本科生芯片

1. 我是学计算机的一名本科大学生，希望大家为我推荐几款好点的笔记本电脑！

你好朋友，4000左右的预算还是不错的，日常办公学习影音娱乐足够了，并且性价比较高的机型主流游戏也能轻松应付，追求质量的话建议首选一线品牌，推荐如下几款今年上市的新机型供你参考选择：

戴尔Vostro 成就 2420（V2420D-1416） 2012年9月份上市 3899
基本配置如下
屏幕尺寸：14英寸 1366x768
CPU型号：Intel 酷睿i3 3110M（三代I3处理器）
CPU主频：2.4GHz
内存容量：4GB DDR3 1600MHz
硬盘容量：500GB 5400转，SATA
显卡芯片：NVIDIA GeForce GT 620M
显存容量：1GB
显存类型：DDR3
显存位宽：128bit
流处理器：96

联想Z480A-ITH（i3 2350M）珊瑚蓝 有蓝、白、红、绿、灰色 2012年4月份上市 4100
基本配置如下
屏幕尺寸：14英寸 1366x768
CPU型号：Intel 酷睿i3 2350M
CPU主频：2.3GHz
内存容量：4GB DDR3 1333MHz
硬盘容量：500GB SATA
显卡芯片：NVIDIA GeForce GT 630M
显存容量：1GB
显存类型：DDR3
显存位宽：128bit
流处理器：96

戴尔Inspiron 灵越 14（Ins14VD-1518） 2012年8月份上市 有黑曜石和樱桃红颜色 4199
基本配置如下（建议首选）
屏幕尺寸：14英寸 1366x768
CPU型号：Intel 酷睿i5 3210M（三代Ivy Bridge架构处理器）
CPU主频：2.5GHz
内存容量：4GB DDR3 1600MHz
硬盘容量：500GB 5400转，SATA
显卡芯片：NVIDIA GeForce GT 620M
显存容量：1GB
显存类型：DDR3
显存位宽：128bit
流处理器：96

戴尔Vostro 成就 2420（V2420D-1516） 2012年7月份上市 4299
基本配置如下：
屏幕尺寸：14英寸 1366x768
CPU型号：Intel 酷睿i5 3210M
CPU主频：2.5GHz
内存容量：4GB DDR3 1333MHz
硬盘容量：500GB 5400转，SATA
显卡芯片：NVIDIA GeForce GT 620M
显存容量：1GB
显存类型：DDR3
显存位宽：128bit
流处理器：96

华硕K55XI321VM-SL 2012年6月份上市 预算充足此款性价比不错 4399
基本配置如下
屏幕尺寸：15.6英寸 1366x768
CPU型号：Intel 酷睿i5 3210M
CPU主频：2.5GHz
内存容量：4GB DDR3 1600MHz
硬盘容量：500GB 5400转，SATA
显卡芯片：NVIDIA GeForce GT 630M
显存容量：2GB
显存类型：DDR3
显存位宽：128bit
流处理器：96

先推荐这几款性价比很高的机型吧，有其他想法欢迎交流探讨。

2. 国科大5个本科生4个月做出1款中国芯，是奇迹还是骗子

相信很多人都听过这样一句话叫“科技是第一生产力”，不可否认，科学技术是推动经济发展的一个非常重要的东西，举个例子，美国为什么在华为搞出5G之后，对华为实施了各种限制和制裁？答案就是科技是非常重要的，他们害怕咱们超越他们。而说到美国对华为的制裁，那肯定就要说到芯片问题。大家都知道，做芯片是咱们中国的弱项，当初美国在芯片上制裁华为，华为坚持了一段时间，但可能还是挺不住了。因为华为消费者业务CEO余承东公开表示：在9月15日之后，华为麒麟系列芯片将无法制造。所以为了打破美国在芯片技术上的限制，咱们肯定是要自力更生，自行研究的。看新闻的朋友可能都看到过这样一则新闻，就是国科大的5个本科生仅仅花了4个月时间做出了1款中国芯，那这究竟是不是真的呢？是奇迹还是骗子呢？接下来，冷眼就给大家简单聊一聊这个事情，看看国科大5个本科生花4个月做出1款中国芯的事情，究竟是不是真的。

