mems美国大学
❶ 求推荐合适的国外大学
建议申请美国,工科的电子工程方向都可以申请的。
1. 宾夕法尼亚州立大学PSU是一所典型的学术型大学,它的EE系成立于1893年,是美国最大、最古老也是最具有创新性的系之一。2010年在USNEWS的EE专业排名榜上名列20。该系拥有400名本科生,250名研究生,其中一半攻读PHD学位。拥有超过40名的Faculty,其中包含了14名IEEE Fellows。研究领域主要包括通信与网络,控制系统,电磁学,电子材料与器件,电光学,电力系统,信号与图像处理,遥感与空间系统。其中,最有实力的两个方向是电子材料与器件以及遥感与空间系统。电子材料与器件:该方向的研究拥有PSU的EE系最多的硬件配套设施,配置有9个实验室,有9位教授从事相关的研究。主要研究适用于电子、光子、生物电子以及MEMS应用的材料与器件。涉及的课题包括非晶体与晶体硅,三五族半导体,有机薄膜,铁电物质与压电,新型器件的结构与制造方法开发,器件与电路的仿真与建模,器件与材料特性表达等等。遥感与空间系统:该方向是PSU的EE系研究热度最高的方向,研究的教授达到了10个,同时配备有7个实验室,实力很强。主要的研究内容包括大气层的主动与被动遥感,雷达、辐射计与激光雷达系统,火箭与卫星仪表,大气层的电动力学,电离层的大气作用,大气进程的建模,以及等离子物理等等非常尖端的研究课题。申请特点在录取方面,PSU会比较看重申请者的科研经历和学术背景,尤其喜欢录取有发表过论文的申请者。09秋有一个学生成功地拿到了PSU的录取,他的背景是某某211学校本科,GPA3.0,GRE1190,TOEFL100,发表过一篇中文论文,有若干项目研究经验。可以看到,这位申请者的硬件方面是比较普通的,但是他通过论文、项目研究所展现出来的学术能力与PSU的学术氛围是比较吻合的,这也是他拿到该校录取的最直接原因。2. 普渡大学Pure是一所拥有优良传统的工科强校。我国著名的“两弹元勋”邓稼先教授年轻就曾经在该校攻读的硕士学位;Pure还被称作“美国航空航天之母”,它曾经培养出了22名太空人,包括第一个踏上月球的人阿姆斯特朗和目前为止最后一个离开月球的人。它还是全球首台全电子电视机以及无线电话技术的诞生地。这些事实都足以显示出Pure的工科实力。Pure的EE系是该校最大的系,也是全美最大的EE系之一。教研团队达到了130人之巨,其中包括23名IEEE成员、4名美国国家工程院成员、2名戈登奖获得者、1名国家技术奖章获得者以及1位IEEE主席。EE系的研究实力极为出色,配备有46个实验室的研究中心,涉及8大研究领域:自动化控制,生物医学影像和传感,通信、网络、信号和影像处理,计算机工程,能源与系统,场与光学,微电子和纳米技术,超大规模集成电路和电路设计。这其中,以通信、网络、信号和影像处理,微电子和纳米技术以及计算机工程这三大领域的研究实力最为突出。申请特点该校属于大众情人学校,每年约可以收到1500份录取。但是录取的门槛非常高,除了要保证较好的硬件条件外,还要有出色的专业背景。某学硕(某211大学通信工程,GPA 88.4/100,GRE 1380+4.0,TOEFL 104,无项目研究经历)以出色的硬件条件冲刺该校依然未能成功。而去年的一位学硕(某TOP10大学,EE,GPA 85/100,IBT 101,GRE 1260,有一定的实习经历)则通过套磁拿到了录取,可见套磁对于申请该校同样是非常重要的。3. UC-Berkeley在美国电气工程专业领域,UC-Berkeley无疑是很多留学生梦想中的学校。在2009年,它居US News排名第二,而到了2010年,这个加州最古老的公立大学之一终于一跃到首位,与MIT和斯坦福并撑起电气工程的半壁江山。加州伯克利位于美国贸易和制造业集中的西海岸-旧金山。地理位置上的优势给它的毕业生带来了更多的就业机会。该校对于专业的细分十分细致,共设有130个系,被归在了14个GOLLEGE和SCHOOL下。而在美国遥遥领先的CS和EE,则共同设置在EECS(Electrical Engineering and Computer Sciences)中。