现为中国电子进出口总公司副总。
张 飙 现为中国科技日报社总编辑。
徐汉京 1973年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）英语专业，获学士学位。现为中国冶金进出口总公司总经理。
闫铁昌 现为中国电子科技集团第十二所所长。
李胜年 现为电子科技集团公司十二研究所党委书记兼副所长。
贾同金 1974年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通信专业，获学士学位。现为国家统计局人口司司长。
唐刚斗 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算装置专业，获学士学位。现为航天二院长峰集团总经理。
谢良贵 1992年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电磁场与微波技术专业，获博士学位。现为航天部二院院长。
宇仁录 现为民航总局人事教育司司长。
郭福华 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯设备专业，获学士学位。现为信息产业部政策法规司副司长。
智文广 现为广联集团（中国）总裁。
杨义先 现为北京邮电大学信息工程学院教授。
李云山 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）激光技术专业，获学士学位。现为朗迅科技（中国）有限公司副总裁，朗讯全球服务中国区光网络。
杨国安 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体器件专业，获学士学位。现为四川省科技厅厅长、省委委员。
郝康理 1988年毕业于我校电子工程专业（硕士），现任成都市委常委、成都市宣传部部长，同时担任中国雷达协会理事、中国电子学会四川学会副理事长、成都市青年名誉主席。
陈 伟 现为中华人民共和国信息产业部经济体制改革与经济运行司副司长。
朱志宏 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空器件专业，获学士学位，现为成都市人民政府副市长。
陈润生 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为信息产业部电子第29所所长。
陈 浩 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）磁性材料与器件专业，获学士学位。现为信息产业部电子第9研究所所长。
曾 利 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为信息产业部电子第十研究所所长。
彭泽忠 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体专业，获学士学位。现为美国凯路技术股份有限公司董事长。
徐世六 现为信息产业部电子第24所所长。
王俊波 1996年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）光学专业，获博士学位。现为西南科技大学党委书记。
吴旭峰 1968年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位。原中国电子科技集团公司第26所所长。
蓝 戈 现为中国兵器工业209所所长。
曾贤麟 1961年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）四零一专业，获学士学位。现为成都中鹏房地产开发有限公司董事长。
罗 荣 1983年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）应用数学专业，获学士学位。现为成都宏明电子股份有限公司总经理。
欧阳茂 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）微波技术专业，获学士学位。现为成都锦江电子系统工程有限公司总经理。
朱晋蜀 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机专业，获学士学位。现为成都电子机械高等专科学校校长。
邬 江 现为四川长虹电器股份有限公司董事，执行副总裁。
张华生 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为四川广元081总厂厂长。
王 凌 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通信专业，获学士学位。现为中物院九院院长助理。
蒋世杰 现为成都国光电气总公司总经理。
何一平 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获博士学位。现为广东省广晟资产经营有限公司副总经理。
宋 帆 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）真空电子技术专业，获学士学位。现为广东福地股份有限公司副总经理。
胡志宏 1995年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电路与系统专业，获博士学位。现为艾默生网络能源有限公司副总裁。
周春林 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为电子科技集团公司第13研究所党委书记兼副所长。
张冬辰 现为电子科技集团公司第五十四研究所所长/研究员。
宋绍华 现为山西省政协副主席。
胡先发 1968年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）微电子专业，获学士学位。现为信息产业部电子第58研究所所长。
赵建坤 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）固体器件专业，获学士学位。现为无锡华晶微电子股份有限公司总经理。
李正茂 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位。现为中国联合通信有限公司副总裁。
曹国民 现为贵州省信息产业厅党组副书记、副厅长。
陈营官 1965年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）长途通信专业，获学士学位。现为福建省省委常委、统战部部长。
唐 俊 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）信号、电路与系统专业，获博士学位。现为宏智科技股份有限公司副总裁。
水从容 现为电子部38所副所长
陈亚平 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机专业，获硕士学位．现为四川鼎天（集团）有限公司总裁．
谭宜成 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子材料与元件专业，获硕士学位．现为四川天一科技股份有限公司副总经理．
杨钢 现为前锋电子股份有限公司总经理．
郑超 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为成都旭光电子股份有限公司董事长 党委书记．
郭爱平 1983年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机工程专业，获学士学位．现为TCL科技股份有限公司CEO。
黄章勇 1968年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电（真空）专业，获学士学位．现为深圳飞通光电股份有限公司董事总裁．
李平 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）工业管理工程专业，获硕士学位。现为深圳市科技局副局长．
林永平 现为广州世纪华软科技有限公司（广州）董事长
李山林 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。 现为广东湛江中国人民解放军91388部队总工程师．
刘建新 1991年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电路与信号系统专业，获硕士学位,现为深圳市天昊科技有限公司总经理．
肖庆 1993年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机通信专业，获学士学位．现为深圳世强电讯有限公司总经理．
张英儒 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子材料与元器件专业，获学士学位．现为环球电子导报主编．
申志强 现为中国振华电子集团公司副总裁，董事局成员．
高德铭 1969年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位。现为中国航天科工集团0六一基地党委书记，常务副主任。
陆剑侠 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）固体器件专业，获学士学位。 现为东北微电子研究所副所长 高工．
陈永俊 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。 现为信息产业部电子第53研究所所长．
孙涛 1970年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位.现为陕西凌云电器总公司(国营第七六五厂) 党委书记．
沈长河 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位．现为西安飞机设计所党委书记．
周建波 现为天津光电通信技术有限公司副总工程师．
陈荣水 1969年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位。现为福州海关党组成员，副关长
邹自立 1991年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为信息产业部第34研究所副所长．
陈倜嵘 现为亚康科技（深圳）有限公司总经理，教授．
曾黄麟 1991年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电路系统专业，获博士学位，四川轻化工学院院长。
李晋德 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）微波技术专业，获学士学位。现为四川省广播电视有限责任公司董事长
王柏华 王柏华：1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）自动控制专业，获学士学位。 现为优网通联合资讯有限公司中国区业务副总
王庆宗 1983年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空技术专业，获学士学位．现为北京总装计划部预研局局长。
葛卫平 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）光电子技术专业，获学士学位．现为南京华日液晶显示技术有限公司总经理。
陈晓林 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）光电子技术专业，获学士学位．现为成都旭光电子股份有限公司总经理。
周子学 现为信息产业部经济体制改革与经济运行司司长。
张占勇 现为中信资产管理有限公司总经理。
邓长儒 现为总装备部电子信息部总经理。
高福安 现为北京广播学院副院长。
葛程远 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为信息产业部机关第二服务局局长。
刘新华 现为国家计委外经贸司副司长。
林仲闽 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电磁场与微波技术专业，获硕士学位．现为福州卫通联电子技术有限公司总经理。
贺中春 1996年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子精密机械专业，获学士学位．现为厦门爱声音响有限公司（厦新电子集团）董事长、总经理。
梁敏强 现为深圳市中房房地产服务有限公司总经理。
刘 飞 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位．现为TCL阿尔卡特有限公司CEO。
尹子琴 现为昆明爱迪科技有限公司总经理。
余江 1996年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位．现为云南大学信息学院院长。
杨永 现为昆明浩州集团有限公司董事长、总裁。
漆联邦 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯专业，获学士学位．现为北京三九佳和信息科技发展有限公司总经理。
田长江 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯专业，获学士学位．现为北京拜迪克斯科技有限公司董事长。
王吉来 现为国家计量局副局长。
梁鸣 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯专业，获学士学位．现为中国电子科技集团公司第七研究所所长
万永乐 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位．现为信息产业部电子七所副所长、广州市弘宇科技有限公司总经理。
樊均洪 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为珠海邦兴电子科技有限公司总经理。
刘东宏 现为深圳市创远实业有限公司总经理。
谢红星 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）真空电子技术专业，获学士学位．现为深圳市世纪大吉网络通讯有限公司集团总裁。
田进 1977年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）短波与超短波专业，获学士学位．现为深圳京华电子股份有限公司总经理。
张进 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空器件专业，获学士学位．现为深圳合力顺电子有限公司董事长兼总经理。
伍荣生 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电测量专业，获学士学位．现为深圳开发科技股份有限公司副总裁、董事。
瞿洪桂 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）工业管理工程专业，获硕士学位．现为北京中电兴发科技有限公司董事长兼总裁。
刘济东 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机科学与技术专业，获学士学位．现为中国电子科技集团公司第二研究所副所长。
干益民 1988年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电技术专业，获学士学位．现为上海天成宏业科技股份有限公司副董事长，总经理。
戴克勤 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）秘书专业，获学士学位．现为江苏宏图高科技股份有限公司总裁办主任、总裁助理。
周万幸 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达侦察与干扰专业，获学士学位．现为中电科技集团14所副所长。
邱培曦 1967年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）长途通讯设备专业，获学士学位．现为南京富士通通信设备有限公司副总经理
王芬平 现为深圳市钻石商业广场总经理。
李晓白 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体器件专业，获学士学位．现为深圳集成微电子有限公司董事长、Integroth Canada Co.,Ltd.CEO、加拿大中国商会常务理事兼IT分会会长。
彭正能 原桂林电子工业学院党委书记。
王远辉 现为四川省德阳市副市长。
杨伟 现为成都市教育局局长。
蒲含友 1970年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位．现为中国兵器工业第58研究所党委书记。
罗天文 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位．现为信息产业部电子第三十研究所董事长、研究员。
何健 1993年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信工程专业，获学士学位．现为中国共产党乐山市委员会常委、乐山市人民政府常务副市长。
补建 现为成都三泰电子实业有限公司董事长、总经理。
邵立肃 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）哲学专业，获学士学位．现为中央人民广播电台、中国国际广播电台四川记者站站长。
张安弟 1972年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体器件与材料专业，获学士学位．现为四川电视台副台长。
姚军 1977年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）短波与超短波专业，获学士学位．现为中国工程物理研究院电子工程研究所所长。
王彬 1988年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电磁场与微波技术专业，获学士学位．现为北京新雷能有限责任公司董事长、总经理。
孙伟 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机专业，获学士学位．现为威盛电子股份有限公司董事长。
赵 剑 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院），获学士学位．现为深圳市金证科技股份公司总裁。
李结义 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机软件与理论专业，获硕士学位．现为深圳市金证科技股份公司副总裁。
马晓健 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）机械制造专业，获硕士学位．现为宁波波导股份有限公司副总经理。
金光涛 现为宁波波导股份有限公司副总经理
任 江 1999年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机应用技术专业，获硕士学位．现为北京长城宽带网络服务有限公司副总经理。
唐小我 现为四川省教育厅副厅长
张 浩 长沙浩博实业有限公司董事长,电子精密机械专业,第四届中国十大杰出青年农民；湖南省第十届人民代表大会代表；长沙现代农业科技示范基地总裁
陈 可 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）激光技术专业，获学士学位．现为上海晓通网络技术有限公司华东区销售总监。
季宗棠 现为上海校友会会长。
徐伟国 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空器件专业，获学士学位．现为上海菲力克斯电子有限公司董事长。
白建川 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电视专业，获学士学位．现为南京熊猫集团总工程师。
胡波 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电视专业，获学士学位．现为美国安科特纳公司上海办事处总经理。
李开芹 1969年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位．现为武汉校友会会长。
朱世平 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子仪器及测量技术专业，获学士学位．现为长沙市委组织部副部长。
同伟 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）物理电子技术专业，获学士学位．现为西安新浪数码有限公司总经理。
燕林豹 1988年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电设备结构设计专业，获学士学位．现为陕西黄河集团有限公司副总经理。
智勇 现为贵州华城实业（集团）执行总裁、贵州华城楼宇科技董事长、贵州华城大酒店总经理。
胡爱民 现为中国电子科技集团公司第26所所长。
廖建新 廖建新:1965年生于四川宜宾。1996年在电子科技大学获工学博士学位。东信北邮信息技术有限公司董事、总裁，北京邮电大学网络智能研究中心主任、教授、博士生导师。

