不上大学造芯片

① 为什么我们中国这么厉害的一个国家，却造不出芯片

你从哪里看到中国不能生产芯片的？中国芯片产量占世界芯片总量7%，这个数字已经是排名前三的国家和地区了。
现在中国缺乏的是高端芯片的制造技术，原因一：技术复杂度高，其研发成本高昂（包括时间成本和财务成本）。
产品，在集成电路产业领域，一般分为设计、制造和封测三个环节。国内高端芯片的自主可控能力不行，从产业链上看，是设计和制造环节都存在一定差距。芯片的生产工艺发展从60纳米、45纳米、28纳米，再到10纳米，甚至是7纳米，全球芯片制造领域里的领先企业如三星、台积电都是一步步走过来的，国内本土芯片企业如果想从28纳米一下子降到10纳米，很难。
人才，在芯片制造上，“工艺是个门槛”，这需要很有经验的制造团队，有的国内芯片企业不惜花大价钱从国外引进人才团队，就是希望借用他们的经验提高工艺制程水平以及芯片制造良率水平。
生产设备，而决定芯片制造水平的还有一个重要因素——“设备”。根据上世纪签订的《瓦森纳协定》，西方国家对中国进行设备出口是有限制的，这很大程度上影响国内企业在芯片制造设备上的先进程度，“有的小企业不得不买二手设备来支撑工厂的运作。”
知识产品壁垒，“芯片说难不难，说简单不简单。”但在一些关键技术上，国内企业起步晚，在发展过程中，很容易触及国外企业已有的知识产权。比如在存储器芯片领域，刘堃看到，目前国内一些企业都在发展存储器芯片，但未来很有可能会涉及到一些知识产权的问题。
原因二：起步晚，国内芯片制造商，技术不够成熟。造成国内对芯片有需求的企业，对国研芯片不认可。
集成电路的从业者们知道，中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是行业的一颗定时炸弹。
中国半导体行业协会的统计资料显示，2017年中国集成电路的产品国内自给率仅为38.7%。根据海关总署数据，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。
在国内中低端芯片领域，中国的企业已经具备了一定的技术及产品基础，但是在处理器、存储器等高端芯片领域，国内芯片产品基本不存在竞争优势。虽然在一些芯片领域，我国部分本土芯片企业取得了不错的成绩，但是在产品市场推广方面却遇到了阻碍。
比如国内的一些家电制造企业，对于相关芯片产品的需求量很大。虽然有些芯片产品国内已经能够实现配套，而且价格也比国外进口的芯片价格便宜一半。但放在一个整机的成本上看，芯片多出来的成本算不了什么。“很多国内的芯片应用企业会更倾向于使用国外知名企业的芯片产品，主要是怕本土芯片影响其产品的性能和稳定性。”

② 我们造不出顶级的芯片，是不是因为我们造不出顶级光刻机

最近华为的问题，再次被搬上舞台。许多人再次关注这个话题的同时，都为华为的艰难处境所感到焦虑。如果芯片问题始终无法得到解决，或许未来的华为在存货耗尽的时候，将很难继续维持产品竞争能力。虽然我们一再强调，华为或许可以通过国人的支持，能够在一段时间保持热度不减。但是谁也无法保障，华为这样靠国人撑国货的思路，能不能撑到芯片水准走上尖端的那一天。很多人提出疑惑，是不是因为造不出光刻机，所以我们造不出顶级的芯片？

现代科技发展到现在，实际上已经非常强调全球化的协作。中国无法封上大门全全包揽，世界也无法把一个产业独占到所有。中国要做的是，将产业动能化作为高新技术行业。作为头部掌管全局，才能够得到良好的发展，产出让人满意的芯片。

③ 对于中国首个芯片大学成立一事，你怎么看

综合来说，未来的发展状况可期，相信会很快研发出我们自己的设备。

今年最火的事莫过于美国停止为我国提供芯片的代工技术了，美国正是看到了我国在芯片制造的方面的略势，采取这方面的措施，对我国优秀的民族企业华为造成了一定程度的影响，是华为的销量有所减少。