其EE研究方向主要有人工智能、生物系统、通信网络、计算机体系工程、智能系统、数据库管理系统、电子系统设计、教育、能量、人机交互、整合电路、操作系统与网络、物理电子学、编程系统、科学计算、安全性能、信号处理、理论等。在师资方面,UCB也十分强大,日常授课教授达到七十多位,其中不乏一些如雷贯耳的名字,例如IEEE Solid State Circuit Society的年度大奖得主IEEE Solid State Circuit Society的年度大奖得主;写就EE领域最经典书籍的Richard Muller;通信方向的下一代接班人David Tse等等。申请特点在研究生录取方面,UCB的研究生院总共提供六种学位,分别是工程硕士、工程科学硕士、计算机科学硕士、工程博士、工程科学博士和计算机科学博士。不同的学位设置可以适应不同的申请者。在对申请人的选择方面,不知是受到加州经费的影响还是历年的录取传统,UCB该专业的录取名额比较少,录取难度很大。伯克利在标准化成绩方面要求并不算高,其官方网站上发布的为:TOEFL最低线分别是570 on the written test,230 computer-based TOEFL和iBT 68,GRE成绩也是必要的。但是由于竞争者往往底子不错,最后录取的实际分数线还是会走向一个高位。在申请者软件实力方面,学校虽没有要求一定要具有EE专业背景的学生才能申请,但有数学、操作系统、数据结构、线性代数等一些理工科的课程还是必须的。在文书准备方面,UCB也与其他学校不同,它需要学生在PS中具体描述出自己对EECS的兴趣及学习的动力,这说明该校更看重学生的潜力,更强调学生的特性及对其学校的了解和认知,也更重视学生对该校专业选择的态度。毫无特色的PS显然在这里是行不通的。通信工程专业跨电子、计算机专业,所修课程兼有两者的特点,需要较好的数学、物理基础以及较强的动手应用能力。一些课程,如数据结构、操作系统、数据库等属于计算机类,另一些,如信号处理、高频电路、电路原理等属于电子类,还有本专业基础的通信原理等课程,所学范围比较宽。美国通信工程研究生需要学生有较强的逻辑思维能力,特别适合那些理解力强、善于分析的同学。专业划分比较细的时候,本专业可“软”可“硬”,分别倾向于计算机与电子两个方向。该专业绝对称得上最热门专业之一,如果有可能,选择攻读研究生,尤其是拿到国外一些老牌工科名校的文凭,算是个明智的选择。不难看出,想要有好的发展,专业对口,出身名校还是很有必要的。
❷ 微电子专业国外大学
没有什么微电子专业(中国特产),只有ee电子工程和cs计算机科学,这两个专业和国内版的微电权子比较接近,当然你要是固体电子方向,mems方向,器件方向,另当别论。
ee和cs,美国才是王道,当然你要是现金流人民币战士只想着镀金归国的话,也可以去欧亚非拉,具体排名见全美工学排行榜,根据你自己的实力选择。
❸ 半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜
未来对于当下的我们来来说,是虚无缥源缈的。很多时候,现实比预测的还要夸张。但这并不意味着我们会停止对未来的想象。比如当前已展现出非凡潜力的第三代半导体材料碳化硅(SiC),它的发展前景就被许多人看好。
ROHM拥有近30年SiC功率器件生产经验,作为SiC功率元器件的领军企业,一直在推动世界先进的产品开发。ROHM于2010年推出了首批批量生产的SiC肖特基二极管和MOSFET,2012年开始批量生产“全SiC”功率模块。
如今,Rohm主要面向工业设备和汽车领域,提供以SiC(碳化硅)元器件为核心的电源解决方案,同时也致力于为越来越多更严苛的应用领域提供更高电压的器件。
想买的话,中国的正规授权代理商应该是唯样商城,不太清楚了,自己查查吧
❹ 美国研究生EE专业具体包括什么
电气工程(Electrical Engineering, 简称EE)是现代科技领域的核心学科之一,几乎涵盖了所有与电子,电力,电磁方面的学习和应用的一个工程领域。美国主要大学EE学科的教学与科研领域可以归归纳为11个方向,分别为:
