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美国西北大学激光加工烧结

发布时间: 2021-02-28 14:58:14

❶ 什么是SLS选择性激光烧结快速成型技术

1、SLS选择性激光烧结是采用激光有选择地分层烧结固体粉末,并使烧结成型的固化层层版层叠加生成所需形状权的零件。其整个工艺过程包括CAD模型的建立及数据处理、铺粉、烧结以及后处理等。

2、整个工艺装置由粉末缸和成型缸组成,工作时粉末缸活塞(送粉活塞)上升,由铺粉辊将粉末在成型缸活塞(工作活塞)上均匀铺上一层,计算机根据原型的切片模型控制激光束的二维扫描轨迹,有选择地烧结固体粉末材料以形成零件的一个层面。粉末完成一层后,工作活塞下降一个层厚,铺粉系统铺上新粉.控制激光束再扫描烧结新层。如此循环往复,层层叠加,直到三维零件成型。最后,将未烧结的粉末回收到粉末缸中,并取出成型件。对于金属粉末激光烧结,在烧结之前,整个工作台被加热至一定温度,可减少成型中的热变形,并利于层与层之间的结合。

3、示意图如下:

❷ 什么是选择性激光烧结(选区激光烧结)方法

激光烧结是利用激光的能量集中的原理加热已经预成型的物质
激光熔覆可以利用同轴或是旁轴供粉的办法进行快速成型 也叫激光3D打印 当然要说的是熔覆在以前用的比较多的是修复

❸ 美国西北大学电子工程硕士好申请吗

西北大学的建校历史是美国当中最悠久的学校之一,并且学校还是美国当中最优秀的学校之一,目前学校不仅是时间百强的名校,同时学校还是美国当中最顶尖的学校之一,其超高的教学质量得到了很多了留学生们的青睐,再加上学校有着很好的校园环境,吸引了很多留学生前去报名留学。
在美国西北大学电气工程硕士专业中学校为学生提供了量子电子学,电子材料,纤维光学,激光,光学材料,纳米光子学等多方面的知识,并且学生还会培养学生算机功能结构,分布式和平行式系统,并行算法,数值分析,神经网络等等很多方面专业性的技能,使得学生的就业前景非常广泛。
美国西北大学电气工程硕士专业的申请条件有:
申请人的学术要求:
1、获得认证大学的工程学理科学士学位,或者拥有注重数学、运营研究、计算机科学、统计学或计量经济学等计量课程的其他非工程类学士学位;
2、GPA不低于3.5分;
申请人的语言要求:
1.提供托福成绩,其中托福网考不低于80分;
2.或者雅思不低于7.0分;
3.无双录取;
此外申请人还需要提供GRE成绩,其中新版GRE Verbal达到162-170分,GRE Quantitative达到155-166分,GRE Analytical writing达到4.5-6.0分

❹ 目前,可成功进行选择性激光烧结成型加工的材料有哪些

1、SLS选择性激光烧结是采用激光有选择地分层烧结固体粉末,并使烧结成型的固化层回层层叠加答生成所需形状的零件。
其整个工艺过程包括CAD模型的建立及数据处理、铺粉、烧结以及后处理等。 2、整个工艺装置由粉末缸和成型缸组成,工作时粉末缸活塞(

