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西南科技大學何健教授

發布時間: 2022-05-14 01:59:27

1. 電子科技大學畢業的知名人士有哪些

於連成 現為中國電子進出口總公司副總。
張 飆 現為中國科技日報社總編輯。
徐漢京 1973年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)英語專業,獲學士學位。現為中國冶金進出口總公司總經理。
閆鐵昌 現為中國電子科技集團第十二所所長。
李勝年 現為電子科技集團公司十二研究所黨委書記兼副所長。
賈同金 1974年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通信專業,獲學士學位。現為國家統計局人口司司長。
唐剛斗 1966年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算裝置專業,獲學士學位。現為航天二院長峰集團總經理。
謝良貴 1992年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電磁場與微波技術專業,獲博士學位。現為航天部二院院長。
宇仁錄 現為民航總局人事教育司司長。
郭福華 1966年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通訊設備專業,獲學士學位。現為信息產業部政策法規司副司長。
智文廣 現為廣聯集團(中國)總裁。
楊義先 現為北京郵電大學信息工程學院教授
李雲山 1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)激光技術專業,獲學士學位。現為朗迅科技(中國)有限公司副總裁,朗訊全球服務中國區光網路。
楊國安 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)半導體器件專業,獲學士學位。現為四川省科技廳廳長、省委委員。
郝康理 1988年畢業於我校電子工程專業(碩士),現任成都市委常委、成都市宣傳部部長,同時擔任中國雷達協會理事、中國電子學會四川學會副理事長、成都市青年名譽主席。
陳 偉 現為中華人民共和國信息產業部經濟體制改革與經濟運行司副司長。
朱志宏 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電真空器件專業,獲學士學位,現為成都市人民政府副市長。
陳潤生 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。現為信息產業部電子第29所所長。
陳 浩 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)磁性材料與器件專業,獲學士學位。現為信息產業部電子第9研究所所長。
曾 利 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。現為信息產業部電子第十研究所所長。
彭澤忠 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)半導體專業,獲學士學位。現為美國凱路技術股份有限公司董事長。
徐世六 現為信息產業部電子第24所所長。
王俊波 1996年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)光學專業,獲博士學位。現為西南科技大學黨委書記。
吳旭峰 1968年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位。原中國電子科技集團公司第26所所長。
藍 戈 現為中國兵器工業209所所長。
曾賢麟 1961年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)四零一專業,獲學士學位。現為成都中鵬房地產開發有限公司董事長。
羅 榮 1983年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)應用數學專業,獲學士學位。現為成都宏明電子股份有限公司總經理。
歐陽茂 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)微波技術專業,獲學士學位。現為成都錦江電子系統工程有限公司總經理。
朱晉蜀 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機專業,獲學士學位。現為成都電子機械高等專科學校校長。
鄔 江 現為四川長虹電器股份有限公司董事,執行副總裁。
張華生 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。現為四川廣元081總廠廠長。
王 凌 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通信專業,獲學士學位。現為中物院九院院長助理。
蔣世傑 現為成都國光電氣總公司總經理。
何一平 1990年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子物理與器件專業,獲博士學位。現為廣東省廣晟資產經營有限公司副總經理。
宋 帆 1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)真空電子技術專業,獲學士學位。現為廣東福地股份有限公司副總經理。
胡志宏 1995年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電路與系統專業,獲博士學位。現為艾默生網路能源有限公司副總裁。
周春林 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。現為電子科技集團公司第13研究所黨委書記兼副所長。
張冬辰 現為電子科技集團公司第五十四研究所所長/研究員。
宋紹華 現為山西省政協副主席。
胡先發 1968年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)微電子專業,獲學士學位。現為信息產業部電子第58研究所所長。
趙建坤 1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)固體器件專業,獲學士學位。現為無錫華晶微電子股份有限公司總經理。
李正茂 1985年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信與電子系統專業,獲碩士學位。現為中國聯合通信有限公司副總裁。
曹國民 現為貴州省信息產業廳黨組副書記、副廳長。
陳營官 1965年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)長途通信專業,獲學士學位。現為福建省省委常委、統戰部部長。
唐 俊 1989年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)信號、電路與系統專業,獲博士學位。現為宏智科技股份有限公司副總裁。
水從容 現為電子部38所副所長
陳亞平 1985年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機專業,獲碩士學位.現為四川鼎天(集團)有限公司總裁.
譚宜成 1984年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子材料與元件專業,獲碩士學位.現為四川天一科技股份有限公司副總經理.
楊鋼 現為前鋒電子股份有限公司總經理.
鄭超 1990年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子物理與器件專業,獲碩士學位.現為成都旭光電子股份有限公司董事長 黨委書記.
郭愛平 1983年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機工程專業,獲學士學位.現為TCL科技股份有限公司CEO。
黃章勇 1968年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電(真空)專業,獲學士學位.現為深圳飛通光電股份有限公司董事總裁.
李平 1990年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)工業管理工程專業,獲碩士學位。現為深圳市科技局副局長.
林永平 現為廣州世紀華軟科技有限公司(廣州)董事長
李山林 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。 現為廣東湛江中國人民解放軍91388部隊總工程師.
劉建新 1991年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電路與信號系統專業,獲碩士學位,現為深圳市天昊科技有限公司總經理.
肖慶 1993年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機通信專業,獲學士學位.現為深圳世強電訊有限公司總經理.
張英儒 1989年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子材料與元器件專業,獲學士學位.現為環球電子導報主編.
申志強 現為中國振華電子集團公司副總裁,董事局成員.
高德銘 1969年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位。現為中國航天科工集團0六一基地黨委書記,常務副主任。
陸劍俠 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)固體器件專業,獲學士學位。 現為東北微電子研究所副所長 高工.
陳永俊 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。 現為信息產業部電子第53研究所所長.
孫濤 1970年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位.現為陝西凌雲電器總公司(國營第七六五廠) 黨委書記.
沈長河 1966年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位.現為西安飛機設計所黨委書記.
周建波 現為天津光電通信技術有限公司副總工程師.
陳榮水 1969年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位。現為福州海關黨組成員,副關長
鄒自立 1991年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子物理與器件專業,獲碩士學位.現為信息產業部第34研究所副所長.
陳倜嶸 現為亞康科技(深圳)有限公司總經理,教授.
曾黃麟 1991年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電路系統專業,獲博士學位,四川輕化工學院院長。
李晉德 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)微波技術專業,獲學士學位。現為四川省廣播電視有限責任公司董事長
王柏華 王柏華:1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)自動控制專業,獲學士學位。 現為優網通聯合資訊有限公司中國區業務副總
王慶宗 1983年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電真空技術專業,獲學士學位.現為北京總裝計劃部預研局局長。
葛衛平 1987年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)光電子技術專業,獲學士學位.現為南京華日液晶顯示技術有限公司總經理。
陳曉林 1987年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)光電子技術專業,獲學士學位.現為成都旭光電子股份有限公司總經理。
周子學 現為信息產業部經濟體制改革與經濟運行司司長。
張占勇 現為中信資產管理有限公司總經理。
鄧長儒 現為總裝備部電子信息部總經理。
高福安 現為北京廣播學院副院長。
葛程遠 1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子物理與器件專業,獲碩士學位.現為信息產業部機關第二服務局局長。
劉新華 現為國家計委外經貿司副司長。
林仲閩 1985年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電磁場與微波技術專業,獲碩士學位.現為福州衛通聯電子技術有限公司總經理。
賀中春 1996年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子精密機械專業,獲學士學位.現為廈門愛聲音響有限公司(廈新電子集團)董事長、總經理。
梁敏強 現為深圳市中房房地產服務有限公司總經理。
劉 飛 1987年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信與電子系統專業,獲碩士學位.現為TCL阿爾卡特有限公司CEO。
尹子琴 現為昆明愛迪科技有限公司總經理。
余江 1996年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信與電子系統專業,獲碩士學位.現為雲南大學信息學院院長。
楊永 現為昆明浩州集團有限公司董事長、總裁。
漆聯邦 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通訊專業,獲學士學位.現為北京三九佳和信息科技發展有限公司總經理。
田長江 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通訊專業,獲學士學位.現為北京拜迪克斯科技有限公司董事長。
王吉來 現為國家計量局副局長。
梁鳴 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通訊專業,獲學士學位.現為中國電子科技集團公司第七研究所所長
萬永樂 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位.現為信息產業部電子七所副所長、廣州市弘宇科技有限公司總經理。
樊均洪 1987年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子物理與器件專業,獲碩士學位.現為珠海邦興電子科技有限公司總經理。
劉東宏 現為深圳市創遠實業有限公司總經理。
謝紅星 1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)真空電子技術專業,獲學士學位.現為深圳市世紀大吉網路通訊有限公司集團總裁。
田進 1977年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)短波與超短波專業,獲學士學位.現為深圳京華電子股份有限公司總經理。
張進 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電真空器件專業,獲學士學位.現為深圳合力順電子有限公司董事長兼總經理。
伍榮生 1966年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電測量專業,獲學士學位.現為深圳開發科技股份有限公司副總裁、董事。
瞿洪桂 1990年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)工業管理工程專業,獲碩士學位.現為北京中電興發科技有限公司董事長兼總裁。
劉濟東 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機科學與技術專業,獲學士學位.現為中國電子科技集團公司第二研究所副所長。
干益民 1988年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電技術專業,獲學士學位.現為上海天成宏業科技股份有限公司副董事長,總經理。
戴克勤 1987年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)秘書專業,獲學士學位.現為江蘇宏圖高科技股份有限公司總裁辦主任、總裁助理。
周萬幸 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達偵察與干擾專業,獲學士學位.現為中電科技集團14所副所長。
邱培曦 1967年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)長途通訊設備專業,獲學士學位.現為南京富士通通信設備有限公司副總經理
王芬平 現為深圳市鑽石商業廣場總經理。
李曉白 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)半導體器件專業,獲學士學位.現為深圳集成微電子有限公司董事長、Integroth Canada Co.,Ltd.CEO、加拿大中國商會常務理事兼IT分會會長。
彭正能 原桂林電子工業學院黨委書記。
王遠輝 現為四川省德陽市副市長。
楊偉 現為成都市教育局局長。
蒲含友 1970年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位.現為中國兵器工業第58研究所黨委書記。
羅天文 1984年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信與電子系統專業,獲碩士學位.現為信息產業部電子第三十研究所董事長、研究員。
何健 1993年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信工程專業,獲學士學位.現為中國共產黨樂山市委員會常委、樂山市人民政府常務副市長。
補建 現為成都三泰電子實業有限公司董事長、總經理。
邵立肅 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)哲學專業,獲學士學位.現為中央人民廣播電台、中國國際廣播電台四川記者站站長。
張安弟 1972年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)半導體器件與材料專業,獲學士學位.現為四川電視台副台長。
姚軍 1977年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)短波與超短波專業,獲學士學位.現為中國工程物理研究院電子工程研究所所長。
王彬 1988年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電磁場與微波技術專業,獲學士學位.現為北京新雷能有限責任公司董事長、總經理。
孫偉 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機專業,獲學士學位.現為威盛電子股份有限公司董事長。
趙 劍 1989年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院),獲學士學位.現為深圳市金證科技股份公司總裁。
李結義 1989年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機軟體與理論專業,獲碩士學位.現為深圳市金證科技股份公司副總裁。
馬曉健 1989年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)機械製造專業,獲碩士學位.現為寧波波導股份有限公司副總經理。
金光濤 現為寧波波導股份有限公司副總經理
任 江 1999年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機應用技術專業,獲碩士學位.現為北京長城寬頻網路服務有限公司副總經理。
唐小我 現為四川省教育廳副廳長
張 浩 長沙浩博實業有限公司董事長,電子精密機械專業,第四屆中國十大傑出青年農民;湖南省第十屆人民代表大會代表;長沙現代農業科技示範基地總裁
陳 可 1985年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)激光技術專業,獲學士學位.現為上海曉通網路技術有限公司華東區銷售總監。
季宗棠 現為上海校友會會長。
徐偉國 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電真空器件專業,獲學士學位.現為上海菲力克斯電子有限公司董事長。
白建川 1984年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電視專業,獲學士學位.現為南京熊貓集團總工程師。
胡波 1984年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電視專業,獲學士學位.現為美國安科特納公司上海辦事處總經理。
李開芹 1969年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位.現為武漢校友會會長。
朱世平 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子儀器及測量技術專業,獲學士學位.現為長沙市委組織部副部長。
同偉 1990年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)物理電子技術專業,獲學士學位.現為西安新浪數碼有限公司總經理。
燕林豹 1988年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電設備結構設計專業,獲學士學位.現為陝西黃河集團有限公司副總經理。
智勇 現為貴州華城實業(集團)執行總裁、貴州華城樓宇科技董事長、貴州華城大酒店總經理。
胡愛民 現為中國電子科技集團公司第26所所長。
廖建新 廖建新:1965年生於四川宜賓。1996年在電子科技大學獲工學博士學位。東信北郵信息技術有限公司董事、總裁,北京郵電大學網路智能研究中心主任、教授、博士生導師。