1)通讯与网络(Telecommunication Systems and Computer Networks): 最热门的学科方向之一,主要包括无线网络与光网络,移动网络,量子与光通讯,信息理论,网络安全,网络协议与体系结构,交互式通讯等。与信号处理,计算机科学,控制与光学等领域广泛交叉。
2)计算机工程(Computer Engineering):这个方向涉及领域较宽广,包括计算机图形学,计算机视觉技术,口语系统,医学机器人,医学视觉,移动机器人学,医疗决策系统等等。
3)信号处理(Signal Processing)主要包括声音与语言信号处理,图像与视频信号处理,生物医学成像与可视化,成像阵列与阵列信号处理,自适应与随时间变化的信号处理,信号处理理论,大规模集成电路(VLSI)体系结构,实时软件,统计信号处理,非线性信号处理与非线性系统标识,滤波器库与小波变换理论,无序信号处理,分形与形态信号处理等等。
4)电力技术(Electric Power Technology)属强电领域,大体可以分为三类:power electronics, electric machinery, power system,这三个方向互有交叉,和电路,控制等其它方向也有交叉。主要包括电气材料与半导体学,电力电子及装置,电机,电力系统动态及稳定性,实时控制,高电压工程等。
5)电磁学(Electromagnetics)包括卫星通讯,微波电子学,遥感,射电天文学,雷达天线,电磁波理论及其应用,无线电与光系统,光学与量子电子学,光信息处理,微波数字电路设计等等。这个方向比较难学,学起来相对比较枯燥。
6)微结构(Microstructure/Micro-Electro-Mechanical Systems(MEMS))指可批量制作的,集微型结构,微型传感器,微型执行器以及信号处理和控制电路,直至接口,通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是一个多学科交叉的领域,对许多工程与科学领域有重大影响,尤其是电气工程,机械工程,生物工程等。
7)系统控制(System Control)包括鲁棒与最优控制,鲁棒多变量控制系统,大规模动态系统,制造系统,最小最大控制与动态游戏,用于控制与信号处理的自适应系统,随机系统,线性与非线性评估的设计等等。这个方向的学生普遍来自自动化专业。
8)电子学与集成电路(Electronics&Integrate Circuit)包括微电子学与微机械学,纳电子学,超导电路,电路仿真与装置建模,集成电路(IC)设计,大规模集成电路中的信号处理, A/D与D/A转换器,数字与模拟电路,数字无线系统,RF电路,高电子迁移三极管,封装技术,材料生长及其特征化等。
9)光子学与光学(Photons and Optics)包括光电子学装置,超快光子学,非线性光学,微光子学,三维视觉,光通讯,光系统设计与全息摄影,复合光数字数据处理,图像处理与材料光学特性研究等。这个方向与物理有交叉,基本都是比较抽象和不可见的东西,主要应用与沟通,信号传播,控制等。
10)材料与装置(Material and Equipment & Device)包括光电子仿真装置,纳结构电子学,半导体与微电子学,磁性材料,介电材料与光材料及其装置,固态物理及其应用,小型机械结构及其激励器,微机械与纳机械装置,物理,化学,和生物传感器,装置物理学及其特征话,设备建模与仿真,纳制备与新装置,微细加工,超导电子学等。
11)生物工程(Bioengineering)它是利用电气电子技术进行生物生命研究。包括生物仪器,生物传感器,计算神经网络,生物医学超声学,生物图像处理,磁共振成像,发射型计算机断层摄影术(PET和SPET),超声成像,自动语言识别等。
希望可以帮助你更清晰地了解到美国EE专业~~加油~~
❺ 国外搞MEMS的比较有名的大学
全球排名前十的MEMS研究团队所在机构。希望对你有所帮助~
University of Twente Netherlands