2. 电子科技大学毕业的知名人士有哪些

于连成 现为中国电子进出口总公司副总。
张 飙 现为中国科技日报社总编辑。
徐汉京 1973年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）英语专业，获学士学位。现为中国冶金进出口总公司总经理。
闫铁昌 现为中国电子科技集团第十二所所长。
李胜年 现为电子科技集团公司十二研究所党委书记兼副所长。
贾同金 1974年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通信专业，获学士学位。现为国家统计局人口司司长。
唐刚斗 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算装置专业，获学士学位。现为航天二院长峰集团总经理。
谢良贵 1992年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电磁场与微波技术专业，获博士学位。现为航天部二院院长。
宇仁录 现为民航总局人事教育司司长。
郭福华 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯设备专业，获学士学位。现为信息产业部政策法规司副司长。
智文广 现为广联集团（中国）总裁。
杨义先 现为北京邮电大学信息工程学院教授。
李云山 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）激光技术专业，获学士学位。现为朗迅科技（中国）有限公司副总裁，朗讯全球服务中国区光网络。
杨国安 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体器件专业，获学士学位。现为四川省科技厅厅长、省委委员。
郝康理 1988年毕业于我校电子工程专业（硕士），现任成都市委常委、成都市宣传部部长，同时担任中国雷达协会理事、中国电子学会四川学会副理事长、成都市青年名誉主席。
陈 伟 现为中华人民共和国信息产业部经济体制改革与经济运行司副司长。
朱志宏 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空器件专业，获学士学位，现为成都市人民政府副市长。
陈润生 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为信息产业部电子第29所所长。
陈 浩 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）磁性材料与器件专业，获学士学位。现为信息产业部电子第9研究所所长。
曾 利 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为信息产业部电子第十研究所所长。
彭泽忠 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体专业，获学士学位。现为美国凯路技术股份有限公司董事长。
徐世六 现为信息产业部电子第24所所长。
王俊波 1996年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）光学专业，获博士学位。现为西南科技大学党委书记。
吴旭峰 1968年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位。原中国电子科技集团公司第26所所长。
蓝 戈 现为中国兵器工业209所所长。
曾贤麟 1961年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）四零一专业，获学士学位。现为成都中鹏房地产开发有限公司董事长。
罗 荣 1983年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）应用数学专业，获学士学位。现为成都宏明电子股份有限公司总经理。
欧阳茂 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）微波技术专业，获学士学位。现为成都锦江电子系统工程有限公司总经理。
朱晋蜀 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机专业，获学士学位。现为成都电子机械高等专科学校校长。
邬 江 现为四川长虹电器股份有限公司董事，执行副总裁。
张华生 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为四川广元081总厂厂长。
王 凌 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通信专业，获学士学位。现为中物院九院院长助理。
蒋世杰 现为成都国光电气总公司总经理。
何一平 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获博士学位。现为广东省广晟资产经营有限公司副总经理。
宋 帆 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）真空电子技术专业，获学士学位。现为广东福地股份有限公司副总经理。
胡志宏 1995年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电路与系统专业，获博士学位。现为艾默生网络能源有限公司副总裁。
周春林 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为电子科技集团公司第13研究所党委书记兼副所长。
张冬辰 现为电子科技集团公司第五十四研究所所长/研究员。
宋绍华 现为山西省政协副主席。
胡先发 1968年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）微电子专业，获学士学位。现为信息产业部电子第58研究所所长。
赵建坤 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）固体器件专业，获学士学位。现为无锡华晶微电子股份有限公司总经理。
李正茂 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位。现为中国联合通信有限公司副总裁。
曹国民 现为贵州省信息产业厅党组副书记、副厅长。
陈营官 1965年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）长途通信专业，获学士学位。现为福建省省委常委、统战部部长。
唐 俊 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）信号、电路与系统专业，获博士学位。现为宏智科技股份有限公司副总裁。
水从容 现为电子部38所副所长
陈亚平 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机专业，获硕士学位．现为四川鼎天（集团）有限公司总裁．
谭宜成 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子材料与元件专业，获硕士学位．现为四川天一科技股份有限公司副总经理．
杨钢 现为前锋电子股份有限公司总经理．
郑超 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为成都旭光电子股份有限公司董事长 党委书记．
郭爱平 1983年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机工程专业，获学士学位．现为TCL科技股份有限公司CEO。
黄章勇 1968年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电（真空）专业，获学士学位．现为深圳飞通光电股份有限公司董事总裁．
李平 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）工业管理工程专业，获硕士学位。现为深圳市科技局副局长．
林永平 现为广州世纪华软科技有限公司（广州）董事长
李山林 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。 现为广东湛江中国人民解放军91388部队总工程师．
刘建新 1991年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电路与信号系统专业，获硕士学位,现为深圳市天昊科技有限公司总经理．
肖庆 1993年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机通信专业，获学士学位．现为深圳世强电讯有限公司总经理．
张英儒 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子材料与元器件专业，获学士学位．现为环球电子导报主编．
申志强 现为中国振华电子集团公司副总裁，董事局成员．
高德铭 1969年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位。现为中国航天科工集团0六一基地党委书记，常务副主任。
陆剑侠 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）固体器件专业，获学士学位。 现为东北微电子研究所副所长 高工．
陈永俊 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。 现为信息产业部电子第53研究所所长．
孙涛 1970年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位.现为陕西凌云电器总公司(国营第七六五厂) 党委书记．
沈长河 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位．现为西安飞机设计所党委书记．
周建波 现为天津光电通信技术有限公司副总工程师．
陈荣水 1969年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位。现为福州海关党组成员，副关长
邹自立 1991年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为信息产业部第34研究所副所长．
陈倜嵘 现为亚康科技（深圳）有限公司总经理，教授．
曾黄麟 1991年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电路系统专业，获博士学位，四川轻化工学院院长。
李晋德 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）微波技术专业，获学士学位。现为四川省广播电视有限责任公司董事长
王柏华 王柏华：1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）自动控制专业，获学士学位。 现为优网通联合资讯有限公司中国区业务副总