2. 電子科技大學畢業的知名人士有哪些

於連成 現為中國電子進出口總公司副總。
張 飆 現為中國科技日報社總編輯。
徐漢京 1973年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)英語專業,獲學士學位。現為中國冶金進出口總公司總經理。
閆鐵昌 現為中國電子科技集團第十二所所長。
李勝年 現為電子科技集團公司十二研究所黨委書記兼副所長。
賈同金 1974年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通信專業,獲學士學位。現為國家統計局人口司司長。
唐剛斗 1966年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算裝置專業,獲學士學位。現為航天二院長峰集團總經理。
謝良貴 1992年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電磁場與微波技術專業,獲博士學位。現為航天部二院院長。
宇仁錄 現為民航總局人事教育司司長。
郭福華 1966年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通訊設備專業,獲學士學位。現為信息產業部政策法規司副司長。
智文廣 現為廣聯集團(中國)總裁。
楊義先 現為北京郵電大學信息工程學院教授。
李雲山 1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)激光技術專業,獲學士學位。現為朗迅科技(中國)有限公司副總裁,朗訊全球服務中國區光網路。
楊國安 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)半導體器件專業,獲學士學位。現為四川省科技廳廳長、省委委員。
郝康理 1988年畢業於我校電子工程專業(碩士),現任成都市委常委、成都市宣傳部部長,同時擔任中國雷達協會理事、中國電子學會四川學會副理事長、成都市青年名譽主席。
陳 偉 現為中華人民共和國信息產業部經濟體制改革與經濟運行司副司長。
朱志宏 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電真空器件專業,獲學士學位,現為成都市人民政府副市長。
陳潤生 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。現為信息產業部電子第29所所長。
陳 浩 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)磁性材料與器件專業,獲學士學位。現為信息產業部電子第9研究所所長。
曾 利 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。現為信息產業部電子第十研究所所長。
彭澤忠 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)半導體專業,獲學士學位。現為美國凱路技術股份有限公司董事長。
徐世六 現為信息產業部電子第24所所長。
王俊波 1996年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)光學專業,獲博士學位。現為西南科技大學黨委書記。
吳旭峰 1968年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位。原中國電子科技集團公司第26所所長。
藍 戈 現為中國兵器工業209所所長。
曾賢麟 1961年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)四零一專業,獲學士學位。現為成都中鵬房地產開發有限公司董事長。
羅 榮 1983年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)應用數學專業,獲學士學位。現為成都宏明電子股份有限公司總經理。
歐陽茂 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)微波技術專業,獲學士學位。現為成都錦江電子系統工程有限公司總經理。
朱晉蜀 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機專業,獲學士學位。現為成都電子機械高等專科學校校長。
鄔 江 現為四川長虹電器股份有限公司董事,執行副總裁。
張華生 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。現為四川廣元081總廠廠長。
王 凌 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通信專業,獲學士學位。現為中物院九院院長助理。
蔣世傑 現為成都國光電氣總公司總經理。
何一平 1990年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子物理與器件專業,獲博士學位。現為廣東省廣晟資產經營有限公司副總經理。
宋 帆 1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)真空電子技術專業,獲學士學位。現為廣東福地股份有限公司副總經理。
胡志宏 1995年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電路與系統專業,獲博士學位。現為艾默生網路能源有限公司副總裁。
周春林 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。現為電子科技集團公司第13研究所黨委書記兼副所長。
張冬辰 現為電子科技集團公司第五十四研究所所長/研究員。
宋紹華 現為山西省政協副主席。
胡先發 1968年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)微電子專業,獲學士學位。現為信息產業部電子第58研究所所長。
趙建坤 1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)固體器件專業,獲學士學位。現為無錫華晶微電子股份有限公司總經理。
李正茂 1985年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信與電子系統專業,獲碩士學位。現為中國聯合通信有限公司副總裁。
曹國民 現為貴州省信息產業廳黨組副書記、副廳長。
陳營官 1965年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)長途通信專業,獲學士學位。現為福建省省委常委、統戰部部長。
唐 俊 1989年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)信號、電路與系統專業,獲博士學位。現為宏智科技股份有限公司副總裁。
水從容 現為電子部38所副所長
陳亞平 1985年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機專業,獲碩士學位.現為四川鼎天(集團)有限公司總裁.
譚宜成 1984年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子材料與元件專業,獲碩士學位.現為四川天一科技股份有限公司副總經理.
楊鋼 現為前鋒電子股份有限公司總經理.
鄭超 1990年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子物理與器件專業,獲碩士學位.現為成都旭光電子股份有限公司董事長 黨委書記.
郭愛平 1983年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機工程專業,獲學士學位.現為TCL科技股份有限公司CEO。
黃章勇 1968年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電(真空)專業,獲學士學位.現為深圳飛通光電股份有限公司董事總裁.
李平 1990年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)工業管理工程專業,獲碩士學位。現為深圳市科技局副局長.
林永平 現為廣州世紀華軟科技有限公司(廣州)董事長
李山林 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。 現為廣東湛江中國人民解放軍91388部隊總工程師.
劉建新 1991年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電路與信號系統專業,獲碩士學位,現為深圳市天昊科技有限公司總經理.
肖慶 1993年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機通信專業,獲學士學位.現為深圳世強電訊有限公司總經理.
張英儒 1989年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子材料與元器件專業,獲學士學位.現為環球電子導報主編.
申志強 現為中國振華電子集團公司副總裁,董事局成員.
高德銘 1969年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位。現為中國航天科工集團0六一基地黨委書記,常務副主任。
陸劍俠 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)固體器件專業,獲學士學位。 現為東北微電子研究所副所長 高工.
陳永俊 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位。 現為信息產業部電子第53研究所所長.
孫濤 1970年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位.現為陝西凌雲電器總公司(國營第七六五廠) 黨委書記.
沈長河 1966年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位.現為西安飛機設計所黨委書記.
周建波 現為天津光電通信技術有限公司副總工程師.
陳榮水 1969年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位。現為福州海關黨組成員,副關長
鄒自立 1991年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子物理與器件專業,獲碩士學位.現為信息產業部第34研究所副所長.
陳倜嶸 現為亞康科技(深圳)有限公司總經理,教授.
曾黃麟 1991年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電路系統專業,獲博士學位,四川輕化工學院院長。
李晉德 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)微波技術專業,獲學士學位。現為四川省廣播電視有限責任公司董事長
王柏華 王柏華:1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)自動控制專業,獲學士學位。 現為優網通聯合資訊有限公司中國區業務副總