❺ 跪求关于激光烧结3D打印机的详细资料,我对这方面一无所知!谢谢

激光烧结专利很快到期,届时民用级的会越来越便宜。
激光烧结主要用于金属类的3D打印,目前最大加工尺寸达1.8米
目前3D美客使用的是打印全彩砂岩的橱柜式打印机哦

❻ 亚洲通信和光子学会议 没缴费能旁听吗

现有的计算机是由电子来传递和处理信息。电场在导线中传播的速度虽然比我们看到的任何运载工具运动的速度都快,但是,从发展高速率计算机来说,采用电子做输运信息载体还不能满足快的要求,提高计算机运算速度也明显表现出能力有限了。而光子计算机利用光子取代电子,通过光纤进行数据运算、传输和存储。在光子计算机中,不同波长的光代表不同的数据,这远胜于电子计算机中通过电子“0”、“1”状态变化进行的二进制运算,可以对复杂度高、计算量大的任务实现快速的并行处理。光子计算机将使运算速度在目前基础上呈指数上升。[编辑本段]电子计算机的弊端我们知道,任何金属导线都存在电阻和电容。从电磁学基本知识也知道,电阻和电容的结合会给在导线中传播的电子产生“阻力”,减低它在导线中传播的速度(传播速度大约只有光波在真空中传播速度的千分之一),这个现象又称时钟扭曲。由于存在这样一些问题,相应地也就出现这样的后果:电子对迅速的外来变化反应“迟钝”。当传递信息的载波频率很高(即信号变化速率很快)时,在导线上传递的电信号实际上跟不上要传递的信息信号变化。结果呢,就如同相声演员念绕口令,念得过快,舌头反应跟不上,念错了或走了调那个样子,被传递的信号要发生畸变,计算机的运算发生错误。其次,电子计算机的中央处理机虽然能够迅速处理数据,主存贮器能够吞吐大量的数据。但因为所有的数据信号都必须经过总线传递,而总线的电流密度如果太大,产生的电磁干扰也大。因此,电子计算机也会出现类似于高速公路交汇口由于狭窄,车辆通行速率受限制的现象,计算机和运算速度也受到了限制。还有,计算机使用的集成电子器件,它们因为受量子效应干扰,集成密度受到限制,理论上的集成密度最高为每块芯片10亿个晶体管(在实际上达到的数量比这个数还要低许多)。[编辑本段]光子计算机的优势不用电子,用光子做传递信息的载体,就有可能克服前面谈到的那些限制,制造出性能更优异的计算机。用光子做传递信息的载体有以下几方面的好处:1、光子不带电荷,它们之间不存在电磁场相互作用。在自由空间中几束光平行传播、相互交叉传播,彼此之间不发生干扰,千万条光束可以同时穿越一只光学元件而不会相互影响。一只的光学系统,能够提供5*10^5行传输信息通道;一只质量好的透镜能够提供条信息通道。如果用光波导传输,光波导也可以相互穿越,只要它们的交叉角大于左右就不会有明显的交叉耦合。上述的性质又称光信号传输的并行性。2、光子没有静止质量,它既可以在真空中传播,也可以在介质中传播,传播速度比电子在导线中的传播速度快得多(约1000倍),也就是说,光子携带信息传递的速度比电子快计算机内的芯片之间用光子互连不受电磁干扰影响,互连的密度可以很高。在自由空间进行互连,每平方毫米面积上的连接线数目可以达到5万条,如果用光波导方式互连,可以有万条。所以,用光子做信息处理载体,会制造出运算速度极高的计算机,理论上可以达到每秒1000亿次,信息存储量达到10^18位。这种计算机称为光子计算机。3、超高速的运算速度。光子计算机并行处理能力强,因而具有更高的运算速度。