3. 本人本科毕业生，投的华为FPGA逻辑设计工程师，签约的时候，发现岗位是海斯的芯片设计工程师，怎么回事

本科的话可以去了再学，华为海斯的芯片还是不错的，相信你在那个工作岗位上会发挥好才能的。

4. 5个本科生做出1款中国芯，此“果壳”将什么时候亮相呢

（一）“一生一芯”计划初步展开，5个本科生研究芯片，是否是无稽之谈

中国的芯片集成电路专业缺少很多优秀的科研人才，同时在大多数的行业中，集成电路专业也作为大多数毕业生在之后将要转行的行业。同时经过研究调研很多的，国内知名高校的专业人才会选择到美国发展，在美国就业。仅仅只有4%的人愿意留在中国，虽然现在美国的集成工业发展的比中国先进，但是包云岗中国科学院计算机系主任，召集了五名同学金越、王华强、王凯帆、张林隽和张紫飞，打算做出自己的属于中国的芯片。

5. 5个本科生做出中国芯，在研发的路上他们遇到了什么困难

知识的匮乏以及疫情的无法正常出行。

二、因为疫情无法一起线下工作

今年初一场突如其来的疫情袭击了全球，国家只能暂时限制人们的正常出行。当时他们五个人也分别在自己的家里过着春节，谁能想到当时那个局面，他们五个人无法按时的到达学校，这对于他们的研究有着十分大的影响。由于无法见面交流，许多工作的开展更加艰苦，但是他们靠着团结努力，克服了这个难关。在规定的时间内，做出了这个完美的成果。

6. 云南大学与西南大学哪个好

西南大学是国家教育部直属重点综合大学，国家"211"工程重点建设学校。学校位于重庆市北碚区国家级风景名胜区缙云山下，风景秀丽的嘉陵江畔。学校是闻名遐迩的花园式学府、全国精神文明先进单位、全国绿化先进单位，教育部表彰的文明校园。学校现任党委书记黄蓉生、校长王小佳。
西南大学成立于2005年7月，由原西南师范大学、原西南农业大学合并组建而成。原两校毗邻而建，同根同源，发源于清光绪三十二年（公元1906年）在西南地区开中国新学的川东师范学堂，几经发展演变，遂成今日之西南大学。
西南大学依山傍水，风景如画，占地总面积约9600余亩，校舍面积约158万平方米。学校学科门类齐全，综合性强，特色明显，涵盖了哲、经、法、文、史、教、理、工、农、医、管等11个学科门类。学校下设30个学院，拥有5个国家级重点学科、36个省部（市）级重点学科、11个博士后科研流动站、9个博士学位一级学科授权点、68个博士点、22个硕士学位一级学科授权点、161个硕士学位授权点、5个专业硕士学位授权点、95个本科专业。学校现有在校学生 5万余人，其中普通本科生40000余人、硕士、博士研究生8300余人。学校现有专任教师2600余人，其中，中国科学院院士1人，中国工程院院士2 人，教授、副教授（含研究员、副研究员）1100余人，博士生导师150余人。
学校科研实力雄厚，建有北碚国家大学科技园，拥有1个国家工程技术研究中心、1个教育部人文社会科学重点研究基地，5个教育部、农业部重点实验室，1个教育部工程研究中心，12个重庆市人文社会科学重点研究基地，28个省部（市）级重点实验室，19个省部级工程技术研究中心，出版社1个，主办发行学术期刊 12种。近两年来，在国家973计划、863计划、国家科技支撑计划等国家级项目上实现了新的突破，在国家社科基金项目、教育部哲学社会科学研究重大课题攻关项目、教育部人文社会科学研究年度重大项目等高级别项目上有了突破性进展，共获国家、省部级科研项目和横向项目1500项，总经费近2亿元；获省部级科技奖17项、省部级人文社科优秀成果奖80余项。家蚕基因芯片与表达图谱成果入选"2006年国内十大科技新闻"。
学校一贯重视人才培养工作，始终把培养具有创新精神和实践能力的高素质人才作为办学宗旨，按照"注重人格塑造，突出综合培养，强化实践训练，服务社会民生"的教学理念，积极探索适应经济社会发展的人才培养模式，不断强化教学的中心地位。长期以来，学校为国家培养了20余万优秀毕业生。代代学子胸怀祖国、探求真理、为国家建设和社会发展做出了突出贡献。学校是"国家大学生文化素质教育基地"，多年来高度重视学生的综合素质教育，大力弘扬"特立西南、学行天下"的大学精神，积极推进"大学生素质拓展计划"，开展丰富多彩的校园文化活动、社会实践活动和公益服务活动，倡导高雅艺术进校园，形成了大学生艺术节、科技文化节、综合素质大赛等校园文化品牌活动。学校 1999年被中央文明委首批授予"全国精神文明建设工作先进单位"荣誉称号；1994年、1999年、2005年连续三次被国务院表彰为"全国民族团结进步模范单位"；自1987以来，学校连续十九次被中宣部、教育部、团中央授予"全国大学生社会实践先进集体"。
学校重视国际交流与合作。学校与美、英、加、法、德、日、澳、俄等近20个国家或地区的高校、科研机构进行学术交流和开展科研合作，与国外40多所大学及科研机构建立了长期友好合作关系。
杏坛育人、劝课农桑、学行天下、服务民生，是西南大学百年不变的追求。西南大学秉承"含弘光大、继往开来"的校训，以人才培养为中心、学科建设为龙头、队伍建设为保障、科技创新为支撑，一心一意谋发展，聚精会神搞建设，全校上下齐心协力，顽强拼搏，朝着特色鲜明的高水平综合大学目标迈进！