王慶宗 1983年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電真空技術專業,獲學士學位.現為北京總裝計劃部預研局局長。
葛衛平 1987年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)光電子技術專業,獲學士學位.現為南京華日液晶顯示技術有限公司總經理。
陳曉林 1987年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)光電子技術專業,獲學士學位.現為成都旭光電子股份有限公司總經理。
周子學 現為信息產業部經濟體制改革與經濟運行司司長。
張占勇 現為中信資產管理有限公司總經理。
鄧長儒 現為總裝備部電子信息部總經理。
高福安 現為北京廣播學院副院長。
葛程遠 1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子物理與器件專業,獲碩士學位.現為信息產業部機關第二服務局局長。
劉新華 現為國家計委外經貿司副司長。
林仲閩 1985年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電磁場與微波技術專業,獲碩士學位.現為福州衛通聯電子技術有限公司總經理。
賀中春 1996年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子精密機械專業,獲學士學位.現為廈門愛聲音響有限公司(廈新電子集團)董事長、總經理。
梁敏強 現為深圳市中房房地產服務有限公司總經理。
劉 飛 1987年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信與電子系統專業,獲碩士學位.現為TCL阿爾卡特有限公司CEO。
尹子琴 現為昆明愛迪科技有限公司總經理。
余江 1996年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信與電子系統專業,獲碩士學位.現為雲南大學信息學院院長。
楊永 現為昆明浩州集團有限公司董事長、總裁。
漆聯邦 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通訊專業,獲學士學位.現為北京三九佳和信息科技發展有限公司總經理。
田長江 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通訊專業,獲學士學位.現為北京拜迪克斯科技有限公司董事長。
王吉來 現為國家計量局副局長。
梁鳴 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通訊專業,獲學士學位.現為中國電子科技集團公司第七研究所所長
萬永樂 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達專業,獲學士學位.現為信息產業部電子七所副所長、廣州市弘宇科技有限公司總經理。
樊均洪 1987年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子物理與器件專業,獲碩士學位.現為珠海邦興電子科技有限公司總經理。
劉東宏 現為深圳市創遠實業有限公司總經理。
謝紅星 1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)真空電子技術專業,獲學士學位.現為深圳市世紀大吉網路通訊有限公司集團總裁。
田進 1977年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)短波與超短波專業,獲學士學位.現為深圳京華電子股份有限公司總經理。
張進 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電真空器件專業,獲學士學位.現為深圳合力順電子有限公司董事長兼總經理。
伍榮生 1966年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電測量專業,獲學士學位.現為深圳開發科技股份有限公司副總裁、董事。
瞿洪桂 1990年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)工業管理工程專業,獲碩士學位.現為北京中電興發科技有限公司董事長兼總裁。
劉濟東 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機科學與技術專業,獲學士學位.現為中國電子科技集團公司第二研究所副所長。
干益民 1988年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電技術專業,獲學士學位.現為上海天成宏業科技股份有限公司副董事長,總經理。
戴克勤 1987年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)秘書專業,獲學士學位.現為江蘇宏圖高科技股份有限公司總裁辦主任、總裁助理。
周萬幸 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)雷達偵察與干擾專業,獲學士學位.現為中電科技集團14所副所長。
邱培曦 1967年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)長途通訊設備專業,獲學士學位.現為南京富士通通信設備有限公司副總經理
王芬平 現為深圳市鑽石商業廣場總經理。
李曉白 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)半導體器件專業,獲學士學位.現為深圳集成微電子有限公司董事長、Integroth Canada Co.,Ltd.CEO、加拿大中國商會常務理事兼IT分會會長。
彭正能 原桂林電子工業學院黨委書記。
王遠輝 現為四川省德陽市副市長。
楊偉 現為成都市教育局局長。
蒲含友 1970年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位.現為中國兵器工業第58研究所黨委書記。
羅天文 1984年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信與電子系統專業,獲碩士學位.現為信息產業部電子第三十研究所董事長、研究員。
何健 1993年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信工程專業,獲學士學位.現為中國共產黨樂山市委員會常委、樂山市人民政府常務副市長。
補建 現為成都三泰電子實業有限公司董事長、總經理。
邵立肅 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)哲學專業,獲學士學位.現為中央人民廣播電台、中國國際廣播電台四川記者站站長。
張安弟 1972年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)半導體器件與材料專業,獲學士學位.現為四川電視台副台長。
姚軍 1977年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)短波與超短波專業,獲學士學位.現為中國工程物理研究院電子工程研究所所長。
王彬 1988年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電磁場與微波技術專業,獲學士學位.現為北京新雷能有限責任公司董事長、總經理。
孫偉 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機專業,獲學士學位.現為威盛電子股份有限公司董事長。
趙 劍 1989年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院),獲學士學位.現為深圳市金證科技股份公司總裁。
李結義 1989年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機軟體與理論專業,獲碩士學位.現為深圳市金證科技股份公司副總裁。
馬曉健 1989年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)機械製造專業,獲碩士學位.現為寧波波導股份有限公司副總經理。
金光濤 現為寧波波導股份有限公司副總經理
任 江 1999年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機應用技術專業,獲碩士學位.現為北京長城寬頻網路服務有限公司副總經理。
唐小我 現為四川省教育廳副廳長
張 浩 長沙浩博實業有限公司董事長,電子精密機械專業,第四屆中國十大傑出青年農民;湖南省第十屆人民代表大會代表;長沙現代農業科技示範基地總裁
陳 可 1985年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)激光技術專業,獲學士學位.現為上海曉通網路技術有限公司華東區銷售總監。
季宗棠 現為上海校友會會長。
徐偉國 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電真空器件專業,獲學士學位.現為上海菲力克斯電子有限公司董事長。
白建川 1984年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電視專業,獲學士學位.現為南京熊貓集團總工程師。
胡波 1984年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電視專業,獲學士學位.現為美國安科特納公司上海辦事處總經理。
李開芹 1969年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專業,獲學士學位.現為武漢校友會會長。
朱世平 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)電子儀器及測量技術專業,獲學士學位.現為長沙市委組織部副部長。
同偉 1990年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)物理電子技術專業,獲學士學位.現為西安新浪數碼有限公司總經理。
燕林豹 1988年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電設備結構設計專業,獲學士學位.現為陝西黃河集團有限公司副總經理。
智勇 現為貴州華城實業(集團)執行總裁、貴州華城樓宇科技董事長、貴州華城大酒店總經理。
胡愛民 現為中國電子科技集團公司第26所所長。
廖建新 廖建新:1965年生於四川宜賓。1996年在電子科技大學獲工學博士學位。東信北郵信息技術有限公司董事、總裁,北京郵電大學網路智能研究中心主任、教授、博士生導師。

3. 排球運動員身上總是貼著一些膠帶一樣的東西,它們有何用處

許多運動員有在每次勝利後脫掉衣服的習慣。這個時候,比運動員表情更搶鏡的是運動員身上的帶子,遍布在他的手臂、腰部和背部。運動員的帶子是什麼?運動員為什麼要戴膠布?運動員帶有什麼用?運動員身上的帶子是什麼?