王庆宗 1983年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空技术专业，获学士学位．现为北京总装计划部预研局局长。
葛卫平 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）光电子技术专业，获学士学位．现为南京华日液晶显示技术有限公司总经理。
陈晓林 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）光电子技术专业，获学士学位．现为成都旭光电子股份有限公司总经理。
周子学 现为信息产业部经济体制改革与经济运行司司长。
张占勇 现为中信资产管理有限公司总经理。
邓长儒 现为总装备部电子信息部总经理。
高福安 现为北京广播学院副院长。
葛程远 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为信息产业部机关第二服务局局长。
刘新华 现为国家计委外经贸司副司长。
林仲闽 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电磁场与微波技术专业，获硕士学位．现为福州卫通联电子技术有限公司总经理。
贺中春 1996年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子精密机械专业，获学士学位．现为厦门爱声音响有限公司（厦新电子集团）董事长、总经理。
梁敏强 现为深圳市中房房地产服务有限公司总经理。
刘 飞 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位．现为TCL阿尔卡特有限公司CEO。
尹子琴 现为昆明爱迪科技有限公司总经理。
余江 1996年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位．现为云南大学信息学院院长。
杨永 现为昆明浩州集团有限公司董事长、总裁。
漆联邦 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯专业，获学士学位．现为北京三九佳和信息科技发展有限公司总经理。
田长江 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯专业，获学士学位．现为北京拜迪克斯科技有限公司董事长。
王吉来 现为国家计量局副局长。
梁鸣 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯专业，获学士学位．现为中国电子科技集团公司第七研究所所长
万永乐 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位．现为信息产业部电子七所副所长、广州市弘宇科技有限公司总经理。
樊均洪 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为珠海邦兴电子科技有限公司总经理。
刘东宏 现为深圳市创远实业有限公司总经理。
谢红星 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）真空电子技术专业，获学士学位．现为深圳市世纪大吉网络通讯有限公司集团总裁。
田进 1977年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）短波与超短波专业，获学士学位．现为深圳京华电子股份有限公司总经理。
张进 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空器件专业，获学士学位．现为深圳合力顺电子有限公司董事长兼总经理。
伍荣生 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电测量专业，获学士学位．现为深圳开发科技股份有限公司副总裁、董事。
瞿洪桂 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）工业管理工程专业，获硕士学位．现为北京中电兴发科技有限公司董事长兼总裁。
刘济东 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机科学与技术专业，获学士学位．现为中国电子科技集团公司第二研究所副所长。
干益民 1988年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电技术专业，获学士学位．现为上海天成宏业科技股份有限公司副董事长，总经理。
戴克勤 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）秘书专业，获学士学位．现为江苏宏图高科技股份有限公司总裁办主任、总裁助理。
周万幸 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达侦察与干扰专业，获学士学位．现为中电科技集团14所副所长。
邱培曦 1967年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）长途通讯设备专业，获学士学位．现为南京富士通通信设备有限公司副总经理
王芬平 现为深圳市钻石商业广场总经理。
李晓白 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体器件专业，获学士学位．现为深圳集成微电子有限公司董事长、Integroth Canada Co.,Ltd.CEO、加拿大中国商会常务理事兼IT分会会长。
彭正能 原桂林电子工业学院党委书记。
王远辉 现为四川省德阳市副市长。
杨伟 现为成都市教育局局长。
蒲含友 1970年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位．现为中国兵器工业第58研究所党委书记。
罗天文 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位．现为信息产业部电子第三十研究所董事长、研究员。
何健 1993年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信工程专业，获学士学位．现为中国共产党乐山市委员会常委、乐山市人民政府常务副市长。
补建 现为成都三泰电子实业有限公司董事长、总经理。
邵立肃 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）哲学专业，获学士学位．现为中央人民广播电台、中国国际广播电台四川记者站站长。
张安弟 1972年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体器件与材料专业，获学士学位．现为四川电视台副台长。
姚军 1977年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）短波与超短波专业，获学士学位．现为中国工程物理研究院电子工程研究所所长。
王彬 1988年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电磁场与微波技术专业，获学士学位．现为北京新雷能有限责任公司董事长、总经理。
孙伟 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机专业，获学士学位．现为威盛电子股份有限公司董事长。
赵 剑 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院），获学士学位．现为深圳市金证科技股份公司总裁。
李结义 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机软件与理论专业，获硕士学位．现为深圳市金证科技股份公司副总裁。
马晓健 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）机械制造专业，获硕士学位．现为宁波波导股份有限公司副总经理。
金光涛 现为宁波波导股份有限公司副总经理
任 江 1999年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机应用技术专业，获硕士学位．现为北京长城宽带网络服务有限公司副总经理。
唐小我 现为四川省教育厅副厅长
张 浩 长沙浩博实业有限公司董事长,电子精密机械专业,第四届中国十大杰出青年农民；湖南省第十届人民代表大会代表；长沙现代农业科技示范基地总裁
陈 可 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）激光技术专业，获学士学位．现为上海晓通网络技术有限公司华东区销售总监。
季宗棠 现为上海校友会会长。
徐伟国 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空器件专业，获学士学位．现为上海菲力克斯电子有限公司董事长。
白建川 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电视专业，获学士学位．现为南京熊猫集团总工程师。
胡波 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电视专业，获学士学位．现为美国安科特纳公司上海办事处总经理。
李开芹 1969年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位．现为武汉校友会会长。
朱世平 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子仪器及测量技术专业，获学士学位．现为长沙市委组织部副部长。
同伟 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）物理电子技术专业，获学士学位．现为西安新浪数码有限公司总经理。
燕林豹 1988年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电设备结构设计专业，获学士学位．现为陕西黄河集团有限公司副总经理。
智勇 现为贵州华城实业（集团）执行总裁、贵州华城楼宇科技董事长、贵州华城大酒店总经理。
胡爱民 现为中国电子科技集团公司第26所所长。
廖建新 廖建新:1965年生于四川宜宾。1996年在电子科技大学获工学博士学位。东信北邮信息技术有限公司董事、总裁，北京邮电大学网络智能研究中心主任、教授、博士生导师。

3. 排球运动员身上总是贴着一些胶带一样的东西，它们有何用处

许多运动员有在每次胜利后脱掉衣服的习惯。这个时候，比运动员表情更抢镜的是运动员身上的带子，遍布在他的手臂、腰部和背部。运动员的带子是什么？运动员为什么要戴胶布？运动员带有什么用？运动员身上的带子是什么？

然而，在临床使用中，效果似乎不太好."何教授说，目前临床上对运动损伤患者使用的就是这种“胶布”。虽然对肌肉保护和固定有一定的作用，但实际上在医院使用过程中，它的“强大”作用似乎并不明显。更多的可能是心理和精神上。