云南大学具有八十余年的历史，是中国西部建立最早的综合性大学之一。其前身私立东陆大学为当时的云南省都督唐继尧所创办，始建于1922年12月。 1923年4月开始招生，1930年学校改组为省立东陆大学，1934年又改为省立云南大学。1937年著名 数学家熊庆来教授出任校长，云南大学迎来了历史上最为辉煌的时期。1938年，云南大学由省立改为国立。熊庆来在任期间，费孝通、楚图南等大批著名学者应邀到校执教，使学校逐步发展成为国内外影响甚大的综合性大学。1946年，英国《简明大不列颠网络全书》把云南大学列为中国十五所世界著名大学之一。到建国前，云南大学已发展成为一所包括文、法、理、工、农、医等学科在内、规模较大、面 向全国招生的高等学府。1952年开始的高校院系调整，把我校法律、政治等学科，分别并入四川大学、西南政法学院等高校，农、医、工等学院先后分离独立建校，我校由此成为一所以基础学科为主、较为单纯的文理科综合大学。1958年，我校由教育部下放云南省管理。
改革开放后，特别是进入90年代以来，云南大学加快了发展。1996年，云南大学成为“九五”期间国家“211工程”重点建设的高校之一。以此为契机，学校提出“立足边疆、服务云南、办出特色”的办学思路，以“211工 程”建设为龙头，以改革为动力，以党建和思想政治工作为保障，把学校工作与地方经济、社会发展紧密结合起来，使云南大学进入了建国后发展最好最快的时期。 2001年6月，我校“211工程”、“九五”建设顺利通过验收，获得了专家组的高度评价，受到教育部领导的表扬。
目前，云南大学已成为一所以民族学、生态学为特色，文、史、哲、经、管、工、理、法、教育等学科内容较为齐全、人才密集的全国重点综合性大学。学校现有教职工2723人，专任教师1475人，全日制本科生12468人（不含三个独立学院学生15379人），研究生近7000人，各类成人教育学生近 20000人；下设16个学院、7个研究院、3个公共课教学部、1个留学生院，其中软件学院是教育部批准的全国35所国家级示范性软件学院之一，共设69 个本科专业（其中省级重点专业11个）；拥有民族学、生态学、专门史、微生物学4个国家级重点学科，36个省级重点学科；有3个一级学科博士学位授权，53个二级学科博士学位授权，民族学、历史学、生物学、数学4个博士后科研流动站和1个企业博士后科研工作站，23个一级学科硕士学位授权，158个硕士学位授权以及MBA、MPA、工程和法律硕士等4个专业硕士学位授权；拥有国家示范性软件学院，历史学、生物学、数理专业3个国家基础学科人才培养与科学研究基地和1个教育部生命科学与技术人才培养基地，1个国家大学生文化素质教育基地，2个国家人文社会科学研究中心，1个省部共建国家重点实验室培育基地、2个教育部重点实验室、2个省级重点实验室、3个省级高新技术创新人才培养基地、2个国家级实验教学示范中心、4个省级实验教学示范中心、1个国家 Linux技术培训与推广中心。
学校现占地面积2111亩，其中校本部568亩，洋浦校区1543亩；公用校舍建筑面积86万平方米；固定资产145069万元；图书馆藏书257多万册；学校设有出版社，并主办《思想战线》、《云南大学学报》（自然科学版、社会科学版和法学版）等十余种学术刊物。学校现与美国、加拿大、欧洲、澳洲、日本、台湾等国家和地区的近百所大学和科研机构保持着长期的交流与合作关系。
进入21世纪，云南大学作为云南唯一一所实施国家“211工程”的地方综合性大学、国家西部重点支持高校和省部共建高校，肩负着光荣的历史使命和时代重任，全体云大人将秉承“会泽百家、至公天下”的云大精神，继续遵循“立足边疆，服务云南，办出特色”的办学思路，抓住机遇，团结一致，开拓创新，锐意进取，为云南省经济建设的发展和国家实施西部大开发战略作出更大贡献。