然而,在臨床使用中,效果似乎不太好."何教授說,目前臨床上對運動損傷患者使用的就是這種「膠布」。雖然對肌肉保護和固定有一定的作用,但實際上在醫院使用過程中,它的「強大」作用似乎並不明顯。更多的可能是心理和精神上。

4. 誰是成都電子科大的啊能不能介紹一下成都電子科大

【學校名稱】
中文名稱:電子科技大學
英文名稱:University of Electronic Science and Technology of China (縮寫:UESTC)

【學校網站】
http://www.uestc.e.cn

【成立時間】
1956年(成都電訊工程學院)

【學校地址】

沙河校區:四川省成都市建設北路二段四號
清水河校區:四川省成都市高新區(西區)西源大道2006號

【歷史沿革】
電子科技大學(原名成都電訊工程學院)是全國重點大學之一。創建於1956年9月。它是在我國執行第一個國民經濟五年計劃期間,為適應國民經濟建設和國防建設對高級通訊技術人才的急需,在周恩來總理的親自關懷下,按照國務院"將華南工學院、南京工學院、交通大學等校的電訊工程有關專業調出,在成都建立無線電工程學院"的戰略部署建立沙河校區主樓起來的。建校40年以來,電子科大以由建校初期單一的電子學科,發展成為以電子與信息科學技術為核心,以工為主,理工結合、理工管文協調發展,居於國內前列、國際知名的現代化社會主義大學。1955年3月30日,高等教育部黨組織向周恩來總理呈送《關於沿海城市高等學校1955年建設任務處理方案的報告》中提出:"將華南工學院、南京工學院、交通大學等校的電訊工程有關專業調出,在成都建立無線電工程學院。"5月,國務院同意高等教育部的報告,並決定由高等教育部和第二機械工業部共同負責籌建成都無線電工程學院。1955年7月21-28日,在北京第二機械工業部會議室,召開成都無線電工程學院的籌備會議。會議決定,成立成都無線電工程學院籌備委員會以及下屬秘書、基建、教務三個組,並從即日起開始辦公。1955年9月19日,高等教育部以(55)工教字第1730號文通知三校及籌備委員會,業經國務院正式批准,校名定為"成都電訊工程學院"(簡稱"成電")。1956年2月4日,中共四川省委常委會議正式決定,學院院址設在成都市東北郊府青路以東、沙河以西的保和鄉地區。隨後開始大規模基建工作。截止1沙河校區電子通信大樓956年9月初,教學主樓兩翼和4幢教職工眷屬宿舍15639平方米、3幢教職工單身宿舍15505平方米,以及教職工食堂1329平方米,均以竣工。1956年9月29日,主樓四周紅旗招展,電訊園一片沸騰。下午3時,全校3000多名師生員工和來賓,沐浴在蓉城金秋的陽光里,在主樓東邊體育場隆重舉行了成都電訊工程學院首屆開學典禮。中國的科學巨匠,一代文學大師郭沫若手書的"成都電訊工程學院"校名已經成為學校創建的象徵載入史冊。
1988年,學校經教育部批准,正式改名為電子科技大學,但學校的簡稱成電一直沿用至今。
2007年,8000餘名同學正式入住電子科技大學位於成都高新西區的清水河校區,標志著電子科大正式翻開了新的一頁。

【辦學條件】
在校各類全日制普通學生29000餘人,其中博士和碩士研究生10000餘人。電子科技大學沙河校區佔地800餘畝,清水河校區佔地3000餘畝(同時,成都市政府把清水河校區成灌高速一側的1200餘畝的綠地交付電子科大使用和管理,清水河校區實際面積近4300畝) ,其中清水河校區將建設成為我國高校中第一座數字化校園。教育部和四川省人民政府於2001年簽署重點共建電子科大協議;教育部和中國電子科技集團公司於2006年3月24日聯合下文,攜手共建電子科技大學;2006年9月8日教育部與信息產業部簽署協議共建電子科技大學;2008年1月15日,教育部又與國防科學技術工業委員會簽署協議共建電子科技大學。

【辦學條件】
在校各類全日制普通學生29000餘人,其中博士和碩士研究生10000餘人。電子科技大學沙河校區佔地800餘畝,清水河校區佔地3000餘畝(同時,成都市政府把清水河校區成灌高速一側的1200餘畝的綠地交付電子科大使用和管理,清水河校區實際面積近4300畝) ,其中清水河校區將建設成為我國高校中第一座數字化校園。教育部和四川省人民政府於2001年簽署重點共建電子科大協議;教育部和中國電子科技集團公司於2006年3月24日聯合下文,攜手共建電子科技大學;2006年9月8日教育部與信息產業部簽署協議共建電子科技大學;2008年1月15日,教育部又與國防科學技術工業委員會簽署協議共建電子科技大學。

【院系設置】
通信與信息工程學院
電子工程學院
微電子與固體電子學院
物理電子學院
光電信息學院
計算機科學與工程學院
自動化工程學院
機械電子工程學院
生命科學與技術學院
應用數學學院
經濟與管理學院
政治與公共管理學院
外國語學院
示範性軟體學院
成都學院
中山學院
空天科學技術研究院
電子科學技術研究院

【著名校友】
五十周年校慶
一、科研院所、校:
劉盛綱 中國科學院院士,物理電子學院教授、博士導師
林為干 中國科學院院士,電子工程學院教授、博士導師。
李樂民 中國工程院院士,通信與信息工程學院教授、博士導師。
陳星弼 中國科學院院士,微電子與固體電子學院教授,博士導師。
李小文 中國科學院院士,自動化學院教授、博士導師。
張景中 中國科學院院士,計算機科學與工程學院教授,博士導師。
盧鐵城 1962年畢業於電子科技大學無線電定位設備設計與製造專業,原四川大學黨委書記。
張煦 現為上海交通大學博士生導師、中科院院士。
王俊波 1996年畢業於電子科技大學光學專業,獲博士學位。現為西南科技大學黨委書記。
席 政 1982年畢業於電子科技大學雷達偵察與干擾專業,獲學士學位。現為總裝系統所所長。
胡愛民 現為中國電子科技集團公司第26所所長。
梁鳴 1982年畢業於電子科技大學無線電通訊專業,獲學士學位.現為中國電子科技集團公司第七研究所所長。
蒲含友 1970年畢業於電子科技大學無線電專業,獲學士學位.現為中國兵器工業第58研究所黨委書記。
羅天文 1984年畢業於電子科技大學通信與電子系統專業,獲碩士學位.現為信息產業部電子第三十研究所董事長、研究員。
二、政府行政機關:
陳 偉 現為中華人民共和國信息產業部經濟體制改革與經濟運行司副司長。
朱志宏 現為成都市人民政府副市長。
王遠輝 現為四川省德陽市副市長。
何健 現為中國共產黨樂山市委員會常委、樂山市人民政府常務副市長。
唐小我 現為四川省教育廳副廳長。
楊國安 現為四川省科技廳廳長、省委委員。
宋紹華 現為山西省政協副主席。
曹國民 現為貴州省信息產業廳黨組副書記、副廳長。
陳營官 現為福建省省委常委、統戰部部長。
陳榮水 現為福州海關黨組成員,副關長。
周子學 現為信息產業部經濟體制改革與經濟運行司司長。
王吉來 現為國家計量局副局長。
張蓉芳 現為國家體育總局排球管理中心副主任。
賈同金 1974年畢業於電子科技大學無線電通信專業,獲學士學位。現為國家統計局人口司司長。
郝康理 現任成都市委常委、成都市宣傳部部長,同時擔任中國雷達協會理事、中國電子學會四川學會副理事長、成都市青年名譽主席。
三、三資企業:
丁磊:1993年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信工程(微波通信)專業獲學士學位。現為網易公司CEO
萬明堅1991年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信與電子系統專業,獲博士學位。原為TCL集團副總裁,TCL移動通信有限公司總裁。現為國虹通訊董事長。
劉永言:1977年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)計算機專業,獲學士學位。現為希望集團董事局主席。
王東升:1995年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)管理科學與工程專業,獲碩士學位。現為京東方電子科技集團董事長。
王鳳朝:1986年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電專用設備專業,獲學士學位。現為四川長虹電子集團有限公司副董事長、四川長虹電器股份有限公司副董事長,四川長虹電器股份有限公司總經理。
孫亞芳 華為技術董事長。
鄔 江 現為四川長虹電器股份有限公司董事,執行副總裁。
肖鵬: 1982年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)無線電通訊專業,獲學士學位。現為中國南方電網公司董事、副總經理。
黃衛剛:1988年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信專業,獲碩士學位。現為康佳集團股份有限公司副總裁。
李世鶴 1963年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)磁性材料與器件設計與製造專業,獲學士學位。現為信息部電信科學研究院副總工,大唐移動通信集團副總裁。
李正茂 1985年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信與電子系統專業,獲碩士學位。現為中國聯合通信有限公司副總裁。
劉 飛 1987年畢業於電子科技大學(原成都電訊工程學院)通信與電子系統專業,獲碩士學位.現為TCL阿爾卡特有限公司CEO。
由於篇幅有限,不能完全列出。