4. 谁是成都电子科大的啊能不能介绍一下成都电子科大

【学校名称】
中文名称：电子科技大学
英文名称：University of Electronic Science and Technology of China （缩写：UESTC）

【学校网站】
http://www.uestc.e.cn

【成立时间】
1956年（成都电讯工程学院）

【学校地址】

沙河校区：四川省成都市建设北路二段四号
清水河校区：四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

【历史沿革】
电子科技大学（原名成都电讯工程学院）是全国重点大学之一。创建于1956年9月。它是在我国执行第一个国民经济五年计划期间，为适应国民经济建设和国防建设对高级通讯技术人才的急需，在周恩来总理的亲自关怀下，按照国务院"将华南工学院、南京工学院、交通大学等校的电讯工程有关专业调出，在成都建立无线电工程学院"的战略部署建立沙河校区主楼起来的。建校40年以来，电子科大以由建校初期单一的电子学科，发展成为以电子与信息科学技术为核心，以工为主，理工结合、理工管文协调发展，居于国内前列、国际知名的现代化社会主义大学。1955年3月30日，高等教育部党组织向周恩来总理呈送《关于沿海城市高等学校1955年建设任务处理方案的报告》中提出："将华南工学院、南京工学院、交通大学等校的电讯工程有关专业调出，在成都建立无线电工程学院。"5月，国务院同意高等教育部的报告，并决定由高等教育部和第二机械工业部共同负责筹建成都无线电工程学院。1955年7月21－28日，在北京第二机械工业部会议室，召开成都无线电工程学院的筹备会议。会议决定，成立成都无线电工程学院筹备委员会以及下属秘书、基建、教务三个组，并从即日起开始办公。1955年9月19日，高等教育部以（55）工教字第1730号文通知三校及筹备委员会，业经国务院正式批准，校名定为"成都电讯工程学院"（简称"成电"）。1956年2月4日，中共四川省委常委会议正式决定，学院院址设在成都市东北郊府青路以东、沙河以西的保和乡地区。随后开始大规模基建工作。截止1沙河校区电子通信大楼956年9月初，教学主楼两翼和4幢教职工眷属宿舍15639平方米、3幢教职工单身宿舍15505平方米，以及教职工食堂1329平方米，均以竣工。1956年9月29日，主楼四周红旗招展，电讯园一片沸腾。下午3时，全校3000多名师生员工和来宾，沐浴在蓉城金秋的阳光里，在主楼东边体育场隆重举行了成都电讯工程学院首届开学典礼。中国的科学巨匠，一代文学大师郭沫若手书的"成都电讯工程学院"校名已经成为学校创建的象征载入史册。
1988年，学校经教育部批准，正式改名为电子科技大学，但学校的简称成电一直沿用至今。
2007年，8000余名同学正式入住电子科技大学位于成都高新西区的清水河校区，标志着电子科大正式翻开了新的一页。

【办学条件】
在校各类全日制普通学生29000余人，其中博士和硕士研究生10000余人。电子科技大学沙河校区占地800余亩，清水河校区占地3000余亩(同时,成都市政府把清水河校区成灌高速一侧的1200余亩的绿地交付电子科大使用和管理,清水河校区实际面积近4300亩) ，其中清水河校区将建设成为我国高校中第一座数字化校园。教育部和四川省人民政府于2001年签署重点共建电子科大协议；教育部和中国电子科技集团公司于2006年3月24日联合下文，携手共建电子科技大学；2006年9月8日教育部与信息产业部签署协议共建电子科技大学；2008年1月15日，教育部又与国防科学技术工业委员会签署协议共建电子科技大学。

【办学条件】
在校各类全日制普通学生29000余人，其中博士和硕士研究生10000余人。电子科技大学沙河校区占地800余亩，清水河校区占地3000余亩(同时,成都市政府把清水河校区成灌高速一侧的1200余亩的绿地交付电子科大使用和管理,清水河校区实际面积近4300亩) ，其中清水河校区将建设成为我国高校中第一座数字化校园。教育部和四川省人民政府于2001年签署重点共建电子科大协议；教育部和中国电子科技集团公司于2006年3月24日联合下文，携手共建电子科技大学；2006年9月8日教育部与信息产业部签署协议共建电子科技大学；2008年1月15日，教育部又与国防科学技术工业委员会签署协议共建电子科技大学。

【院系设置】
通信与信息工程学院
电子工程学院
微电子与固体电子学院
物理电子学院
光电信息学院
计算机科学与工程学院
自动化工程学院
机械电子工程学院
生命科学与技术学院
应用数学学院
经济与管理学院
政治与公共管理学院
外国语学院
示范性软件学院
成都学院
中山学院
空天科学技术研究院
电子科学技术研究院

【著名校友】
五十周年校庆
一、科研院所、校：
刘盛纲 中国科学院院士，物理电子学院教授、博士导师。
林为干 中国科学院院士，电子工程学院教授、博士导师。
李乐民 中国工程院院士，通信与信息工程学院教授、博士导师。
陈星弼 中国科学院院士，微电子与固体电子学院教授，博士导师。
李小文 中国科学院院士，自动化学院教授、博士导师。
张景中 中国科学院院士，计算机科学与工程学院教授，博士导师。
卢铁城 1962年毕业于电子科技大学无线电定位设备设计与制造专业，原四川大学党委书记。
张煦 现为上海交通大学博士生导师、中科院院士。
王俊波 1996年毕业于电子科技大学光学专业，获博士学位。现为西南科技大学党委书记。
席 政 1982年毕业于电子科技大学雷达侦察与干扰专业，获学士学位。现为总装系统所所长。
胡爱民 现为中国电子科技集团公司第26所所长。
梁鸣 1982年毕业于电子科技大学无线电通讯专业，获学士学位．现为中国电子科技集团公司第七研究所所长。
蒲含友 1970年毕业于电子科技大学无线电专业，获学士学位．现为中国兵器工业第58研究所党委书记。
罗天文 1984年毕业于电子科技大学通信与电子系统专业，获硕士学位．现为信息产业部电子第三十研究所董事长、研究员。
二、政府行政机关：
陈 伟 现为中华人民共和国信息产业部经济体制改革与经济运行司副司长。
朱志宏 现为成都市人民政府副市长。
王远辉 现为四川省德阳市副市长。
何健 现为中国共产党乐山市委员会常委、乐山市人民政府常务副市长。
唐小我 现为四川省教育厅副厅长。
杨国安 现为四川省科技厅厅长、省委委员。
宋绍华 现为山西省政协副主席。
曹国民 现为贵州省信息产业厅党组副书记、副厅长。
陈营官 现为福建省省委常委、统战部部长。
陈荣水 现为福州海关党组成员，副关长。
周子学 现为信息产业部经济体制改革与经济运行司司长。
王吉来 现为国家计量局副局长。
张蓉芳 现为国家体育总局排球管理中心副主任。
贾同金 1974年毕业于电子科技大学无线电通信专业，获学士学位。现为国家统计局人口司司长。
郝康理 现任成都市委常委、成都市宣传部部长，同时担任中国雷达协会理事、中国电子学会四川学会副理事长、成都市青年名誉主席。
三、三资企业：
丁磊：1993年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信工程（微波通信）专业获学士学位。现为网易公司CEO
万明坚1991年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获博士学位。原为TCL集团副总裁，TCL移动通信有限公司总裁。现为国虹通讯董事长。
刘永言:1977年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机专业，获学士学位。现为希望集团董事局主席。
王东升：1995年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）管理科学与工程专业，获硕士学位。现为京东方电子科技集团董事长。
王凤朝：1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专用设备专业，获学士学位。现为四川长虹电子集团有限公司副董事长、四川长虹电器股份有限公司副董事长，四川长虹电器股份有限公司总经理。
孙亚芳 华为技术董事长。
邬 江 现为四川长虹电器股份有限公司董事，执行副总裁。
肖鹏： 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯专业，获学士学位。现为中国南方电网公司董事、副总经理。
黄卫刚：1988年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信专业，获硕士学位。现为康佳集团股份有限公司副总裁。
李世鹤 1963年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）磁性材料与器件设计与制造专业，获学士学位。现为信息部电信科学研究院副总工，大唐移动通信集团副总裁。
李正茂 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位。现为中国联合通信有限公司副总裁。
刘 飞 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位．现为TCL阿尔卡特有限公司CEO。
由于篇幅有限，不能完全列出。