研发的道路还是很漫长的，但是国家企业，社会等做出的很大的一个跨步。科学研究就是需要我们沉下气来，慢慢完成我们的成就。国家社会能够成立首个芯片大学，足以看出社会国家对芯片发展的重视，这方面的人才也会慢慢逐渐培养起来，为我国芯片的发展逐渐贡献力量。

我们应该对未来充满希望，相信不断的会有人才逐渐站出来，听起我们民族的脊梁。

④ 芯片产业人才缺口25万，国内为何不成立专门的芯片大学

国内已经开始了相关方面的教育工作，也会即将成立一所相关的大学。

我国的芯片不单单是制造方面，还有许多设计，封装等环节与世界上的先进水平相比还有一定的差距，总而来说还是任重道远的。当然国家也是采取了各种各样的措施，比如帮扶扶持各类半导企业，在南京也将成立一所南京集成电路大学，开始培养这个行业的专业人才，弥补这方面的不足。同时国家也在我国的各大名牌高校设立相关的培训基地。

所以现在我们已经明确了我们的发展目标，知道了我们的发展所向，开展相关方面的基础教育，这就是最好的培养方案，相信在国家的大力教育之下，我们的半导体行业也一定会发展迅猛，逐渐满足我国发展方面的需求。

⑤ 电子芯片的制造该都什么专业

微电子

微电子是最直接相关的大方向，但是往上走还有很多细分专业要到研究生阶段才会深入学习。本科阶段会有基础的学习，既可以走设计，也可以通过半导体物理/固体电子学等专业课走器件/制造（比较难）。研究生阶段其实更像是走交叉学科的路子，或者向计算机/通信靠拢进一步学习芯片架构/片上系统/通信编解码知识加深对芯片设计的理解，或者向物理/化学/材料靠拢搞器件建模、半导体制造等制造链条上相关的环节。

光电：

微电子/光学/通信交叉学科

计算机/软件工程：

研究计算机体系结构，中高年级应该会有soc片上系统相关的专业课，另外芯片设计时也会用到oop/编程等背景知识和技能，很多学校也可以在高年级交叉选修微电相关课程加深芯片设计方面的背景。

通信：

应用层面的知识，交叉选修微电子专业课程可以做芯片设计方面的工作。

以上是优选。下面几个方向本科阶段不一定会有足够的半导体相关知识的积累，可能需要在研究生/博士阶段进一步学习：

机械：

MEMS微机械制造相关，但似乎不是每个机械专业都有，有的学校MEMS放在微电子系。此外光刻机需要的高精度工作台也需要机械方面的背景。

理科专业本科阶段可能不会有太多直接相关的。半导体物理/固体电子学可能要到研究生才有下，相关就业方向是半导体器件制造，制造工艺相关的材料开发等。有兴趣的话也可以选择物理，化学，材料。可能需要读研究生/博士才能有足够的知识积累（没办法基础学科都是靠积累）。

(5)不上大学造芯片扩展阅读：

集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表现出来的不完善性。集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。

电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并不会对芯片电路造成永久性的损坏。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。而硬故障给电路带来的损坏如果不经维修便是永久性且不可自行恢复的。

⑥ 中国首个芯片大学成立，这意味着什么

我认为这意味着中国芯片行业真的开始到了不破不立的地步了，也在历经断供风波后开始自上而下的发力的，但同时还要严格把关、稳步落实。

而此次芯片大学的成立，首先意味着从国家层面上芯片人才将得到系统高质量的提升。整个人才的培养体系也将更符合当下的市场需求，主攻芯片的大学将发过来拉动整体高校微电子专业的教学改革。其次成立芯片大学也说明目前市场上的人才确实是大量空缺，这意味着在今后微电子专业的报考人数也将越来越多。在市场和企业的促进下，整个芯片产业得到足够的政策、资金和人才，实现芯片技术自主权只是时间的问题。

但与此同时，我们也希望芯片大学能真正做好自己在芯片行业教育的先驱者角色，要办出特色办出水平，不要受限于当下高校教学安排，要勇于创新勇于实验，要更具有针对性的培养芯片人才。