电子的传播速度是593km/s,而光子的传播速度却达3×10?5km/s,对于电子计算机来说,电子是信息的载体,它只能通过一些相互绝缘的导线来传导,即使在最佳的情况下,电子在固体中的运行速度也远远不如光速,尽管目前的电子计算机运算速度不断提高,但它的能力极限还是有限的;此外,随着装配密度的不断提高,会使导体之间的电磁作用不断增强,散发的热量也在逐渐增加,从而制约了电子计算机的运行速度;而光子计算机的运行速度要比电子计算机快得多,对使用环境条件的要求也比电子计算机低得多。4、超大规模的信息存储容量。与电子计算机相比,光子计算机具有超大规模的信息存储容量。光子计算机具有极为理想的光辐射源——激光器,光子的传导是可以不需要导线的,而且即使在相交的情况下,它们之间也不会产生丝毫的相互影响。光子计算机无导线传递信息的平行通道,其密度实际上是无限的,一枚五分硬币大小的枚镜,它的信息通过能力竟是全世界现有电话电缆通道的许多倍。5、能量消耗小,散发热量低,是一种节能型产品。光子计算机的驱动,只需要同类规格的电子计算机驱动能量的一小部分,这不仅降低了电能消耗,大大减少了机器散发的热量,而且为光子计算机的微型化和便携化研制,提供了便利的条件。科学家们正试验将传统的电子转换器和光子结合起来,制造一种“杂交”的计算机,这种计算机既能更快地处理信息,又能克服巨型电子计算机运行时内部过热的难题。[编辑本段]光子计算机的组成光子计算机由光学反射镜、透镜、滤波器等光学元件和设备组成。有模拟式与数字式两类光子计算机。模拟式光子计算机的特点是直接利用光学图像的二维性,因而结构比较简单。这种光子计算机现在已用于卫星图片处理和模式识别工作。美国以前提出的星球大战计划,就打算发展这种计算机来识别高速飞行的导弹图像。数字式光子计算机的结构方案有许多种,其中认为开发价值比较大的有两种,一种是采用电子计算机中已经成熟的结构,只是用光学逻辑元件取代电子逻辑元件,用光子互连代替导线互连。另外一种是全新的,以并行处理(光学神经网络)为基础的结构在本世纪80年代制成了光学信息处理机年数字光处理机也获得成功,它由激光器、透镜和棱镜等组成。虽然光子计算机已经成功,但在目前来说,光子计算机在功能以及运算速度等方面,还赶不上电子计算机,我们使用的主要还是电子计算机,今后也发展电子计算机。但是,从发展的潜力大小来说,显然光子计算机比电子计算机大得多,特别是在对图像处理、目标识别和人工智能等方面,光子计算机将来发挥的作用远比电子计算机大。[编辑本段]光子计算机现状美国贝尔实验室宣布研制出世界上第一台光学计算机。它采用砷化镓光学开关,运算速度达每秒10亿次。尽管这台光学计算机与理论上的光学计算机还有一定距离,但已显示出强大的生命力。人类利用光缆传输数据已经有20多年的历史了,用光信号来存储信息的光盘技术也已广泛应用。然而要想制造真正的光子计算机,需要开发出可以用一条光束来控制另一条光束变化的光学晶体管这一基础元件。一般说来,科学家们虽然可以实现这样的装置,但是所需的条件如温度等仍较为苛刻,尚难以进入实用阶段。美国马萨诸塞州的一家光学技术公司——光导发光元件系统公司目前正与美国航空航天局马歇尔航天中心合作开发用来制造光学计算机的“光”路板,实现对光子移动的控制并有望在今年取得突破。1999年5月,在美国西北大学工作的新加坡科学家何盛中领导的一个有20多人的研究小组利用纳米级的半导体激光器研制出世界上最小的光子定向耦合器,可以在宽度仅0.2至0.4微米的半导体层中对光进行分解和控制。具体的元件现在还没有吧,现在大多只是设想阶段.