【学生荣誉】
近年来，学生多次参加国际和全国比赛并获殊荣：学生建模队获2004年“美国数学建模竞赛ICM”特等奖；在2005年全国大学生电子设计竞赛中，我校学生共获得8个一等奖、5个二等奖，在全国525所参赛高校中名列前茅；在2007年进行的全国大学生电子设计竞赛中共有来自29个省、直辖市和自治区的767所高等学校、6935个代表队计20805名同学参与，我校勇夺全国第一；学生辩论队获得在新加坡举行的2005年国际大专辩论赛冠军；学生艺术团在四川省首届大学生艺术展演中获六个一等奖，全国第一届大学生艺术展演中获艺术表演类3个一等奖，艺术作品类（摄影）2个一等奖，在全国校园歌手大奖赛中获唯一金奖。
该校罗象宏、舒培哲、黄海波同学于2008年4月获ACM/ICPC（国际大学生程序设计竞赛）全球总决赛第31名（亚洲第9，中国第7）。

5. 什么是IMD技术IMD的关键在那里

IMD解释
IMD的中文名称：模内装饰技术，亦称免涂装技术。英文名称： In-Mold Decoration，IMD是目前国际风行的表面装饰技术,表面硬化透明薄膜,中间印刷图案层，背面注塑层，油IN MOLDING LABEL 墨中间,可使产品防止表面被刮花和耐摩擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。

IMD的发展历程
传统的塑料加工技术已渐渐无法满足新时代的需求，轻、薄、短小的消费性电子产品及环保意识的抬头,IMD技术就是在这个基础上应运而生。由於 (IMD) 之诸多优点适合於3C、家电、LOGO铭板及汽车零件之塑料产品，特别是目前流行的手机外壳及各式仪表面板。为此世界许多材料如德国Bayer、美国GE、日本和韩国正投入大量人力和材力在研发适合于该工艺的新型材料，每一年都有涌现出大量功能薄膜和油墨材料。
(IMD)模内装饰是一种相对新的自动化生产工艺，与传统工艺相比(IMD)能减化生产步骤和减少拆件组成部件，因此能快速生产节省时间和成本，同时还具有提高质量，增加图像的复杂性和提高产品耐久性优点应用在产品外

观上，(IMD)是目前最有效率的方法,它是在薄膜表面上施以印刷、高压成型、冲切，最后与塑料结合成型，免除二次作业程序及其人力工时，尤其一般在需背光、多曲面、仿金属、发线处理、逻辑光纹、肋骨干涉...等印刷喷漆制程无法处理的时候,更是使用IMD制程的时机。
（IMD) 模内装饰可以取代许多传统的制程，如热转印、喷涂、印刷、电镀等外观装饰方法。尤其是需要多种色彩图像、背光等相关产品。
当然在这里要特别注明:并非所有塑胶表面装饰都能用IMD工艺所取代,IMD现在还存在材料技术瓶颈(如硬度与拉伸的反比关系,定位精度,异形与凸点间距，把模斜度等）具体产品要提供3D图档让专业工程师进行分析

IMD的分类与相互特点

IMD包含IML,IMF,IMR
IML：（无拉伸,曲面小，用于2D产品）；
IMF：IN MOLDING FILM （适合高拉伸产品，3D 产品）；
IMR：IN MOLDING ROLLER （产品表面薄膜去掉，只留下油墨在产品表面。）；
IML,IMF与IMR区别（表面是否留下一层薄膜）。

IML工艺及流程
IML的工艺工序
裁料---平面印刷---油墨干燥固定---贴保护膜---冲定位孔---热成型---剪切外围形状---材料注塑成型工艺流程如下图：具体说明如下：1)裁料：把卷状的薄膜Film裁剪成已设计好尺寸的方形块，供印刷、成型工序用。

参考技术1>平面印刷：根据要求的图标、文字制造成菲林网，在裁剪好的薄膜 Film方形块上印刷图标、文字。 IMD印刷注意事项： 在IMD技术中，实际上是运用印刷技术、高压成型及配套模具技术、3D冲切及3D冲切模具技术、以及射出技术的结合。印刷技术作为工艺的前端，尤为重要，是直通良率大小的重点影响因素，在与传统印刷技术相比，更为严苛，大部分冲墨、断裂、透光、“桔皮”等现象都大有可能由于印刷制程产生。固在此就公司多年的成功经验就印刷制程进行一些简单介绍，详细制程技术以及模具技术敬请您的咨询：印制前的工作准备：一般来讲由于片材自身原因或保存方法原因，片材含有水份，所以要做干燥处理，以及由于要在印刷前后让片材缩水率保持一致，要使素材在印刷前在印刷时保持烘烤参数过一次烘烤。
第一道印刷与第二道印刷的烘干程度要取决于贵司SOP或操手习惯，有的选择表干后印制第二道；有的选择常干后进行第二道印刷，其实两者都可行。当然在条件和时间上充许的话最好选用最后一个方案，因为这样第一道和第二道没有时长限制，但第一方案就不一样了，做了表干处理后要马上处理第二道，第二道完成后，又要马上处理常干问题，所以有时生产时间上有时没法达到洽到好处。
由于每个客户使用的烘烤设备不一致，所以这里只提供一些参考

印刷前素材与印印刷第一道的烘烤：60度X6~10分钟烘道)
参考技术2>油墨干燥固定：把印刷好的薄膜Film方形放置在高温烤炉里干燥，目的是固定IML油墨。
参考技术3>贴保护膜：避免在冲定位孔工序时弄花已印刷好的薄膜Film表面，有时需贴上单层或双层保护膜。
参考技术4>冲定位孔：热成型的定位孔一定要冲准。剪切工序的定位孔有时也要事先冲孔。
参考技术5>热成型（高压或热压机配合高压热压模具,统称成型模）：把印刷好的薄膜加热后，用高压机或铜模在预热状态下成型。
参考技术6>剪切外围形状：利用冲切机配合3D冲切模具把成型好的立体薄膜的废料剪切掉。
参考技术7>材料注塑：把成型后跟前模立体形状一模一样的薄膜放到前模上，注塑出IML成品。

IML运用领域
目前IML的运用领域极为广泛，现阶段用于手机、白色家电行业，将来会发展到防伪标记、汽车行业。其产品具有防晒性能好，可用于汽车上的标牌等；硬度可达2H~3H，可用于手机镜片等；按键寿命可达500万次以上，可用于电饭煲等。
IML产品测试检验
IML产品通过以下测试，均符合要求。
1、 硬度测试：用磨平的2H~3H铅笔附重500g的力，以45度角向产品表面平推，其表面无明显划伤及划痕为合格。
2、 温度测试：将产品放置于相对湿度为 95%~100%，温度为57±3℃之炉内48小时，无爆裂、变色、变形、甩色、失功能等现象则为合格。
3、 耐磨测试：以橡皮对准产品表面附重500g，于同一位置2英寸长来回摩擦300次（一个来回为一次），其表面无明显见底为合格。
4、 冲沙试验：固定的测试涂层于摩擦仪器成45度角，用产品可靠性规格指定的沙量、流速（2升/21~23.5秒）冲擦

涂层面，以冲至500ml沙粒后油漆下之物料可见为严重，冲至100ml沙粒后油漆下之物料可见轻微；轻微缺点超过总样板数20%为不合格，严重缺点超过总样板数为不合格。 IMD/IML工艺手机外壳镜片