Singapore University of Technology and Design Singapore
Ruhr-Universität Bochum (RUB) Germany
The University of Akron United States
National University of Singapore (NUS) Singapore
Bournemouth University - School of Design Engineering and Computing United Kingdom
University of Maryland, College Park United States
University of Virginia United States
Indian Institute of Technology Kharagpur, IIT Kharagpur India
Commonwealth Scientific and Instrial Research Organisation (CSIRO) Australia
❻ 美国EE专业细分为哪些专业
美国大学EE专业一直是美国大学申请中较受关注的热门专业,那么对于美国大学EE有哪些分之方向呢?整理出以下内容供大家参考。
因为UC Berkeley和MIT是把EE和CS结合在一起说,这里需要说明的是,美国大学中有些院校的EE系叫做ECE,有的叫EE,其实区别就是是否把COMPUTER ENGINEERING放到EE系,还是CS,不放进去的话就叫EE(相应的CS系就叫CSE),放的话就叫ECE。大概分为以下几个方向:
1.Bioengineering 生物工程
这个在有些美国院校叫Biomedical Engineering,主要做和生物医学相关的EE研究,不如超声波,CT,或者生物传感器,MEMS什么的,这个方向毕业可以去一些生产医疗仪器的公司,不如GE,Siemens什么的,而且薪水也挺高的。可是这样的工作不是很少找,而且平时还要学一些和生物相关的东西,要做实验,工作前景还可以,不好不差。
2.Systems and Controls 系统与控制
国内的自动化专业属于这个领域,不纯控制理论非常不好找工作,做机器人的也不是很好找,很多地方也要绿卡。
3.Digital Signal Processing 数字信号处理
信号处理专业,和数学打交道很多,各种变换,统计信号等等,还包括Image and Video Processing,DSP等等,其实主要是玩数学,很理论,发paper,提算法,如果你有美国国籍,就业还不错,因为这行去国防单位容易,否则的话,就业前景不是很好。
4.Computer Engineering 计算机工程
对于美国留学来说,美国大学EE专业这个方向包括比如嵌入式,Computer Architecture,计算机网络(Network layer and Application layer etc)等等,这是个软硬件都会学到的方向,所以就业前景很好,可以去公司做firmware的开发,或者做普通的编程都行,是个比较实用性强的专业。
5.Electromagnetic 电磁专业
包括电磁场微波,电磁兼容(EM),ANTENNA,微波电路等等,这个方向很多工作要绿卡,也不是很好找,对数学要求很高,不过Microwave IC是个不错的方向,做ANTENNA也有机会进驻mobile公司。
6.Electronic Design and Applications 电子设计和应用
这个曾经是美国大学EE专业最热的方向,做RFIC(集成电路)的,Digital and Mixed Signal
Systems, Analog IC的,很多读EE的人都转过去读这个方向,不过现在也有点饱和了,而且需要一定经验,fresh phd(树脂合成)竞争力不大,但是还算EE里好找工作的,薪水还可以,目前位置工作前景还不错的。
7.Microelectronics/ Microsystems 微电子/微系统学