【學生榮譽】
近年來,學生多次參加國際和全國比賽並獲殊榮:學生建模隊獲2004年「美國數學建模競賽ICM」特等獎;在2005年全國大學生電子設計競賽中,我校學生共獲得8個一等獎、5個二等獎,在全國525所參賽高校中名列前茅;在2007年進行的全國大學生電子設計競賽中共有來自29個省、直轄市和自治區的767所高等學校、6935個代表隊計20805名同學參與,我校勇奪全國第一;學生辯論隊獲得在新加坡舉行的2005年國際大專辯論賽冠軍;學生藝術團在四川省首屆大學生藝術展演中獲六個一等獎,全國第一屆大學生藝術展演中獲藝術表演類3個一等獎,藝術作品類(攝影)2個一等獎,在全國校園歌手大獎賽中獲唯一金獎。
該校羅象宏、舒培哲、黃海波同學於2008年4月獲ACM/ICPC(國際大學生程序設計競賽)全球總決賽第31名(亞洲第9,中國第7)。

5. 什麼是IMD技術IMD的關鍵在那裡

IMD解釋
IMD的中文名稱:模內裝飾技術,亦稱免塗裝技術。英文名稱: In-Mold Decoration,IMD是目前國際風行的表面裝飾技術,表面硬化透明薄膜,中間印刷圖案層,背面注塑層,油IN MOLDING LABEL 墨中間,可使產品防止表面被刮花和耐摩擦,並可長期保持顏色的鮮明不易退色。

IMD的發展歷程
傳統的塑料加工技術已漸漸無法滿足新時代的需求,輕、薄、短小的消費性電子產品及環保意識的抬頭,IMD技術就是在這個基礎上應運而生。由於 (IMD) 之諸多優點適合於3C、家電、LOGO銘板及汽車零件之塑料產品,特別是目前流行的手機外殼及各式儀表面板。為此世界許多材料如德國Bayer、美國GE、日本和韓國正投入大量人力和材力在研發適合於該工藝的新型材料,每一年都有涌現出大量功能薄膜和油墨材料。
(IMD)模內裝飾是一種相對新的自動化生產工藝,與傳統工藝相比(IMD)能減化生產步驟和減少拆件組成部件,因此能快速生產節省時間和成本,同時還具有提高質量,增加圖像的復雜性和提高產品耐久性優點應用在產品外

觀上,(IMD)是目前最有效率的方法,它是在薄膜表面上施以印刷、高壓成型、沖切,最後與塑料結合成型,免除二次作業程序及其人力工時,尤其一般在需背光、多曲面、仿金屬、發線處理、邏輯光紋、肋骨幹涉...等印刷噴漆製程無法處理的時候,更是使用IMD製程的時機。
(IMD) 模內裝飾可以取代許多傳統的製程,如熱轉印、噴塗、印刷、電鍍等外觀裝飾方法。尤其是需要多種色彩圖像、背光等相關產品。
當然在這里要特別註明:並非所有塑膠表面裝飾都能用IMD工藝所取代,IMD現在還存在材料技術瓶頸(如硬度與拉伸的反比關系,定位精度,異形與凸點間距,把模斜度等)具體產品要提供3D圖檔讓專業工程師進行分析

IMD的分類與相互特點

IMD包含IML,IMF,IMR
IML:(無拉伸,曲面小,用於2D產品);
IMF:IN MOLDING FILM (適合高拉伸產品,3D 產品);
IMR:IN MOLDING ROLLER (產品表面薄膜去掉,只留下油墨在產品表面。);
IML,IMF與IMR區別(表面是否留下一層薄膜)。

IML工藝及流程
IML的工藝工序
裁料---平面印刷---油墨乾燥固定---貼保護膜---沖定位孔---熱成型---剪切外圍形狀---材料注塑成型工藝流程如下圖:具體說明如下:1)裁料:把卷狀的薄膜Film裁剪成已設計好尺寸的方形塊,供印刷、成型工序用。

參考技術1>平面印刷:根據要求的圖標、文字製造成菲林網,在裁剪好的薄膜 Film方形塊上印刷圖標、文字。 IMD印刷注意事項: 在IMD技術中,實際上是運用印刷技術、高壓成型及配套模具技術、3D沖切及3D沖切模具技術、以及射出技術的結合。印刷技術作為工藝的前端,尤為重要,是直通良率大小的重點影響因素,在與傳統印刷技術相比,更為嚴苛,大部分沖墨、斷裂、透光、「桔皮」等現象都大有可能由於印刷製程產生。固在此就公司多年的成功經驗就印刷製程進行一些簡單介紹,詳細製程技術以及模具技術敬請您的咨詢:印製前的工作準備:一般來講由於片材自身原因或保存方法原因,片材含有水份,所以要做乾燥處理,以及由於要在印刷前後讓片材縮水率保持一致,要使素材在印刷前在印刷時保持烘烤參數過一次烘烤。
第一道印刷與第二道印刷的烘乾程度要取決於貴司SOP或操手習慣,有的選擇表干後印製第二道;有的選擇常干後進行第二道印刷,其實兩者都可行。當然在條件和時間上充許的話最好選用最後一個方案,因為這樣第一道和第二道沒有時長限制,但第一方案就不一樣了,做了表干處理後要馬上處理第二道,第二道完成後,又要馬上處理常干問題,所以有時生產時間上有時沒法達到洽到好處。
由於每個客戶使用的烘烤設備不一致,所以這里只提供一些參考

印刷前素材與印印刷第一道的烘烤:60度X6~10分鍾烘道)
參考技術2>油墨乾燥固定:把印刷好的薄膜Film方形放置在高溫烤爐里乾燥,目的是固定IML油墨。
參考技術3>貼保護膜:避免在沖定位孔工序時弄花已印刷好的薄膜Film表面,有時需貼上單層或雙層保護膜。
參考技術4>沖定位孔:熱成型的定位孔一定要沖准。剪切工序的定位孔有時也要事先沖孔。
參考技術5>熱成型(高壓或熱壓機配合高壓熱壓模具,統稱成型模):把印刷好的薄膜加熱後,用高壓機或銅模在預熱狀態下成型。
參考技術6>剪切外圍形狀:利用沖切機配合3D沖切模具把成型好的立體薄膜的廢料剪切掉。
參考技術7>材料注塑:把成型後跟前模立體形狀一模一樣的薄膜放到前模上,注塑出IML成品。

IML運用領域
目前IML的運用領域極為廣泛,現階段用於手機、白色家電行業,將來會發展到防偽標記、汽車行業。其產品具有防曬性能好,可用於汽車上的標牌等;硬度可達2H~3H,可用於手機鏡片等;按鍵壽命可達500萬次以上,可用於電飯煲等。
IML產品測試檢驗
IML產品通過以下測試,均符合要求。
1、 硬度測試:用磨平的2H~3H鉛筆附重500g的力,以45度角向產品表面平推,其表面無明顯劃傷及劃痕為合格。
2、 溫度測試:將產品放置於相對濕度為 95%~100%,溫度為57±3℃之爐內48小時,無爆裂、變色、變形、甩色、失功能等現象則為合格。
3、 耐磨測試:以橡皮對准產品表面附重500g,於同一位置2英寸長來回摩擦300次(一個來回為一次),其表面無明顯見底為合格。
4、 沖沙試驗:固定的測試塗層於摩擦儀器成45度角,用產品可靠性規格指定的沙量、流速(2升/21~23.5秒)沖擦

塗層面,以沖至500ml沙粒後油漆下之物料可見為嚴重,沖至100ml沙粒後油漆下之物料可見輕微;輕微缺點超過總樣板數20%為不合格,嚴重缺點超過總樣板數為不合格。 IMD/IML工藝手機外殼鏡片