7. 大家华为对本科生有没有做过项目要求高吗

华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：
招聘职位 软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；
3、对通信知识有一定基础；
4、能够熟练阅读和理解英文资料；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 底层软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；
3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；
4、对通信知识有一定基础；
5、能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 微码软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；
2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；
3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。
招聘职位 射频技术工程师
工作职责
负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。
职位要求
1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；
2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；
3、能够熟练阅读和理解英文资料；
4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；
5、有射频产品开发经验优先；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 硬件开发工程师
工作职责
1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；
2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。
职位要求
1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数字、模拟电路基础；
3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；
4、能够熟练阅读和理解英文资料；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 研究工程师
工作职责
在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。
职位要求
1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；
2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；
3、较强的英文听说读写能力；
4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。
招聘职位 涉外律师
工作职责
1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；
2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；
3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；
4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；
5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。
职位要求
1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；
2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；
3、能适应在全球各地工作；
4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。
招聘职位 DSP工程师
工作职责
1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；
2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；
3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。
职位要求
1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；
2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；
3、精通C/C++编程语言；
4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；
2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；
3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；
4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。
职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；
2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作；
4、性格开朗，沟通和表达能力强；
5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。
招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；
2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；
3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；
4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。
职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；
2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作；
4、性格开朗，沟通和表达能力强；
5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。
招聘职位 芯片质量及可靠性工程师
工作职责
1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；
2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；
3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。
职位要求
1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；
2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；
3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。
招聘职位 芯片制造工程师
工作职责
芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；
2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；
3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。
芯片封装工程师：
1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；
2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。
职位要求
芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；
2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 电磁场与微波专业优先；
2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；
3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。
芯片封装工程师：
1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；
2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；
2) 材料、电子封装专业优先。
招聘职位 芯片后端工程师
工作职责
芯片后端工程师(P&R):
负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
芯片后端工程师(DFT)：
负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2、符合如下任一条件者优先：
1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；
3）具有芯片后端设计经验。
招聘职位 数字芯片工程师
工作职责
1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、符合如下任一条件者优先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；
3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。
招聘职位 模拟芯片设计工程师
工作职责
1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：
A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。
B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。
C、模拟IC或射频芯片设计。
D、半导体封装及信号完整性设计。
E、芯片量产或测试。
F、CPU设计。
G、相关软件开发。
招聘职位 制造技术工程师
工作职责
1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；
2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；
3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；
4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；
5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。
职位要求
1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；
2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；
3、具备扎实和较宽的技术背景；
4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；
5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。
招聘职位 合同管理工程师
工作职责
合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。
职位要求
1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作。
招聘职位 工程工艺工程师
工作职责
单板工艺设计：
1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；
2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。
热设计：
1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；
2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。
职位要求
单板工艺设计：
1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；
3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；
4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；
5、能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
热设计：
1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；
2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；
3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；
4、英文听说读写流利，技术研究能力强；
5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 客户经理
工作职责
1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；
2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；
3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；
4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。
日常工作:
1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；
2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；
3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；
4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。
职位要求
1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；
3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；
4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 合同商务工程师
工作职责
1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；
2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；
3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；
4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。
职位要求
1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作。
招聘职位 器件工程师
工作职责
从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。
职位要求
1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；
3、能够熟练阅读和理解英文资料。
招聘职位 操作系统工程师
工作职责
1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；
2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；
3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机相关专业，硕士以上学历；
2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；
3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；
4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；
5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 客户经理（小语种）
工作职责
1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；
2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；
3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。
职位要求
1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；
2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；
3、英语口语流利；
4、能适应在全球各地工作。