微电子,比如做nano,device等等的,美国大学EE专业这个方向和物理,MSE,甚至化学结合紧密,比较偏物理,工作不是很好找,有点类似做IC的physical layer。
8.Electrical Energy 电能
能源,做power的,EE里的强电方向,狮子叔(乔布斯)做这个方向的,就也还挺好的,尤其是Power Electronics,今年来美国留学比较热的,power这个行业靠积累,年代越久越有经验越厉害,当然你要坚持在power这个行业混10年以上(指工业界,上学时间不算),并且很多机会参与到硬件或者功率部分的设计,并且自己很努力补充这些知识,那么还是很有机会很好发展的,至于新能源,不如太阳能,风能等,就业前景在国外应该是不错的。
9.Optics and Photonics 光学
光学相关,光纤通信,非线性光学,光电子,激光,光学仪器等等,对于美国留学的同学来说,因为好多公司也要绿卡,或许不是很好找工作,国内学这个好多都去和国防有关的公司,这个专业和物理也密切相关。
10.Telecommunications 通讯
Hot领域,80%的学EE的都去这个,做wireless的,传统通讯理论,编码(信源,信道,video编码等),总的来说,通信在美国留学的就业前景很一般,基本已经饱和了,Qualcomm(高通公司)类似的公司很难进,现在的通信理论都已经很领先了,好多学术界的东西,工业界基本都用不上,或者很少,无论是wireless sensor network,还是什么Wimax什么的,学术界的东西离应用还有很长一段距离,一般做wireless都是做phy layer+ mac layer的,很理论,就是为了发论文,用用NS2或者OPNET仿真或者protocol,而且这些方向的funding也不好拿,申请的人多,竞争激烈,如果打算回国还是可以考虑的,国内这个现在还是比较热门的,好多读完通信的phd就是去公司当coder,用C++,C什么的,理论较多,建议大家理性考虑。
其实对于美国留学来说,美国大学EE专业算是很好就业的专业了,而且待遇也较好,但是EE专业同时也是美国留学申请最为激烈的一个专业,建议大家根据自身的情况,在专业申请规划人员的建议下,进行选择。
❼ 哪些国家MEMS发展好
美国的MIT比较好,中国的北大、东南大学、哈工大比较好。
南京理工大学、中北大学等也有MEMS专业。
❽ MEMS研究生现在的现状是怎么样的就业情况如何
我本科毕业六年了,前三年在晶圆厂,后三年在MEMS晶圆后处理和封装测试厂,虽未曾做过设计,但也还算的上对半导体产业比较了解.就专业本身而言,我个人觉得MEMS设计专业要好于IC设计,因为目前的MEMS产业刚刚开始进入较大规模的市场应用阶段,特别是在消费类电子领域.在半导体,目前MEMS市场成长速度要较IC高很多,而且从国内外的情况来看,MEMS已经是一个很大热门,各大半导体厂均将MEMS视为未来的一大重点而加紧产业布局,包括TSMC,UMC,SMIC等大代工厂也纷纷加入这个行业.就今年下半年,特别是第四季度半导体景气严重下滑,各大公司纷纷减薪裁员的情况下,MEMS市场仍然稳定成长,我们公司甚至取得了远好于去年的营运佳绩.
需要注意的是,目前国内本土公司在MEMS研发上较国外要落后很多很多,绝大部分的研发都集中在中科院和少数一些排名靠前的大学,真正规模量产的只有无锡的MEMSIC公司,而且MEMSIC事实上也还是海归创办的半本土公司.我的意思是说,目前本土企业做MEMS的公司是很少的,做研发的就几乎凤毛麟角,而欧美大厂似乎在未来的较长一段时间都不可能在国内做MEMS研发,也就是说如果你要专注于MEMS研发的话,似乎只能在大学,而如果你可以做MEMS相关的封装测试和相关的晶圆处理,或者说就象我一样做个和欧美母公司的从设计到国内晶圆处理,封装应用之间的技术处理和信息接口的话,机会还是比较有的,特别是在目前国内人力市场上很少很少有MEMS相关技术人才的情况下,我目前还没有在我所知道的个圈子里遇到过一位MEMS设计出身的人,绝对稀缺啊.希望几年内国内的MEMS设计和制造等产业链能够尽快发展起来.