IML工藝的優點和缺點

優點:
IMD/IML產品的優點:
1、耐劃傷、那腐蝕性強、使用壽命長。
2、立體感好。
3、防塵、防潮、抗變型能力強。
4、顏色任意更改,圖案隨意變更。
主要特點:
1.從片材的印刷成形、模具的設計製作到注塑復模,
2.極大限度地減少研發時間,確保准時供貨;
3.設計靈活,以較低成本快速實現產品多樣化;
4.無需面板粘貼,不含任何容劑型膠,符合環保要求;
5.按鍵可實現模內注塑時凸起,按鍵壽命可打100萬次; 實現三維表面的高精度裝飾,裝飾圖案內藏,永不磨損(除非破壞); 6
.更高抗刮性和透光性,輕松實現永久清晰顯示;
7.高度集成,節省後續組裝工序,快速裝配,提高合格率;
8.3D成型,使復雜構件同樣可以實現高水平裝飾;
9.給最終用戶更美、更輕、更堅實、更多選擇、更加安全 。 應用領域: 廣泛應用於各類產品,如家用電器產品 、計算機及周邊產品 、移動通信終端產品、汽車工業等 。
IML的優勢:
1、產品穩定性:使產品產生一致性與標准化的正確套色
2、產品耐久性:透過特殊處理的COATING薄膜的保護,可提供產品更優良的表面耐磨與耐化學特性
3、3D復雜形狀設計:應用薄膜優良的伸展性,可順利達成所需的產品復雜性外開設計需求
4、多樣化風格:可依客戶需求創造金屬電鍍或天然材質特殊式樣
缺點:
1) 前期周期長;
2) 易產生膠片脫落、扭曲變形等情況;
3) 產品不良率高。

IML設計注意事項
1) 注塑厚度:建議平均肉厚不低於1.2 mm(不含Film為1.0 mm)
2) Film厚度規格為:0.1 mm、0.125 mm、0.175 mm,0.2mm
3) Film單片印刷,較適合少量多樣的設計場合
4) 外觀顏色為亮銀,電鍍銀等金屬感的顏色不適用此種做法,容易造成Film因高低溫剝離
5) Film外緣尺寸大小與模具模腔尺寸有絕對關系,太小或太大會造成模腔射出拉伸產生邊緣漏白
6) Lens上圓孔最小直徑Φ1.0 mm
7) Lens P.L位置一般於Lens底部,如果因拔模角的問題可於Film被覆下緣0.2 mm的位置
8) Lens的拔模角度一般為3º
9) 對於Lens外觀高低落差的情形,Film必須於事前先外觀成型;
10) 圓角的設計:IML成形的外觀,無法造成銳利的外型,外觀輪廓應避免銳角,因此在設計中不能有尖的銳角,產品的轉角處都必須有一個圓角(至少需有0.3R)
11) 包邊問題:包邊指的是覆膜同塑膠接合的邊緣的部位。此邊緣在注塑成型後不可能做到非常的整齊,因此,我們在設計應用IML的產品的時候,可以將該包邊用塑膠件擋住
12) 表面耐磨硬度要求:3H以上

IML與IMD的特點比較
1 IMD適用於批量大的(10萬)以上;
IML生產批量數量很靈活;
2 IMD圖案立體成型高度不超過1.5MM的IMD產品
IML能加工各種復雜的三維製作,如:平面、曲面、 包邊等各種產品,3D圖案立體成型高度可達40MM
3 IMD產品,因油墨絲印於表面,故字體不易被摸掉;
IML油墨絲印於中間層,故外表光潔美觀,越摸越 光亮,具有優良的抗刮性,且在生產中可以隨時更改圖案及顏色;
4 IMD 只能絲印像燙金紙一樣的工藝,不能更改其絲印顏色;
IML的油墨顏色無極限性,在生產同一 批量中可任意更改絲印顏色。
IML的片材分為:PVC,PETG,PET、PC、PMMA,材質可分為:
A、透明:磨沙面、銀點、顏色等
B、電鍍
C、人造皮、毛
5 IMD 無法做按鍵;
IML可做帶有按鍵的產品;
6 IML整體開發時間短(在開發注塑模的同時可開發成型、沖切等模具,以及可同時完成其它輔助工序);幾個零件可搭配在一起生產,故成本相對減少;因沒有勾位,故可生產厚度相對較薄的產品。
IML工藝的特點:
IMD/IML產品以清晰度高、立體感好、表面耐劃傷、可隨意更改設計造型圖案、增強產品美觀外型、體現完美異型結構的優勢,廣泛的應用於手機鏡片、機殼等需3D造型的外觀產品上。解決以往壓克力平板所不能達到的異型效果和多種顏色。
IMD/IML技術:是集絲網印刷、成型和注塑相結合的一種新型模內裝飾技術,在裝飾產品時,模內裝飾(IMD/IML)是一種最有效又節省成本的方法,廣泛應用於通訊產品(如:手機/小靈通鏡片、 裝飾件、外殼等)、家用電器(視窗面板、按鍵面板、裝飾面板等)、醫療器材(視窗鏡片、機殼、裝飾件等)和汽車儀表盤。多樣化的應用已使模內裝飾變成可以理想的取代許多傳統的製程:像熱轉印、表面直接印刷、表面噴塗、直接電鍍、雙色注塑等傳統裝飾方法。它最適用於3D產品,尤其是需要一致性套色圖樣、背光、多種顏色並要體現在各種曲面、弧面和斜面上。
IML工藝產品的斷層結構為:
PET/PC+油沫層+塑膠層,
故註定該製品的變形方向<向上拱起>,並且要求注射壓力較普通塑件高的特性.為防止製件變形,膠厚需要滿足一定的條件,設計要滿足其它工藝方面及成型方面的條件:
A:膠厚(材料厚度),膠厚不能籠通去談,要結合製品鏡面的面積的大小<20MM以下較小者可按1.1設計,較大者膠厚要求1.2或以上,局部可較薄,並且要結合表面造型>,在空間滿足的情況下膠厚力求盡量厚為佳.膠厚過薄會帶來注塑困難,並導致該較薄處顏色變化,經受不起冷沖擊試驗及跌落試驗.
B:造型、厚度方面,表面凸凹起浮者可較薄,視窗凹陷或周圈高起者可局部薄至1.05.,單一平面及曲面者很容易變形,要特別注意高低溫試驗的條件,越高者自然要求越高,盡量造型方面存在凸凹更佳, 表面也可以設計環型凹槽,以克服應力變形.但凸凹在超過0.25的情況一定要以斜度過渡,並且角度盡量大於45度
C;稜角處理方面:上表面與側面需倒至少R0.2的倒角;側面與側面需倒至少R0.3的倒角,凡兩類倒角對於側面越高者要求倒角越大,並且要求斜度越大,表面覆膜拉伸量過大或急劇,會導致薄膜表面起皺及印刷油沫脫落以致影響附著力;總而言之就是為保障薄膜覆蓋順暢及外觀質量.
D:裝配關系:鑒於鏡面變形及跌落試驗的要求,盡量設計時考慮增加貼膠面積,或底部變形區域底部加熔接柱,或扣位。

IMD/IML工藝手機外殼和鏡片不良率的控制

模內注塑鑲件技術IMD是近年來正吹向中國塑膠表面技術行業的旋風,是對大多傳統塑膠表面處理技術如塗裝等行業的挑戰,也是對面向國外加工的中小型企業的嚴重考驗,如何面對:是觀望等待;還是隨波逐流?我們希望你們要根據自身情況來確定你的選擇,IMD行業是一個高成本,豐利潤的行業,如何在這個行業中取得成功,就要看你是否在成本中是否得到控制?如何選擇原材料?如何提高技能?如何降低製程不良率?如何取得合理報價等等.
IMD/IML/IMF不良率的控制主要在印刷和射出的部分,film成型設備的選擇也決定了film成型的穩定性即良率的重要因素,在當前市面上film成型設備主要有熱壓機,吸空成型機,及高壓氣體成型機,其價格相差很大,一般熱壓機在幾千元人民幣左右,真空機的價格要看其功能大小,幾萬元到幾十萬元不等,高壓氣體成型機是近幾年IMD/IMF/IML設備,首先從美國,德國發展到台灣,美國的設備在200多萬人民幣,德國設備在300多萬人民幣,台灣的設備在100萬左右,各需求廠家要根據不同產品,和使用的不同片材以及印刷圖文來考慮產品的拉伸和定位倆個方面來考慮設備的選擇.
IMD良率的控制還包括環境的影響,我們要求IMD的整個過程都是在無塵室里進行,在印刷的部分更不用講,那在高壓成型和射出的部分我們也如此要求,因為片材加熱,因微粒很容易與片材粘在一起
1、 IMD有兩大類,即IML\IMD,習慣上統稱為IMD。
IMD(即in-mould-decoration)
有兩種分類:
其一是IMD,它是指是把一個絲印有圖案的film放到塑膠模具里進行注塑。此flim大致可分為三層,基材(一般為pet)—- ink(油墨)—-耐磨材料(多為一種特殊的膠).
當注塑完成後,film和塑膠融為一體,耐磨材料在最外面。
在手機顯示屏多採用這種工藝,塑膠材料多為pc, pmma, pbt等,它主要有耐磨和耐刮傷的作用。
因pc厚,只可用絲網印,所以效果較粗糙。
還有一種叫IML(in-mould-label)技術,和IMD大致相同,只是注塑後flim就像沖壓的料帶一樣拉出,只是將印刷圖案轉印到塑膠件上,又稱模內轉印 。
flim一般是pet料,很像放電影時的膠片,又叫鏈子(foil);pet薄,可用膠版印,很細膩,尤其電鍍和透明,金屬及表面細膩紋理都很好。
二:流程:
裁大料—〉熱定型—〉裁小料—〉沖孔定位—〉印刷—〉固化—〉半成品檢查—〉貼保護膜—〉點眼—〉沖切—〉成型—〉注塑—〉在線檢驗—〉貼保護膜—〉修澆口—〉半成品檢驗—〉背膠—〉成品檢驗—〉貼保護膜—〉成品包裝