❼ 激光烧结的原理

激光烧结是一项分层加工制造技术 ,这项技术的前提是物件的三维数据可用。而后专三维属的描述被转化为一整套切片,每个切片描述了确定高度的零件横截面。激光烧结机器通过把这些切片一层一层的累积起来,从而得到所要求的物件。在每一层,激光能量被用于将粉末熔化。借助于扫描装置,激光能量被“打印”到粉末层上,这样就产生了一个固化的层,该层随后成为完工物件的一部分。下一层又在第一层上面继续被加工,一直到整个加工过程完成。

❽ 激光烧结的其他相关

助听器行业强烈的要求其产品能够进行定制。因为成功的助听产品严重的依赖于它对耳道解剖学特性的适应,该工业不能提供任何大规模制造的产品。
利用激光烧结来生产助听设备的过程如下:
1. 用蜡铸件制作一个耳道解剖体的复制件。
2. 用扫描仪扫描这个蜡铸件来得到三维数据。
3. 在三维数据中加入一个标识码,在激光烧结过程后可以用来帮助辨识得到的助听器外壳。
4. 激光烧结外壳。
5. 将激光烧结的外壳和电子元件结合起来。
在助听设备工业,激光烧结已经成为制造过程的选择。制造过程以同样的效率工作,而不管是一批相同的产品还是不同的(一次写入性)产品。激光烧结系统的造型包络中可以放置几百个助听器外壳,这样一个晚上就能生产几百个产品。电子化制造充分体现了它的潜力:在没有两个一样的零件的情况下,可以直接利用三维 CAD 数据进行制造过程是十分关键的功能。在产品生产的后期,该数据可以被重复使用来制造与原件几何结构一样的备件,每个部件在外壳内都有一个序列号,作为病人使用的辨别码。
在激光烧结技术的现有水准上,比较成熟的烧结机如德国EOS公司的P100,P395,P760等设备,每台塑料激光烧结机器每年可以产出 100,000 个助听器外壳。 FIT 公司成功的应用了德国EOS公司的直接金属激光烧结技术( DMLS )。这个业务部门为一种提供了施工车辆提供了创新、复杂的操纵杆转向系统的快速开发和经济的小批量生产。操纵杆流水线包括了 15 个塑料组件和其他电子器件、机械装置和开关。技术要求包括:在苛刻的施工现场中的高可靠性,复杂的几何装置要求塑料部件有高精度,此外由于要参加展会,要求的开发周期很短。
FIT 公司决定利用 DMLS 技术来构造 14 项工具。利用激光烧结工具制造了超过 70,000 个注射制模生产的零件。另一个组件直接利用了塑料的激光烧结技术。整个运转时间是九周,其中还有因为客户设计上的变动带来的三周的拖延。通过选择激光烧结技术作为生产手段, FIT 公司能够减低项目的成本,与传统过程相比降低了 50% 。
利用激光烧结来进行电子化制造在许多不同的工业已经成为可行的方案。需要强调的重点是,该技术不仅在快速成型环境里可行,而且在多品种的复杂产品的一系列生产中也是可行的。在那些产品可以通过激光烧结技术进行金属或者塑料生产的领域,电子化制造的影响最大。通过避免工具加工带来的时间和成本的消耗,利用激光烧结目标产品使得某些工业与竞争行业相比,竞争优势得到提高。
正如上述的应用实例,激光烧结通过提供快速的提供合适工具,可以促进经济效益。如果所要求的工具复杂度很高,这项技术更显出其优势。从 Hammtronic 操纵杆的例子可以看出,利用激光烧结来生产工具可以降低开发过程的宝贵时间。
激光烧结不仅是一项用于快速成型的有效工具,而且日益成为那些面对大量不同复杂产品的工业中制造工艺的选择。

❾ 光敏液相固化法与选区激光烧结法的相同点与不同点

分为原材料、能源、加工环境、表面、四大点、原材料区别、光敏树脂、金属粉末、第二个、紫外线、热能、第三个、正常环境、惰性气体保护、第四个、光滑平整、压实保证一定密度、联系、分层制造、逐层叠加

❿ 3d打印中激光粉末烧结

使用激光涂敷的方式去做3D打印,成功应用于飞机主要构件。以激光涂敷手段回做3D打印,出来的是晶答粒极细的毛坯(由于这一特性,发动机叶片是铁定无缘了)。既然是毛坯,下来还是要做切削加工的。由切削加工保证最终精度。就算是卷板焊来大管的自动焊机定位精度都够做这事儿了,更不用说伺服电机+光栅闭环的位置检测了。这里面不牵扯刚度问题,因为没有刀具,Z轴不受切削力影响。以伺服电机+光栅的闭环方式0.01mm的重复定位精度很容易实现。再说,毛坯要留有加工余量,所以精度要求进一步降低。

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