IML工艺的优点和缺点

优点：
IMD/IML产品的优点：
1、耐划伤、那腐蚀性强、使用寿命长。
2、立体感好。
3、防尘、防潮、抗变型能力强。
4、颜色任意更改，图案随意变更。
主要特点：
1.从片材的印刷成形、模具的设计制作到注塑复模，
2.极大限度地减少研发时间，确保准时供货；
3.设计灵活，以较低成本快速实现产品多样化；
4.无需面板粘贴，不含任何容剂型胶，符合环保要求；
5.按键可实现模内注塑时凸起，按键寿命可打100万次； 实现三维表面的高精度装饰，装饰图案内藏，永不磨损（除非破坏）； 6
.更高抗刮性和透光性，轻松实现永久清晰显示；
7.高度集成，节省后续组装工序，快速装配，提高合格率；
8.3D成型，使复杂构件同样可以实现高水平装饰；
9.给最终用户更美、更轻、更坚实、更多选择、更加安全 。 应用领域： 广泛应用于各类产品，如家用电器产品 、计算机及周边产品 、移动通信终端产品、汽车工业等 。
IML的优势：
1、产品稳定性：使产品产生一致性与标准化的正确套色
2、产品耐久性：透过特殊处理的COATING薄膜的保护，可提供产品更优良的表面耐磨与耐化学特性
3、3D复杂形状设计：应用薄膜优良的伸展性，可顺利达成所需的产品复杂性外开设计需求
4、多样化风格：可依客户需求创造金属电镀或天然材质特殊式样
缺点：
1) 前期周期长；
2) 易产生胶片脱落、扭曲变形等情况；
3) 产品不良率高。

IML设计注意事项
1) 注塑厚度:建议平均肉厚不低于1.2 mm（不含Film为1.0 mm）
2) Film厚度规格为：0.1 mm、0.125 mm、0.175 mm,0.2mm
3) Film单片印刷，较适合少量多样的设计场合
4) 外观颜色为亮银，电镀银等金属感的颜色不适用此种做法，容易造成Film因高低温剥离
5) Film外缘尺寸大小与模具模腔尺寸有绝对关系，太小或太大会造成模腔射出拉伸产生边缘漏白
6) Lens上圆孔最小直径Φ1.0 mm
7) Lens P.L位置一般于Lens底部，如果因拔模角的问题可于Film被覆下缘0.2 mm的位置
8) Lens的拔模角度一般为3º
9) 对于Lens外观高低落差的情形，Film必须于事前先外观成型；
10) 圆角的设计：IML成形的外观，无法造成锐利的外型，外观轮廓应避免锐角，因此在设计中不能有尖的锐角，产品的转角处都必须有一个圆角（至少需有0.3R）
11) 包边问题：包边指的是覆膜同塑胶接合的边缘的部位。此边缘在注塑成型后不可能做到非常的整齐，因此，我们在设计应用IML的产品的时候，可以将该包边用塑胶件挡住
12) 表面耐磨硬度要求：3H以上

IML与IMD的特点比较
1 IMD适用于批量大的（10万）以上；
IML生产批量数量很灵活；
2 IMD图案立体成型高度不超过1.5MM的IMD产品
IML能加工各种复杂的三维制作，如：平面、曲面、 包边等各种产品，3D图案立体成型高度可达40MM
3 IMD产品，因油墨丝印于表面，故字体不易被摸掉；
IML油墨丝印于中间层，故外表光洁美观，越摸越 光亮，具有优良的抗刮性，且在生产中可以随时更改图案及颜色；
4 IMD 只能丝印像烫金纸一样的工艺，不能更改其丝印颜色；
IML的油墨颜色无极限性，在生产同一 批量中可任意更改丝印颜色。
IML的片材分为：PVC,PETG,PET、PC、PMMA，材质可分为：
A、透明：磨沙面、银点、颜色等
B、电镀
C、人造皮、毛
5 IMD 无法做按键；
IML可做带有按键的产品；
6 IML整体开发时间短（在开发注塑模的同时可开发成型、冲切等模具，以及可同时完成其它辅助工序）；几个零件可搭配在一起生产，故成本相对减少；因没有勾位，故可生产厚度相对较薄的产品。
IML工艺的特点：
IMD/IML产品以清晰度高、立体感好、表面耐划伤、可随意更改设计造型图案、增强产品美观外型、体现完美异型结构的优势，广泛的应用于手机镜片、机壳等需3D造型的外观产品上。解决以往压克力平板所不能达到的异型效果和多种颜色。
IMD/IML技术：是集丝网印刷、成型和注塑相结合的一种新型模内装饰技术，在装饰产品时，模内装饰（IMD/IML）是一种最有效又节省成本的方法，广泛应用于通讯产品（如：手机/小灵通镜片、 装饰件、外壳等）、家用电器（视窗面板、按键面板、装饰面板等）、医疗器材（视窗镜片、机壳、装饰件等）和汽车仪表盘。多样化的应用已使模内装饰变成可以理想的取代许多传统的制程：像热转印、表面直接印刷、表面喷涂、直接电镀、双色注塑等传统装饰方法。它最适用于3D产品，尤其是需要一致性套色图样、背光、多种颜色并要体现在各种曲面、弧面和斜面上。
IML工艺产品的断层结构为:
PET/PC+油沫层+塑胶层,
故注定该制品的变形方向<向上拱起>,并且要求注射压力较普通塑件高的特性.为防止制件变形,胶厚需要满足一定的条件,设计要满足其它工艺方面及成型方面的条件:
A:胶厚(材料厚度),胶厚不能笼通去谈,要结合制品镜面的面积的大小<20MM以下较小者可按1.1设计,较大者胶厚要求1.2或以上,局部可较薄,并且要结合表面造型>,在空间满足的情况下胶厚力求尽量厚为佳.胶厚过薄会带来注塑困难,并导致该较薄处颜色变化,经受不起冷冲击试验及跌落试验.
B:造型、厚度方面,表面凸凹起浮者可较薄,视窗凹陷或周圈高起者可局部薄至1.05.,单一平面及曲面者很容易变形,要特别注意高低温试验的条件,越高者自然要求越高,尽量造型方面存在凸凹更佳, 表面也可以设计环型凹槽,以克服应力变形.但凸凹在超过0.25的情况一定要以斜度过渡,并且角度尽量大于45度
C;棱角处理方面:上表面与侧面需倒至少R0.2的倒角;侧面与侧面需倒至少R0.3的倒角,凡两类倒角对于侧面越高者要求倒角越大,并且要求斜度越大,表面覆膜拉伸量过大或急剧,会导致薄膜表面起皱及印刷油沫脱落以致影响附着力;总而言之就是为保障薄膜覆盖顺畅及外观质量.
D:装配关系:鉴于镜面变形及跌落试验的要求,尽量设计时考虑增加贴胶面积,或底部变形区域底部加熔接柱,或扣位。

IMD/IML工艺手机外壳和镜片不良率的控制

模内注塑镶件技术IMD是近年来正吹向中国塑胶表面技术行业的旋风，是对大多传统塑胶表面处理技术如涂装等行业的挑战，也是对面向国外加工的中小型企业的严重考验，如何面对：是观望等待；还是随波逐流？我们希望你们要根据自身情况来确定你的选择，IMD行业是一个高成本，丰利润的行业，如何在这个行业中取得成功，就要看你是否在成本中是否得到控制？如何选择原材料？如何提高技能？如何降低制程不良率？如何取得合理报价等等.
IMD/IML/IMF不良率的控制主要在印刷和射出的部分，film成型设备的选择也决定了film成型的稳定性即良率的重要因素，在当前市面上film成型设备主要有热压机，吸空成型机，及高压气体成型机，其价格相差很大，一般热压机在几千元人民币左右，真空机的价格要看其功能大小，几万元到几十万元不等，高压气体成型机是近几年IMD/IMF/IML设备，首先从美国，德国发展到台湾，美国的设备在200多万人民币，德国设备在300多万人民币，台湾的设备在100万左右，各需求厂家要根据不同产品，和使用的不同片材以及印刷图文来考虑产品的拉伸和定位俩个方面来考虑设备的选择.
IMD良率的控制还包括环境的影响，我们要求IMD的整个过程都是在无尘室里进行，在印刷的部分更不用讲，那在高压成型和射出的部分我们也如此要求，因为片材加热，因微粒很容易与片材粘在一起
1、 IMD有两大类，即IML\IMD，习惯上统称为IMD。
IMD(即in-mould-decoration)
有两种分类：
其一是IMD，它是指是把一个丝印有图案的film放到塑胶模具里进行注塑。此flim大致可分为三层，基材（一般为pet）—- ink(油墨)—-耐磨材料(多为一种特殊的胶).
当注塑完成后，film和塑胶融为一体，耐磨材料在最外面。
在手机显示屏多采用这种工艺，塑胶材料多为pc, pmma, pbt等，它主要有耐磨和耐刮伤的作用。
因pc厚，只可用丝网印，所以效果较粗糙。
还有一种叫IML(in-mould-label)技术，和IMD大致相同，只是注塑后flim就像冲压的料带一样拉出，只是将印刷图案转印到塑胶件上，又称模内转印 。
flim一般是pet料，很像放电影时的胶片，又叫链子（foil）；pet薄，可用胶版印，很细腻，尤其电镀和透明，金属及表面细腻纹理都很好。
二:流程:
裁大料—〉热定型—〉裁小料—〉冲孔定位—〉印刷—〉固化—〉半成品检查—〉贴保护膜—〉点眼—〉冲切—〉成型—〉注塑—〉在线检验—〉贴保护膜—〉修浇口—〉半成品检验—〉背胶—〉成品检验—〉贴保护膜—〉成品包装