IMD模具設計及成型要點
1、 模具縮水率問題
一般abs、pmma的縮水為0.5%,如做IMD模具,因產品表面要覆蓋一層pet薄膜,顯然兩者的熱收縮率不同。
按本人的經驗,IMD模具模具啤出的產品其縮水較普通模具小些,取0.3% 比較合適。 因為,注塑時塑膠底材被片材包裹,對塑膠的收縮起到了阻礙的作用。
2、 片材問題
片材是IMD模具成敗的關鍵;也是最為復雜的問題。下面分幾項進行分析:
a、 材質、油墨
一般片材的材質為pet,也有pc、pmma的片材。但pet的成型及加工都較優良。表面光澤度、耐磨性也達到客戶要求,因此被廣泛應用材質。厚0.125mm的pet片材為最熱賣的片材之一。
油墨,為印刷的原料,要求耐磨、耐高溫、調配、絲印作業方便。
b、 預製片材(裁剪、熱成型)
一般的工藝流程為:
片材選擇—-〉印刷(工具:菲林,絲移印機;要點:油墨選擇,片材定位)
—-〉貼保護膜
—-〉外形沖裁(工具:刀模;要點:片材定位)
—-〉貼保護膜
—-〉熱定型(工具:熱定型機;要點:溫度控制)
—-〉貼保護膜
請留意,貼保護膜是比不可少的工藝,請保護及防塵的作用;保護膜一般用pe薄膜。
熱定型加工示意圖:
在熱定型環節,溫度控制很重要,掌握不好,容易使片材變形,報廢率高。
熱定型機的上、下模都有加熱板,在工作期間保持恆定的溫度。移動式加熱板在放入片材後,移到片材頂部對片材進行預熱,使其變軟,才可合模進行熱定型處理!
c、 片材與型腔的配合
片材尺寸要比最終的部件尺寸小一點點。————最重要的原則!!!
一般情況下,建議:片材的尺寸要比部件尺寸單邊小0.02至0.03mm
這樣,片材置入型腔內是才容易,才能完全伸展開來。如有褶皺,啤出來的成品就會不良。
3、 片材成型模具設計要點
a、 使用產品圖,在pro/e(或其他3d軟體)按片材厚度,將產品表面向內偏置,得到片材的3d圖。——最麻煩的工作!
b、按片材的3d圖,將其展開,作沖裁片材的刀模、菲林等。
c、 按片材3d圖分模
d、 製造模具
[編輯本段]
2 遺傳代謝病(IMD)
遺傳代謝病(IMD)又稱遺傳代謝異常或先天代謝缺陷。遺傳代謝病就是有代謝功能缺陷的一類遺傳病,多為單基因遺傳病,包括氨基酸、有機酸、脂肪酸等先天性的代謝缺陷。
遺傳代謝病就是有代謝功能缺陷的一類遺傳病,多為單基因遺傳病,包括氨基酸、有機酸、脂肪酸等先天性的代謝缺陷。
目前已發現的超過500種,其中有苯丙酮尿症、甲基丙二酸血症等名字稀奇古怪的疾病。
遺傳代謝病常見的臨床表現有:神經系統異常、代謝性酸中毒和統症、嚴重嘔吐、肝臟腫大或肝功能不全、特殊氣味、容貌怪異、皮膚和毛發異常、眼部異常、耳聾等,多數遺傳代謝病伴有神經系統異常,在新生兒期發病者可表現為急性腦病,造成痴呆、腦癱、甚至昏迷、死亡等嚴重並發症。
每種遺傳代謝病均屬少見病或罕見病,很多人從來就沒有聽說過這些疾病,但這類疾病累積患病率危害極大。
統計表明,不進行新生兒篩查,治療和護理患兒的費用將是全面篩查費用的4.2倍。
據了解,我國早在1981年開始篩查苯丙酮尿症、先天性甲狀腺功能低下和半乳糖血症。母嬰保健法中也明確了新生兒篩查在疾病預防中的地位。但我國新生兒疾病篩查覆蓋率不到3%,篩查病種也很少。
「每個新生兒都應該檢測遺傳代謝病。」北京大學第一醫院兒科教授楊艷玲特別指出,這類疾病可以造成體內任何器官和系統的損害,但通過適當的措施是可治療、可控制的。患兒在新生兒時期常沒有特別的臨床表現,家長容易忽視,同時由於病例少見,醫生容易誤診或難以確診。但是一旦出現異常,孩子身體和智力的損害已不可逆轉,相當多的病兒在確診和治療之前即已死亡,或因貽誤治療時機造成智力和身體的終生殘疾。
據了解,這類疾病可以造成體內任何器官和系統的損害。患兒在新生兒期常沒有特別的臨床表現,一旦出現異常,身體和智力的損害已不可逆轉,失去了治療的機會,死亡率和復發率也很高,是導致兒童夭折或殘疾的主要病因之一。因此專家建議,新生兒應進行遺傳代謝病檢測。
新生兒篩查是指在新生兒群體中,用快速,簡便,靈敏的檢驗方法,對一些危及兒童生命、危害兒童生長發育或導致兒童智力障礙的一些先天性、遺傳性疾病進行群體檢查,以便對疾病做出早期診斷,結合有效治療,避免患兒重要器官出現不可逆的損害,保障兒童正常的身體發育和智力發育。
遺傳代謝病檢測
新生兒遺傳代謝病檢查是一種簡易、快速和廉價的血斑試驗。通過這種篩查可以及早發現孩子是否患有先天性遺傳病,並進行及時的治療,使其健康成長。
遺傳代謝病近年逐漸成為導致新生兒死亡和殘疾的主要原因,尤其是在實行計劃生育的今天,更應努力降低此類疾病的危害。代表著世界臨床檢驗技術發展最高水平的液相串聯質譜(LC-MS/MS)技術可以做到用一滴血樣,在幾分鍾內一次分析近百種代謝物,檢測35種遺傳代謝病,可以說是目前世界上最先進、最省錢、最高效的篩查方法。世界發達國家都普遍採用這一技術進行新生兒的篩查。我國已引入這一專利技術,並有經美國疾病控制中心(CDC)認證的協和檢驗醫學研發中心在全國范圍內提供服務。因此,中國已經從技術上具備從目前的第一代新生兒篩查發展到第二代的35種遺傳代謝病檢測,達到發達國家水平。
目前,在我國每年2000多萬的出生人口中,約有40萬到50萬的兒童患有遺傳代謝病。它給患兒家庭和社會帶來了巨大的危害。
對遺傳代謝病的患者而言,愈早發現,愈早治療,對患兒愈好。衛生部基層衛生與婦幼保健司原司長李長明教授認為,新生兒疾病篩查是提高出生人口素質、減少出生缺陷的第三級預防措施,是嬰兒邁入健康人生的第一道「安檢」。國家《母嬰保健法》及其實施辦法已明確規定醫療保健機構應逐步開展新生兒疾病篩查,並將其列入母嬰保健技術服務項目。李教授強調:「遺傳代謝病是新生兒疾病篩查中重點篩查的一大類疾病,進行更多病種、更高覆蓋率的篩查對降低出生缺陷、提高人口素質意義重大。」
據了解,1981年,上海市在我國首先開始了在新生兒中篩查苯丙酮尿症、先天性甲狀腺功能低下和半乳糖血症。1989年起,北京、上海、廣州、天津等省市逐步開展了苯丙酮尿症和先天性甲狀腺功能低下常規篩查。1994年,國家頒布了《母嬰保健法》,以法律形式確定了新生兒作篩查在疾病預防中的地位。但從總體來說,我國的新生兒疾病篩查工作還比較落後,全國每年出生2100萬活產兒,僅有50多萬接受這一篩查,覆蓋率不到3%。此外,篩查病種也少,遺傳代謝病一般只查兩項。很多患兒因未能及時診斷和治療,造成嚴重的智力殘疾,嚴重影響了出生人口素質的提高。
新技術,可有效控制
在新生兒的疾病篩查方面,發達國家已走在我們前頭。據中國醫學科學院、中國協和醫科大學檢驗醫學研發中心教授何健介紹,目前國際上對新生兒疾病的篩查主要採用「液相串聯質譜判讀技術」(參考網站http://www.xiehe.ac.cn),一般在新生兒出生24小時後即由專業護士采新生兒的足跟血一二滴,幾分鍾後便可檢測30餘種遺傳代謝病。
有關資料顯示,美國2007年已有88%的地區採用液相串聯質譜判讀技術進行新生兒篩查;德國1991年至2001年間採用液相串聯質譜判讀技術對出生人口的98%進行了篩查;澳大利亞自2004年起實現了全部採用液相串聯質譜判讀技術進行新生兒遺傳代謝病的篩查;日本、韓國的新生兒篩查已經由家長自願篩查變為依照國家立法必須進行的項目。「我國採用液相串聯質譜判讀技術進行新生兒篩查剛剛開始,任重道遠!」何健說。
今年7月12日,由中國優生科學協會、中國醫學科學院、中國協和醫科大學檢驗醫學研發中心共同發起的「生命綠洲行動」——遺傳代謝病檢測全國普及活動的啟動儀式在北京舉行。中國優生科學協會秘書長夏雪紅教授表示,此次活動的宗旨就是為提高出生人口素質,減少出生缺陷,推動母嬰保健和優生優育科學事業的發展。活動匯集了全國在優生優育、遺傳代謝病診治方面的著名專家,成立了以衛生部老一輩領導錢信忠、林佳楣為名譽主任的全國指導委員會。「生命綠洲行動」將利用大約3年的時間,通過舉辦論壇、專業培訓、科普大課堂等形式在全國廣泛宣傳新生兒篩查理念,普及遺傳代謝病檢測及診療知識,推廣新一代遺傳代謝病檢測技術,樹立「人生第一次體檢」的觀念,增強育齡家庭的疾病預防意識。
「遺傳代謝病是可治療、可控制的。」「生命綠洲行動」全國指導委員會副主任、遺傳代謝診療專家楊艷玲研究員說,篩查出現陽性結果的兒童需要進一步確診,遺傳代謝病代謝異常的確診主要依靠代謝物的測定和酶活性測定。總的治療原則是減少代謝缺陷造成的毒性物質蓄積、補充正常需要物質、酶或進行基因醫療。大多數遺傳代謝病以飲食治療為主,部分疾患可通過維生素、輔酶等進行治療。通過對症治療許多疾患可以得到有效控制,可以正常生活、學習和工作。