8. 通信工程专业的就业前景怎样

通信工程专业属于跨多个专业领域的一个专业，包括电子、通信、计算机、工业控制甚至机械等等。
通信工程专业可以从事的职业大致有这几个方向：射频工程师、硬件工程师、软件工程师以及测试工程师。

射频工程师方向的就业前景
射频工程师主要工作就是做和通信相关的模拟电路设计与调试。最重要的一门学科是模拟电路射频工程师一般很难精通整个射频领域，一般工作个3——4年都只能精通一个或几个部分。比如锁相环、模拟滤波器、功放、低噪放等等。射频是一门比较难学也难精的学科，一般的工程师2年很难成才，不像做软件2年说不定就成牛人了。当然射频工程师也是一个比较稀缺的人才，待遇也算是相对其他几个职业最高的。
硬件工程师方向就业前景
和射频工程师有点类似，硬件工程师主要做硬件原理图、PCB图设计和硬件电路的调试。唯一的不同是他主要是数字电路方面的设计。应该说硬件工程对整个系统的了解应该更全面更具体一点。由于现在半导体行业的蓬勃发展，很多模拟电路和数字电路都被集成在芯片中。工程师们只需看看芯片的datasheet，按照上面的经典电路连好线就可以了。这个方向的工作相对来说比较难找，招聘人员也比较挑剔工资一般3000左右。

软件工程师方向的就业前景
软件工程师顾名思义就是编写软件代码的民工，中文俗称程序员，英文俗称coder。软件行业算是百花齐放，编程语言多如牛毛，比较常见的有C/C++、delphi、java、c#等。这个方向都是脑力活，一般比较累，但待遇很好，本科生可以达到5000左右，需求量也是相当大。
测试工程师方向就业前景
测试也分很多种，有做软件测试的、有做系统测试的。做软件测试必须也要会软件编程，需要用它做测试用例。还要学会使用各种测试工具。一般大公司的一个项目里面测试人员比开发人员还要多，待遇普遍也高于开发人员。

9. 5个本科生4个月做出1款中国芯，他们是否会创造奇迹呢

近日，中国科学院大学举行了新闻发布会，并宣布了“一生一芯”计划第一期的成果。这是中国第一次由五名本科生为领导，完成了一款64位的芯片处理器SoC芯片设计和完成流片，并在Linux操作系统上和学生自己编写的中国科学院大学的教学操作系统上成功运转。尽管与商用处理器相比仍有一定差距，但作为一款RISC-V处理器，该芯片的功能已经比较完整了。

“一生一芯”这个名字的初衷是希望每个学生有一天可以用自己设计的芯片毕业。在9个月的时间中，首次加入该计划的五名本科生提交了超出预期的本科毕业设计答卷，并以自己开发的芯片“果壳”毕业，这也标志着第一期“一生一芯”成功了。其实严格来说，“果壳”是教学芯片，而不是产品芯片，但是，只要我们站稳脚跟，更多的芯片人才将来能够加入我国的半导体行业，相信“中国芯”将在不久的将来实现。