IMD模具设计及成型要点
1、 模具缩水率问题
一般abs、pmma的缩水为0.5%，如做IMD模具，因产品表面要覆盖一层pet薄膜，显然两者的热收缩率不同。
按本人的经验，IMD模具模具啤出的产品其缩水较普通模具小些，取0.3% 比较合适。 因为，注塑时塑胶底材被片材包裹，对塑胶的收缩起到了阻碍的作用。
2、 片材问题
片材是IMD模具成败的关键；也是最为复杂的问题。下面分几项进行分析：
a、 材质、油墨
一般片材的材质为pet，也有pc、pmma的片材。但pet的成型及加工都较优良。表面光泽度、耐磨性也达到客户要求，因此被广泛应用材质。厚0.125mm的pet片材为最热卖的片材之一。
油墨，为印刷的原料，要求耐磨、耐高温、调配、丝印作业方便。
b、 预制片材（裁剪、热成型）
一般的工艺流程为：
片材选择—-〉印刷（工具：菲林，丝移印机；要点：油墨选择，片材定位）
—-〉贴保护膜
—-〉外形冲裁（工具：刀模；要点：片材定位）
—-〉贴保护膜
—-〉热定型（工具：热定型机；要点：温度控制）
—-〉贴保护膜
请留意，贴保护膜是比不可少的工艺，请保护及防尘的作用；保护膜一般用pe薄膜。
热定型加工示意图：
在热定型环节，温度控制很重要，掌握不好，容易使片材变形，报废率高。
热定型机的上、下模都有加热板，在工作期间保持恒定的温度。移动式加热板在放入片材后，移到片材顶部对片材进行预热，使其变软，才可合模进行热定型处理！
c、 片材与型腔的配合
片材尺寸要比最终的部件尺寸小一点点。————最重要的原则！！！
一般情况下，建议：片材的尺寸要比部件尺寸单边小0.02至0.03mm
这样，片材置入型腔内是才容易，才能完全伸展开来。如有褶皱，啤出来的成品就会不良。
3、 片材成型模具设计要点
a、 使用产品图，在pro/e（或其他3d软件）按片材厚度，将产品表面向内偏置，得到片材的3d图。——最麻烦的工作！
b、按片材的3d图，将其展开，作冲裁片材的刀模、菲林等。
c、 按片材3d图分模
d、 制造模具
[编辑本段]
2 遗传代谢病（IMD）
遗传代谢病（IMD）又称遗传代谢异常或先天代谢缺陷。遗传代谢病就是有代谢功能缺陷的一类遗传病，多为单基因遗传病，包括氨基酸、有机酸、脂肪酸等先天性的代谢缺陷。
遗传代谢病就是有代谢功能缺陷的一类遗传病，多为单基因遗传病，包括氨基酸、有机酸、脂肪酸等先天性的代谢缺陷。
目前已发现的超过500种，其中有苯丙酮尿症、甲基丙二酸血症等名字稀奇古怪的疾病。
遗传代谢病常见的临床表现有：神经系统异常、代谢性酸中毒和统症、严重呕吐、肝脏肿大或肝功能不全、特殊气味、容貌怪异、皮肤和毛发异常、眼部异常、耳聋等，多数遗传代谢病伴有神经系统异常，在新生儿期发病者可表现为急性脑病，造成痴呆、脑瘫、甚至昏迷、死亡等严重并发症。
每种遗传代谢病均属少见病或罕见病，很多人从来就没有听说过这些疾病，但这类疾病累积患病率危害极大。
统计表明，不进行新生儿筛查，治疗和护理患儿的费用将是全面筛查费用的4.2倍。
据了解，我国早在1981年开始筛查苯丙酮尿症、先天性甲状腺功能低下和半乳糖血症。母婴保健法中也明确了新生儿筛查在疾病预防中的地位。但我国新生儿疾病筛查覆盖率不到3％，筛查病种也很少。
“每个新生儿都应该检测遗传代谢病。”北京大学第一医院儿科教授杨艳玲特别指出，这类疾病可以造成体内任何器官和系统的损害，但通过适当的措施是可治疗、可控制的。患儿在新生儿时期常没有特别的临床表现，家长容易忽视，同时由于病例少见，医生容易误诊或难以确诊。但是一旦出现异常，孩子身体和智力的损害已不可逆转，相当多的病儿在确诊和治疗之前即已死亡，或因贻误治疗时机造成智力和身体的终生残疾。
据了解，这类疾病可以造成体内任何器官和系统的损害。患儿在新生儿期常没有特别的临床表现，一旦出现异常，身体和智力的损害已不可逆转，失去了治疗的机会，死亡率和复发率也很高，是导致儿童夭折或残疾的主要病因之一。因此专家建议，新生儿应进行遗传代谢病检测。
新生儿筛查是指在新生儿群体中，用快速，简便，灵敏的检验方法，对一些危及儿童生命、危害儿童生长发育或导致儿童智力障碍的一些先天性、遗传性疾病进行群体检查，以便对疾病做出早期诊断，结合有效治疗，避免患儿重要器官出现不可逆的损害，保障儿童正常的身体发育和智力发育。
遗传代谢病检测
新生儿遗传代谢病检查是一种简易、快速和廉价的血斑试验。通过这种筛查可以及早发现孩子是否患有先天性遗传病，并进行及时的治疗，使其健康成长。
遗传代谢病近年逐渐成为导致新生儿死亡和残疾的主要原因，尤其是在实行计划生育的今天，更应努力降低此类疾病的危害。代表着世界临床检验技术发展最高水平的液相串联质谱（LC-MS/MS）技术可以做到用一滴血样，在几分钟内一次分析近百种代谢物，检测35种遗传代谢病，可以说是目前世界上最先进、最省钱、最高效的筛查方法。世界发达国家都普遍采用这一技术进行新生儿的筛查。我国已引入这一专利技术，并有经美国疾病控制中心（CDC）认证的协和检验医学研发中心在全国范围内提供服务。因此，中国已经从技术上具备从目前的第一代新生儿筛查发展到第二代的35种遗传代谢病检测，达到发达国家水平。
目前，在我国每年2000多万的出生人口中，约有40万到50万的儿童患有遗传代谢病。它给患儿家庭和社会带来了巨大的危害。
对遗传代谢病的患者而言，愈早发现，愈早治疗，对患儿愈好。卫生部基层卫生与妇幼保健司原司长李长明教授认为，新生儿疾病筛查是提高出生人口素质、减少出生缺陷的第三级预防措施，是婴儿迈入健康人生的第一道“安检”。国家《母婴保健法》及其实施办法已明确规定医疗保健机构应逐步开展新生儿疾病筛查，并将其列入母婴保健技术服务项目。李教授强调：“遗传代谢病是新生儿疾病筛查中重点筛查的一大类疾病，进行更多病种、更高覆盖率的筛查对降低出生缺陷、提高人口素质意义重大。”
据了解，1981年，上海市在我国首先开始了在新生儿中筛查苯丙酮尿症、先天性甲状腺功能低下和半乳糖血症。1989年起，北京、上海、广州、天津等省市逐步开展了苯丙酮尿症和先天性甲状腺功能低下常规筛查。1994年，国家颁布了《母婴保健法》，以法律形式确定了新生儿作筛查在疾病预防中的地位。但从总体来说，我国的新生儿疾病筛查工作还比较落后，全国每年出生2100万活产儿，仅有50多万接受这一筛查，覆盖率不到3%。此外，筛查病种也少，遗传代谢病一般只查两项。很多患儿因未能及时诊断和治疗，造成严重的智力残疾，严重影响了出生人口素质的提高。
新技术，可有效控制
在新生儿的疾病筛查方面，发达国家已走在我们前头。据中国医学科学院、中国协和医科大学检验医学研发中心教授何健介绍，目前国际上对新生儿疾病的筛查主要采用“液相串联质谱判读技术”（参考网站http://www.xiehe.ac.cn），一般在新生儿出生24小时后即由专业护士采新生儿的足跟血一二滴，几分钟后便可检测30余种遗传代谢病。
有关资料显示，美国2007年已有88%的地区采用液相串联质谱判读技术进行新生儿筛查；德国1991年至2001年间采用液相串联质谱判读技术对出生人口的98%进行了筛查；澳大利亚自2004年起实现了全部采用液相串联质谱判读技术进行新生儿遗传代谢病的筛查；日本、韩国的新生儿筛查已经由家长自愿筛查变为依照国家立法必须进行的项目。“我国采用液相串联质谱判读技术进行新生儿筛查刚刚开始，任重道远！”何健说。
今年7月12日，由中国优生科学协会、中国医学科学院、中国协和医科大学检验医学研发中心共同发起的“生命绿洲行动”——遗传代谢病检测全国普及活动的启动仪式在北京举行。中国优生科学协会秘书长夏雪红教授表示，此次活动的宗旨就是为提高出生人口素质，减少出生缺陷，推动母婴保健和优生优育科学事业的发展。活动汇集了全国在优生优育、遗传代谢病诊治方面的著名专家，成立了以卫生部老一辈领导钱信忠、林佳楣为名誉主任的全国指导委员会。“生命绿洲行动”将利用大约3年的时间，通过举办论坛、专业培训、科普大课堂等形式在全国广泛宣传新生儿筛查理念，普及遗传代谢病检测及诊疗知识，推广新一代遗传代谢病检测技术，树立“人生第一次体检”的观念，增强育龄家庭的疾病预防意识。
“遗传代谢病是可治疗、可控制的。”“生命绿洲行动”全国指导委员会副主任、遗传代谢诊疗专家杨艳玲研究员说，筛查出现阳性结果的儿童需要进一步确诊，遗传代谢病代谢异常的确诊主要依靠代谢物的测定和酶活性测定。总的治疗原则是减少代谢缺陷造成的毒性物质蓄积、补充正常需要物质、酶或进行基因医疗。大多数遗传代谢病以饮食治疗为主，部分疾患可通过维生素、辅酶等进行治疗。通过对症治疗许多疾患可以得到有效控制，可以正常生活、学习和工作。