6. 主動健康是什麼

中國醫學科學院中國協和醫科大學教授,研究生導師何健博士提出的「關愛生命,主動健康」。由中國醫學科學院、北京協和醫學院、檢驗醫學研發中心、北京洛奇臨床檢驗所聯合倡導。

7. 我和男朋友是先天性啞巴 男朋友的舅舅也是啞巴 舅舅的孩子是正常 我們會不會生啞巴孩子 謝謝 急求

遺傳代謝病檢測
新生兒遺傳代謝病檢查是一種簡易、快速和廉價的血斑試驗。通過這種篩查可以及早發現孩子是否患有先天性遺傳病,並進行及時的治療,使其健康成長。 遺傳代謝病近年逐漸成為導致新生兒死亡和殘疾的主要原因,尤其是在實行計劃生育的今天,更應努力降低此類疾病的危害。代表著世界臨床檢驗技術發展最高水平的液相串聯質譜(LC-MS/MS)技術可以做到用一滴血樣,在幾分鍾內一次分析近百種代謝物,檢測35種遺傳代謝病,可以說是目前世界上最先進、最省錢、最高效的篩查方法。世界發達國家都普遍採用這一技術進行新生兒的篩查。我國已引入這一專利技術,並有經美國疾病控制中心(CDC)認證的協和檢驗醫學研發中心在全國范圍內提供服務。因此,中國已經從技術上具備從目前的第一代新生兒篩查發展到第二代的35種遺傳代謝病檢測,達到發達國家水平。 目前,在我國每年2000多萬的出生人口中,約有40萬到50萬的兒童患有遺傳代謝病。它給患兒家庭和社會帶來了巨大的危害。 對遺傳代謝病的患者而言,愈早發現,愈早治療,對患兒愈好。衛生部基層衛生與婦幼保健司原司長李長明教授認為,新生兒疾病篩查是提高出生人口素質、減少出生缺陷的第三級預防措施,是嬰兒邁入健康人生的第一道「安檢」。國家《母嬰保健法》及其實施辦法已明確規定醫療保健機構應逐步開展新生兒疾病篩查,並將其列入母嬰保健技術服務項目。李教授強調:「遺傳代謝病是新生兒疾病篩查中重點篩查的一大類疾病,進行更多病種、更高覆蓋率的篩查對降低出生缺陷、提高人口素質意義重大。」 據了解,1981年,上海市在我國首先開始了在新生兒中篩查苯丙酮尿症、先天性甲狀腺功能低下和半乳糖血症。1989年起,北京、上海、廣州、天津等省市逐步開展了苯丙酮尿症和先天性甲狀腺功能低下常規篩查。1994年,國家頒布了《母嬰保健法》,以法律形式確定了新生兒作篩查在疾病預防中的地位。但從總體來說,我國的新生兒疾病篩查工作還比較落後,全國每年出生2100萬活產兒,僅有50多萬接受這一篩查,覆蓋率不到3%。此外,篩查病種也少,遺傳代謝病一般只查兩項。很多患兒因未能及時診斷和治療,造成嚴重的智力殘疾,嚴重影響了出生人口素質的提高。 新技術,可有效控制 在新生兒的疾病篩查方面,發達國家已走在我們前頭。據中國醫學科學院、中國協和醫科大學檢驗醫學研發中心教授何健介紹,目前國際上對新生兒疾病的篩查主要採用「液相串聯質譜技術」(參考網站http://www.xiehe.ac.cn),一般在新生兒出生24小時後即由專業護士采新生兒的足跟血一二滴,幾分鍾後便可檢測30餘種遺傳代謝病。 有關資料顯示,美國2007年已有88%的地區採用液相串聯質譜技術進行新生兒篩查;德國1991年至2001年間採用液相串聯質譜技術對出生人口的98%進行了篩查;澳大利亞自2004年起實現了全部採用液相串聯質譜技術進行新生兒遺傳代謝病的篩查;日本、韓國的新生兒篩查已經由家長自願篩查變為依照國家立法必須進行的項目。「我國採用液相串聯質譜技術進行新生兒篩查剛剛開始,任重道遠!」何健說。 今年7月12日,由中國優生科學協會、中國醫學科學院、中國協和醫科大學檢驗醫學研發中心共同發起的「生命綠洲行動」——遺傳代謝病檢測全國普及活動的啟動儀式在北京舉行。中國優生科學協會秘書長夏雪紅教授表示,此次活動的宗旨就是為提高出生人口素質,減少出生缺陷,推動母嬰保健和優生優育科學事業的發展。活動匯集了全國在優生優育、遺傳代謝病診治方面的著名專家,成立了以衛生部老一輩領導錢信忠、林佳楣為名譽主任的全國指導委員會。「生命綠洲行動」將利用大約3年的時間,通過舉辦論壇、專業培訓、科普大課堂等形式在全國廣泛宣傳新生兒篩查理念,普及遺傳代謝病檢測及診療知識,推廣新一代遺傳代謝病檢測技術,樹立「人生第一次體檢」的觀念,增強育齡家庭的疾病預防意識。 「遺傳代謝病是可治療、可控制的。」「生命綠洲行動」全國指導委員會副主任、遺傳代謝診療專家楊艷玲研究員說,篩查出現陽性結果的兒童需要進一步確診,遺傳代謝病代謝異常的確診主要依靠代謝物的測定和酶活性測定。總的治療原則是減少代謝缺陷造成的毒性物質蓄積、補充正常需要物質、酶或進行基因醫療。大多數遺傳代謝病以飲食治療為主,部分疾患可通過維生素、輔酶等進行治療。通過對症治療許多疾患可以得到有效控制,可以正常生活、學習和工作。

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