做IC设计的人,似乎是一抓一大把,工作机会的确很多,做的好也是前途远大,但竞争的确是很激烈的.保险点的话,就做IC设计,但千万别忘记努力这两个字,当你走出校园再努力的时候就已经晚了.任何行业,只要做的好都能有光明的前途.
我个人比较喜欢MEMS设计的原因还在于其实MEMS设计必须要做一些IC设计,比如MEMS驱动,信号读取与处理等,还有就是MEMS设计会涉及到比IC设计更多更丰富的内容,包括材料,物理,化学,声学,电子等等,可谓包罗万象,而我比较喜欢这些东西.
❾ 美国大学EE有哪些分支方向呢
)介绍,因为Berkeley和MIT是把EE和CS结合在一起说,这里需要说明的是,美国大学中有些院校的EE系叫ECE,有的叫EE,其实区别就是是否把Computer Engineering放到EE系,还是CS,不放进去的话就叫EE(相应的CS系就叫CSE),放的话就叫ECE。大概分为以下几个方向: (1)Bioengineering 这个在有些美国院校叫Biomedical Engineering,主要做和生物医学相关的EE研究,比如超声波,CT,或者生物传感器,MEMS什么的,这个方向毕业可以去一些生产医疗仪器的公司,比如GE,Siemens什么的,而且pay的也挺高的,可是这样的工作不是很少找,而且貌似平时还要学一些和生物有关的东西,要做实验什么的,工作前景还可以吧,不好不差。 (2)Systems and Controls 国内的自动化专业属于这个领域,做纯控制理论非常不好找工作,做机器人的也不是很好找,很多地方也要绿卡。 (3)Digital Signal Processing (4)Computer Engineering 对于美国留学来说,美国大学EE专业这个方向包括比如嵌入式,Computer Architecture,计算机网络(Network layer and Application layer etc.)等等,这是个软硬件都会学到的方向,所以就业前景很好,可以去公司做firmware的开发,或者做普通的coding都行,是个比较practical的专业。 (5)Electromagnetics (6)Microelectronics/Microsystems (7)Electronic Design and Applications 这个曾经是美国大学EE专业最热的方向,做RFIC的,Digital and Mixed Signal Systems,Analog IC的,很多读EE的人都转过去读这方向,不过现在也有点饱和了,而且需要一定经验,fresh phd竞争力不大,但是还算EE里好找工作的,pay还可以,目前为止工作前景还不错的。 (8)Electrical Energy 能源,做power的,EE里的强电方向,狮子叔做这个方向的,就业还挺好的,尤其是Power Electronics,今年来美国留学比较热的,power这个行业靠积累,年代越久越有经验越厉害,当然你要坚持在power这个行业混10年以上(指工业界,上学时间不算),并且有机会参与到硬件或者功率部分的设计,并且自己很努力补充这些知识,那么还是很有机会很好发展的。至于新能源,比如太阳能,风能等,就业前景在国外应该是不错的。 (9)Optics and Photonics 光学相关,光纤通信,非线性光学,光电子,激光,光学仪器等,对于美国留学的同学来说,因为好多公司也要绿卡,或许不是很好找工作,国内学这个好多都去和国防有关的公司,这个专业和物理也联系紧密。 (10)Telecommunications Hot领域,80%的学EE的都去这个吧,做wireless的,传统通信理论,编码(信源,信道,Video编码等),总的来说,通信在美国留学的就业前景很一般,基本已经饱和了,qualcomm类似的公司很难进,现在的通信理论都已经很领先了,好多学术界的东西,工业界基本都用不上,或者很少,无论是 wireless sensor nework,还是什么Wimax什么的,学术界的东西离应用还有很长一段距离,一般做wireless都是做phy layer+mac layer的,很理论,就是为了发paper,用用NS2或者OPNET仿真或者protocol,而且这些方向的funding也不好拿,申请的人多,竞争激烈,如果打算回国还是可以考虑的,国内这个现在还是比较热门,好多读完通信的phd就是去公司当coder,用C++,C什么的,理论较多,建议大家理性考虑。