6. 主动健康是什么

中国医学科学院中国协和医科大学教授，研究生导师何健博士提出的“关爱生命，主动健康”。由中国医学科学院、北京协和医学院、检验医学研发中心、北京洛奇临床检验所联合倡导。

7. 我和男朋友是先天性哑巴 男朋友的舅舅也是哑巴 舅舅的孩子是正常 我们会不会生哑巴孩子 谢谢 急求

遗传代谢病检测
新生儿遗传代谢病检查是一种简易、快速和廉价的血斑试验。通过这种筛查可以及早发现孩子是否患有先天性遗传病，并进行及时的治疗，使其健康成长。 遗传代谢病近年逐渐成为导致新生儿死亡和残疾的主要原因，尤其是在实行计划生育的今天，更应努力降低此类疾病的危害。代表着世界临床检验技术发展最高水平的液相串联质谱（LC-MS/MS）技术可以做到用一滴血样，在几分钟内一次分析近百种代谢物，检测35种遗传代谢病，可以说是目前世界上最先进、最省钱、最高效的筛查方法。世界发达国家都普遍采用这一技术进行新生儿的筛查。我国已引入这一专利技术，并有经美国疾病控制中心（CDC）认证的协和检验医学研发中心在全国范围内提供服务。因此，中国已经从技术上具备从目前的第一代新生儿筛查发展到第二代的35种遗传代谢病检测，达到发达国家水平。 目前，在我国每年2000多万的出生人口中，约有40万到50万的儿童患有遗传代谢病。它给患儿家庭和社会带来了巨大的危害。 对遗传代谢病的患者而言，愈早发现，愈早治疗，对患儿愈好。卫生部基层卫生与妇幼保健司原司长李长明教授认为，新生儿疾病筛查是提高出生人口素质、减少出生缺陷的第三级预防措施，是婴儿迈入健康人生的第一道“安检”。国家《母婴保健法》及其实施办法已明确规定医疗保健机构应逐步开展新生儿疾病筛查，并将其列入母婴保健技术服务项目。李教授强调：“遗传代谢病是新生儿疾病筛查中重点筛查的一大类疾病，进行更多病种、更高覆盖率的筛查对降低出生缺陷、提高人口素质意义重大。” 据了解，1981年，上海市在我国首先开始了在新生儿中筛查苯丙酮尿症、先天性甲状腺功能低下和半乳糖血症。1989年起，北京、上海、广州、天津等省市逐步开展了苯丙酮尿症和先天性甲状腺功能低下常规筛查。1994年，国家颁布了《母婴保健法》，以法律形式确定了新生儿作筛查在疾病预防中的地位。但从总体来说，我国的新生儿疾病筛查工作还比较落后，全国每年出生2100万活产儿，仅有50多万接受这一筛查，覆盖率不到3%。此外，筛查病种也少，遗传代谢病一般只查两项。很多患儿因未能及时诊断和治疗，造成严重的智力残疾，严重影响了出生人口素质的提高。 新技术，可有效控制 在新生儿的疾病筛查方面，发达国家已走在我们前头。据中国医学科学院、中国协和医科大学检验医学研发中心教授何健介绍，目前国际上对新生儿疾病的筛查主要采用“液相串联质谱技术”（参考网站http://www.xiehe.ac.cn），一般在新生儿出生24小时后即由专业护士采新生儿的足跟血一二滴，几分钟后便可检测30余种遗传代谢病。 有关资料显示，美国2007年已有88%的地区采用液相串联质谱技术进行新生儿筛查；德国1991年至2001年间采用液相串联质谱技术对出生人口的98%进行了筛查；澳大利亚自2004年起实现了全部采用液相串联质谱技术进行新生儿遗传代谢病的筛查；日本、韩国的新生儿筛查已经由家长自愿筛查变为依照国家立法必须进行的项目。“我国采用液相串联质谱技术进行新生儿筛查刚刚开始，任重道远！”何健说。 今年7月12日，由中国优生科学协会、中国医学科学院、中国协和医科大学检验医学研发中心共同发起的“生命绿洲行动”——遗传代谢病检测全国普及活动的启动仪式在北京举行。中国优生科学协会秘书长夏雪红教授表示，此次活动的宗旨就是为提高出生人口素质，减少出生缺陷，推动母婴保健和优生优育科学事业的发展。活动汇集了全国在优生优育、遗传代谢病诊治方面的著名专家，成立了以卫生部老一辈领导钱信忠、林佳楣为名誉主任的全国指导委员会。“生命绿洲行动”将利用大约3年的时间，通过举办论坛、专业培训、科普大课堂等形式在全国广泛宣传新生儿筛查理念，普及遗传代谢病检测及诊疗知识，推广新一代遗传代谢病检测技术，树立“人生第一次体检”的观念，增强育龄家庭的疾病预防意识。 “遗传代谢病是可治疗、可控制的。”“生命绿洲行动”全国指导委员会副主任、遗传代谢诊疗专家杨艳玲研究员说，筛查出现阳性结果的儿童需要进一步确诊，遗传代谢病代谢异常的确诊主要依靠代谢物的测定和酶活性测定。总的治疗原则是减少代谢缺陷造成的毒性物质蓄积、补充正常需要物质、酶或进行基因医疗。大多数遗传代谢病以饮食治疗为主，部分疾患可通过维生素、辅酶等进行治疗。通过对症治疗许多疾患可以得到有效控制，可以正常生活、学习和工作。